Counterpoint：聯(lián)發(fā)科與高通將保持手機芯片市場領先地位

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　　本文來自cnBeta.COM
　　Counterpoint Research在其最新分析中預測，聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片制造商將繼續(xù)主導市場。
　　該公司計算出，聯(lián)發(fā)科將獲得全球芯片市場37%的份額，但高通仍將在5G領域保持領先地位。對2021年的預期是，由于三星在德克薩斯州奧斯汀的工廠圍繞RFIC（射頻集成電路）的供應限制，聯(lián)發(fā)科將獲得對高通的優(yōu)勢。

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　　另外，5納米晶圓的產(chǎn)量普遍較小，而聯(lián)發(fā)科甚至沒有使用這種晶圓，所以這不會成為高通的優(yōu)勢。
　　在這場競爭中，最大的輸家將是海思，它將被踢出前五名，并被同樣來自中國的紫光展銳取代，這是一家為入門級手機生產(chǎn)超低價芯片組著稱的公司。

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　　5G市場看起來略有不同，專用的5G芯片組正變得越來越普遍。一旦生產(chǎn)方面的瓶頸消除，高通公司將能在2021年下半年強勁反彈。然而，爭奪頭把交椅的戰(zhàn)斗將變得比以往更加激烈，因為據(jù)預測，前三名玩家在市場份額方面相互之間的差異實際上已經(jīng)很小。
　　10部5G智能手機中幾乎有9部將采用高通、蘋果或聯(lián)發(fā)科這三家的芯片組，從而超越其他競爭對手，如三星的Exynos芯片。

整理發(fā)布：愛鋒貝 二手手機優(yōu)品交易平臺 來源：新浪網(wǎng)