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標(biāo)題: iPhone 17：更薄更強(qiáng)？ [打印本頁(yè)]
作者: 锎.eO    時(shí)間: 2024-12-29 16:18
標(biāo)題: iPhone 17：更薄更強(qiáng)？
(, 下載次數(shù): 1) 芯片升級(jí) iPhone 17 基礎(chǔ)版將搭載3nm工藝的A19芯片，而iPhone 17 Pro和Max則會(huì)配備更強(qiáng)大的A19 Pro芯片。性能相比A18提升約20%，功耗和發(fā)熱控制也更為出色。
作者: 小鹽bW    時(shí)間: 2024-12-29 20:11
好多版本的圖片都有，，，，，，，不知道相信那個(gè)



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