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標(biāo)題: 曝聯(lián)發(fā)科4nm芯片：年底投產(chǎn)-愛鋒貝正品二手手機(jī)批發(fā) [打印本頁]

作者: 叢林的魚 時(shí)間: 2021-4-20 09:22
標(biāo)題: 曝聯(lián)發(fā)科4nm芯片：年底投產(chǎn)-愛鋒貝正品二手手機(jī)批發(fā)
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　　聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列的5G芯片，得以在5G時(shí)代有著更高的市場份額，但目前有專家稱，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。
　　而近日，有業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科的4nm芯片曝光了，而下半年聯(lián)發(fā)科將會(huì)開始量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并隨之量產(chǎn)。
　　天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品。或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。
　　對(duì)于此事，網(wǎng)友們?cè)趺纯茨?？難道聯(lián)發(fā)科真的要追趕高通了？

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