聯(lián)發(fā)科旗艦芯片曝光：4nm工藝 性能大提升-愛鋒貝 正品二手手機批發(fā)

¤科技獸¤

有數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2020年手機芯片出貨量達3.52億套，全球市占率約27%，首次超越高通，拿下手機芯片市場第一。　　這背后離不開聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列芯片，涵蓋了入門、中高端的5G芯片，而且得益于售價便宜，性能不俗，獲得了許多用戶認可。
　　可是在高端領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科仍然不及高通，目前6nm工藝的天璣1200基本是驍龍870的水平，距離驍龍888還有一段距離，況且旗下還沒有5nm高階芯片。

                               
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但是根據(jù)最新的爆料，聯(lián)發(fā)科近期重新修正了產(chǎn)品路線圖，旗艦芯片采用臺積電4nm工藝，預(yù)計今年年底發(fā)布，明年初上市?！　?jù)說聯(lián)發(fā)科4nm 5G旗艦芯片已獲得了小米、OV的訂單，具體規(guī)格尚不清楚，但考慮到時間，可能會采用Arm Cortex-X1超大核，亦或是A79、G79之類的全新架構(gòu)。
　　另外還要爆料顯示，聯(lián)發(fā)科這款4nm芯片更改內(nèi)部代號為“Le Pin”（知名高端紅酒品牌），不再是以往的山峰命名。有網(wǎng)友調(diào)侃稱，改名紅酒難道有慶祝翻身逆襲之意？

                               
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整理發(fā)布：愛鋒貝 二手手機優(yōu)品交易平臺 來源：網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載