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標題: 小米自研處理器細節(jié)曝光：與三星合作、或上馬ARM X2大核 [打印本頁]

作者: 哈哈哈哈 時間: 2021-4-28 12:43
標題: 小米自研處理器細節(jié)曝光：與三星合作、或上馬ARM X2大核
　　在之前的春季發(fā)布會上，澎湃芯片時隔四年終于回歸。雖然此次的身份是用在MIX Fold上的ISP圖像處理器澎湃C1，但小米手機部總裁曾學忠指出，澎湃芯片會一代代堅持做下去，用在未來更多高端旗艦上。
　　隨后，先后有兩則報道指出，小米自研的澎湃5G芯片最快年內(nèi)登場。

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　　現(xiàn)在又有爆料透露，小米正就打造自研SoC和三星溝通，目前已經(jīng)開會5次。不知道這里的合作會采取哪種模式，畢竟三星既有手機SoC研發(fā)團隊，也能做先進工藝的代工。
　　據(jù)說，期間討論過基于ARM Cortex-X2+Mali GPU打造處理器的想法，盡管ARM其實尚未官宣X2超大核。
　　看到這里，還請讀者們謹慎看待，因為即便是公版，也要足夠的時間吃透，小米此前僅僅商用過一款AP處理器，上來就做X2，似乎有些操之過急。
　　雖然尚未公布所謂Cortex-X2，但ARM已經(jīng)發(fā)布了v9指令集，并預覽了X1/A78之后的兩代CPU架構(gòu)，分別代號Matterhorn（馬特洪峰，是阿爾卑斯山脈最為人所知的山峰）和Makalu（馬卡魯峰，海拔8463米）。峰值性能方面，2022年的Makalu預計將比Cortex-A78提升30%。

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