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標(biāo)題: 今年千萬(wàn)別換新機(jī)！原因竟是... [打印本頁(yè)]

作者: 妖貝聊科技 時(shí)間: 2021-12-25 03:29
標(biāo)題: 今年千萬(wàn)別換新機(jī)！原因竟是...
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每年移動(dòng)芯片廠商們都會(huì)使出渾身解數(shù)，對(duì)新一代的 SoC 進(jìn)行全方位升級(jí)。這一代的蘋(píng)果 A11、華為麒麟 970、高通驍龍 845 和三星 Exynos 9810 在性能、AI、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)方面都給我們帶來(lái)了不少驚喜。

但是，如果你還沒(méi)有來(lái)得及或是并不急著換機(jī)，JQ君（微信：leitech）的建議是先不要購(gòu)買今年推出的新機(jī)。

為什么這么說(shuō)呢？

因?yàn)?2018 年算是手機(jī)、半導(dǎo)體芯片和通信行業(yè)的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，有多種因素證明，今年產(chǎn)品大多處于過(guò)渡的階段，而 2019 年至少 SoC 這塊將會(huì)迎來(lái)多年累積的爆發(fā)。今天，JQ 君就來(lái)和大家談?wù)劽髂昶炫炐酒?5 大重磅改進(jìn)。

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7nm 制程基本統(tǒng)一

從 14nm 開(kāi)始，移動(dòng) SoC 在制程工藝上基本采取兩年一迭代的策略。第一年采用 LPE 工藝，第二年采用性能更強(qiáng)、功耗更低的 LPP 工藝。2018 年已經(jīng)是 10nm 制程末期，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星，都在積極地準(zhǔn)備量產(chǎn) 7nm 工藝。

根據(jù)近日?qǐng)?bào)道，蘋(píng)果新 iPhone 所搭載的蘋(píng)果 A12 已經(jīng)確認(rèn)交由臺(tái)積電代工，并且將采用后者 7nm 工藝，華為麒麟 980 可能采用同款制造工藝；而三星也在官方新聞稿中表示，自家 7nm EUV 工藝將于 2018 年的下半年量產(chǎn)，這意味著高通驍龍 855 和三星 Exynos 9820 將會(huì)是其首批產(chǎn)品。

之前小雷（微信：leitech）曾為大家介紹過(guò)，三星 7nm 工藝采用了先進(jìn)的 EUV （遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻）技術(shù)，這種技術(shù)優(yōu)點(diǎn)在于接近性能極限。相比之下，臺(tái)積電的 7nm 采用的是傳統(tǒng)光刻技術(shù)，性能提升相對(duì)不大，所以在量產(chǎn)上能夠奪得先機(jī)。不過(guò)，因?yàn)樾阅懿町?，蘋(píng)果 2019 年的 A13 或?qū)?huì)回歸三星陣營(yíng)。

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由此可見(jiàn) 7nm 工藝，尤其是采用 EUV 技術(shù)的三星 7nm 工藝，將在性能和節(jié)約功耗方面相比現(xiàn)在的 10nm LPE 或 10nm LPP 工藝有明顯提升。如果你本來(lái)用的是驍龍 835 以及之前的機(jī)型，其實(shí)完全可以等到驍龍 855 發(fā)布后再換機(jī)。

5G 芯片將會(huì)面世

5G 時(shí)代雖然不會(huì)立刻到來(lái)，但從目前各大芯片廠商的研發(fā)進(jìn)度來(lái)看，2019 年有很大幾率會(huì)出現(xiàn)硬件上支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的芯片。

高通驍龍 855 就整合了一款名為驍龍 X50 的 5G 基帶。驍龍 X50 初次亮相是在 2016 年，而最近一次被公開(kāi)提及則是今年 2 月的 MWC 上，據(jù)稱其可實(shí)現(xiàn) 5Gbps 的下行速度。高通表示，明年將有小米、OPPO、vivo、LG、HMD（諾基亞）、索尼、一加、夏普在內(nèi) 19 家廠商采用，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商也將同步跟進(jìn)。

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三星 Exynos 9820 很有可能集成該公司研發(fā)的 Exynos 5G 基帶，該基帶曾在今年 1 月的 CES2018 期間秘密亮相。據(jù)報(bào)道，Exynos 5G 和驍龍 X50 一樣支持 5Gbps 的下行速度，并且同時(shí)支持 2G、3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)。

而華為海思在 5G 方面的進(jìn)展也并不輸給國(guó)際廠商們，今年下半年將推出的麒麟 980 有可能就是華為首款 5G 芯片。在之前于北京懷柔進(jìn)行的 5G 外場(chǎng)測(cè)試中，華為的進(jìn)度就大大領(lǐng)先其他廠商。而在今年 3 月，華為也和上海移動(dòng)完成了 5G 連續(xù)組網(wǎng)測(cè)試。

其實(shí)早在今年 2 月前夕，華為就搶先發(fā)布了首款 3GPP 標(biāo)準(zhǔn) 5G 商用芯片巴龍 5G01，最高下行速度高達(dá) 2.3Gbps，支持 5G 非獨(dú)立組網(wǎng)和 5G 獨(dú)立組網(wǎng)兩種方式。

至于蘋(píng)果的 5G 芯片的研發(fā)進(jìn)度依舊不夠明朗，目前該公司主要在累積相關(guān)專利，但要等到商用估計(jì)最早也要到 2019 年的 A13 上。

華為、三星密謀自研 GPU

目前，有能力同時(shí)自研 CPU 和 GPU 的芯片廠商也就只有蘋(píng)果和高通兩家，華為、三星進(jìn)度相對(duì)落后。其中，三星近年主要發(fā)力自研 Moongoose 半自主核心 CPU，而華為則采用 ARM 公版架構(gòu)。不過(guò)最近頻頻有消息曝光，華為和三星都在自研 GPU。

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三星自研 GPU 的命名為 S-GPU，據(jù)稱性能是同期高通 Adreno 330 GPU 的 2 倍，并且和英偉達(dá)有密切關(guān)系。而華為自研 GPU 目前信息則較少，僅僅只是有這么個(gè)說(shuō)法，但相信也在暗自發(fā)力了。

更成熟的 AI

2017 年的華為麒麟 970 和蘋(píng)果 A11 都主打 AI 芯片，其中以前者集成的寒武紀(jì) NPU 最具代表性，而華為最近幾款旗艦產(chǎn)品，例如 P20、Mate10、榮耀 V10、榮耀 10 等，無(wú)一不是將 AI 作為核心賣點(diǎn)。而高通驍龍 845 和三星 Exynos 9810 也都或多或少的加入了一些 AI 的功能，因此 AI 在下一代芯片上勢(shì)必還將進(jìn)一步發(fā)展。

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其他細(xì)節(jié)升級(jí)

當(dāng)然除了核心配置外，SoC 還有相當(dāng)多的細(xì)節(jié)存在一定的提升空間。例如對(duì)攝像頭數(shù)量（三攝/四攝）、功能（例如更長(zhǎng)時(shí)間的慢動(dòng)作視頻）的支持，以及用于圖形和圖像的 DSP、ISP 等硬件的提升。

總體而言我們可以發(fā)現(xiàn)，2019 年的 SoC 無(wú)論是在 CPU、GPU 等基礎(chǔ)性能，制造工藝，還是在 5G、AI 等功能擴(kuò)展上都會(huì)有明顯升級(jí)?？赐赀@篇文章后，你還會(huì)考慮購(gòu)買今年的新機(jī)嗎？

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