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標(biāo)題: 聯(lián)發(fā)科旗艦芯片曝光：4nm工藝性能大提升-愛(ài)鋒貝正品二手手機(jī)批發(fā) [打印本頁(yè)]

作者: ¤科技獸¤ 時(shí)間: 2021-4-20 14:59
標(biāo)題: 聯(lián)發(fā)科旗艦芯片曝光：4nm工藝性能大提升-愛(ài)鋒貝正品二手手機(jī)批發(fā)
有數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2020年手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.52億套，全球市占率約27%，首次超越高通，拿下手機(jī)芯片市場(chǎng)第一。　　這背后離不開(kāi)聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列芯片，涵蓋了入門(mén)、中高端的5G芯片，而且得益于售價(jià)便宜，性能不俗，獲得了許多用戶(hù)認(rèn)可。
　　可是在高端領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科仍然不及高通，目前6nm工藝的天璣1200基本是驍龍870的水平，距離驍龍888還有一段距離，況且旗下還沒(méi)有5nm高階芯片。

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但是根據(jù)最新的爆料，聯(lián)發(fā)科近期重新修正了產(chǎn)品路線(xiàn)圖，旗艦芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，預(yù)計(jì)今年年底發(fā)布，明年初上市?！　?jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科4nm 5G旗艦芯片已獲得了小米、OV的訂單，具體規(guī)格尚不清楚，但考慮到時(shí)間，可能會(huì)采用Arm Cortex-X1超大核，亦或是A79、G79之類(lèi)的全新架構(gòu)。
　　另外還要爆料顯示，聯(lián)發(fā)科這款4nm芯片更改內(nèi)部代號(hào)為“Le Pin”（知名高端紅酒品牌），不再是以往的山峰命名。有網(wǎng)友調(diào)侃稱(chēng)，改名紅酒難道有慶祝翻身逆襲之意？

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