如何評價聯(lián)發(fā)科天璣 9000 處理器？

圖圖

市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布了三季度全球手機(jī)芯片市場的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示中國芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的市場份額都取得增長，美國芯片企業(yè)高通的市場份額繼續(xù)下滑，遺憾的是另一家國產(chǎn)芯片企業(yè)華為海思的市場份額也出現(xiàn)下滑。

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據(jù)counterpoint公布的這份數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步鞏固了全球手機(jī)芯片老大的地位，市場份額達(dá)到40%，較去年同期的33%上漲了7個百分點(diǎn)。
中國大陸的芯片企業(yè)紫光展銳的增幅更大，由去年同期的4%暴增至今年三季度的10%，同比增幅高達(dá)150%，坐穩(wěn)了全球第四大手機(jī)芯片企業(yè)的位置。

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此外蘋果也是贏家之一，它在全球手機(jī)芯片市場也取得了較大幅度的增長，由去年同期的12%增長至今年三季度的15%，增幅達(dá)到25%，印證了它的iPhone12廣受消費(fèi)者歡迎，進(jìn)一步侵蝕了安卓手機(jī)的市場份額。
這三家手機(jī)芯片企業(yè)都取得增長，伴隨的就是高通、三星和華為海思的衰退。高通的市場份額由去年同期28%下滑至27%；三星更是腰斬，由去年同期的10%下滑至5%；華為則由去年同期的13%下滑至2%。

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如果與今年二季度的數(shù)據(jù)相比，那么紫光展銳應(yīng)該是最大的贏家，它取得了環(huán)比、同比都增長的成績，今年二季度它的市場份額9%，三季度取得了環(huán)比增長11%。
連續(xù)兩年時間取得持續(xù)增長的聯(lián)發(fā)科卻出現(xiàn)了環(huán)比下滑，從今年二季度的43%下滑至今年三季度的40%。導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的市場份額下滑的原因可能在于它提價后引發(fā)中國手機(jī)企業(yè)的不滿，在中國手機(jī)企業(yè)的支持下，聯(lián)發(fā)科在2020年首次取得了全球手機(jī)芯片老大的位置，擁有了優(yōu)勢的市場份額后大舉提價，近期更傳出高端芯片天璣9000提價一倍的消息。

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中國手機(jī)企業(yè)自然予以反擊，增加了高通芯片的采用比例，高通今年6月發(fā)布的中端芯片驍龍778G獲得了中國手機(jī)企業(yè)的熱捧，推動高通從二季度的24%提升至27%，顯示出中國企業(yè)希望以高通制衡聯(lián)發(fā)科的意味。
蘋果是另一個贏家，它也取得了環(huán)比上漲，從今年二季度的14%提升至15%；三星和華為海思則是環(huán)比、同比均下滑的芯片企業(yè)，三星從二季度的7%下滑至5%，華為從3%下滑至2%。

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從上述數(shù)據(jù)可以看出，面對聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢，中國手機(jī)企業(yè)開始支持本土芯片企業(yè)紫光展銳，推動它的市場份額穩(wěn)步上漲，這對于中國手機(jī)企業(yè)來說應(yīng)該是合適的選擇，高通是美國企業(yè)，聯(lián)發(fā)科不可過于依賴，只有紫光展銳同為中國大陸的企業(yè)才能同心同德。

豆腐串

聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器可能是今年的黑馬，對比高通驍龍8gen1+肯定是超過的，我說的是發(fā)熱
性能的話跟高通驍龍8gen1+只有多，但是光光發(fā)熱這點(diǎn)我就選擇天璣9000
高通你覺得是如何的？
先看一下天璣9000的跑分吧

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跑分超過了100萬，是不是非常的給力，整體綜合得分為692分，同時你的看下驍龍8 Gen 1的AI跑分在560左右，你說有差距沒，明白人都看出來了
并且今年的首發(fā)小米k50就拿到了天璣9000資格

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再看一下天璣的參數(shù)吧：
它是臺積電4nm工藝代工的，CPU升級到Armv9架構(gòu)，Cortex-X2超大核主頻達(dá)到3.05GHz，而且它還支持LPDDR5X，并且支持18位HSR-ISP圖像處理器，最高支持3.2億像素的拍攝，還同時實(shí)現(xiàn)三攝HDR視頻處理強(qiáng)大性能，你說是不是2022年比較香的處理器了
所以我對于天璣9000是蠻期待的，不知道各位小伙子怎么看？
反正高通8gen1+是炒冷飯了，發(fā)熱沒做好，估計又得噴一年了，你高通為何不選臺積電，為何偏偏鐘愛三星代工呢，你還是沒重視用戶體驗(yàn)啊，你是大佬歸大佬，你別忘了，沒有我們的用戶支持，你也是死翹翹
你看2021年最火的手機(jī)紅米k40,憑借著870一度成為銷冠，就是因?yàn)榉€(wěn)定的處理器，才是好的產(chǎn)品，你愿意整天捧著一個燙手山芋，整神啊
<a data-draft-node="block" data-draft-type="mcn-link-card" data-mcn-id="1455140932899618816">你們覺得呢？
我是夏天
祝你生活幸福
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夜的十七章

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了天璣9000系列處理器，同時表示將會有包括OV、Redmi以及榮耀在內(nèi)的眾多手機(jī)廠商搭載這顆處理器，此外聯(lián)發(fā)科也公布了部分關(guān)于天璣9000處理器的跑分，可以說與以往的天璣處理器相比，天璣9000的的確確算得上是一款旗艦處理器，而對于手機(jī)廠商來說，明年除了天璣9000處理器之外，驍龍8 Gen 1也是一款為廣大旗艦處理器所采用的終端產(chǎn)品，如今網(wǎng)上也出現(xiàn)了天璣9000與驍龍8 Gen 1相互比較的數(shù)據(jù)，結(jié)果顯示天璣9000在能效上大幅超過驍龍8 Gen 1。

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或許大家平時看夠了像安兔兔這樣的跑分，而像AndSPEC06這樣的測試工具則能更加詳細(xì)地評判一款處理器中CPU的性能，目前在微博上有大V表示他得到了一份關(guān)于天璣9000的AndSPEC06測試，并且與驍龍8 Gen 1相比。結(jié)果讓人十分地驚喜。通過AndSPEC06測試工具，聯(lián)發(fā)科天璣9000與驍龍8 Gen 1在CPU核心尤其是X2這顆超大核心上的絕對性能并沒有太大的區(qū)別，基本上處于同一水平，而A710則是天璣9000更勝一籌。不過在能耗上，天璣9000則領(lǐng)先巨大，A710領(lǐng)先0.34W，而X2超大核的功耗更是領(lǐng)先1.26W，由此讓聯(lián)發(fā)科天璣9000的能效上大幅領(lǐng)先驍龍8 Gen 1。

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圖源：肥威
通過簡單的計算，擁有18.54性能/watt的天璣9000的X2超大核比驍龍8 Gen 1的12.43提升了整整49%，可以說十分地給力，另外該博主還稱兩者的數(shù)據(jù)分別來自雙方的工程機(jī)，測試條件也相同。相信未來隨著量產(chǎn)機(jī)的推出，打磨地更加出色的天璣9000處理器在能效上還有更大的進(jìn)步空間。而對于廣大用戶來說，明年幾大手機(jī)廠商都表示將會推出基于天璣9000處理器打造的終端產(chǎn)品，看起來大家可以輕松地品嘗天璣9000帶來的出色的綜合性能。

可愛的熊

單一處理器有什么意義？誰能買一個處理器自己裝手機(jī)上不成？
手機(jī)的整體性能要整體來看，是包括從硬件的內(nèi)存、閃存、電池、供電系統(tǒng)到軟件的操作系統(tǒng)以及運(yùn)行軟件本身方方面面。說難聽點(diǎn)，給它配上1m（當(dāng)年蓋茨可說過足夠任何人用了）內(nèi)存跑一下看看。

一個人的世界

都TM太會玩了！天璣9000來了，現(xiàn)在處理器命名都這么“不按套路”的么？
麒麟9000：炸？

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不過這款天璣9000處理器，無論是參數(shù)還是性能都達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先的水準(zhǔn)，稱得上是為新一代旗艦手機(jī)所打造的產(chǎn)品。
重點(diǎn)說說大家最關(guān)心CPU，天璣9000采用了最新Armv9架構(gòu)，具有1個超大核， Arm Cortex—x2核心，頻率3.05GHz； 3個大核， Arm Cortex—A710核心，頻率2.85GHz； 4個小核， Arm Cortex—A510能效核心。
其中，Arm Cortex-X2超大核相比當(dāng)前Android旗艦性能提升35%，能效提升37%。同時，天璣9000具有8MB L3緩存和6MB的系統(tǒng)緩存，緩存規(guī)格堪比筆記本處理器，在性能提升了7%，帶寬消耗減少了25%。

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GPU方面，天璣9000采用了Arm Mali-G710，支持144Hz屏幕刷新率。
此外，天璣9000搭載了聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器，其AI性能是上一代的4倍。天璣9000的ISP則最高支持3.2億像素攝像頭，以及3攝像頭同時拍攝HDR視頻。
最后大家猜下這么牛的天璣9000芯片會首發(fā)在哪款手機(jī)上？
我猜應(yīng)該是小米…

噠噠噠

這兩天看見倆發(fā)哥黑稿了，我覺得田雞9000可能是發(fā)哥翻身仗了。
實(shí)測好像出來了，CPU吊打驍龍8，不管是跑分還是功耗，曼哈頓3.1有888水平。就等波GPU實(shí)測了，如果中低功耗持平驍龍870/麒麟9000，那就是吊打驍龍8。

熊貓

麒麟不在，高通擺爛。
在天璣的實(shí)測出來之前，我一直對明年的手機(jī)終端市場持悲觀態(tài)度，高通8 gen 1的表現(xiàn)讓華為的上代旗艦soc麒麟9000依然有存在的價值，或者說沒了麒麟的手機(jī)soc市場，高通8 gen1就算擺爛，明擺著告訴國產(chǎn)手機(jī)廠商這tm就是一坨shit你也得笑著接過去吃掉，就好像intel對于新疆勞工問題的態(tài)度一樣，就純純的惡心你，你有辦法不用嗎？
天璣9000起碼從目前工程機(jī)的實(shí)測看來，比驍龍8 gen1表現(xiàn)要好不少，如果量產(chǎn)之后表現(xiàn)能保持甚至更好，那明年的手機(jī)終端市場還有一絲活力。
希望麒麟能盡早回歸吧，畢竟市場的良性競爭對消費(fèi)者永遠(yuǎn)是好事，不然壟斷廠商喂你吃shit你都無可奈何。

流年似水

如果沒有意外，明年高端安卓智能手機(jī)市場上只有兩大旗艦平臺，分別是驍龍8 Gen 1和天璣9000。而這一次也是聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)軍超高端的手機(jī)SoC市場，許多網(wǎng)友都期待天璣9000能夠發(fā)揮出足夠的實(shí)力，讓用戶在高端安卓平臺上有更多的選擇。那么，天璣9000這顆芯片的實(shí)力到底如何呢？

　　12月20日，聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的工程機(jī)評測解禁。根據(jù)各大平臺的測試跑分來看，天璣9000芯片的CPU性能要略勝于驍龍8 Gen芯片，但GPU性能仍然處于下風(fēng)。而令人驚喜的是，天璣9000芯片的功耗控制非常不錯，功耗表現(xiàn)對手機(jī)用戶的日常體驗(yàn)非常具有參考價值，因此許多網(wǎng)友都欣喜地表示：“MTK,YES!”。


　　具體來看，搭載天璣9000芯片的工程機(jī)安兔兔跑分達(dá)到102萬分左右，與此前驍龍8 Gen 1跑分基本持平，都代表安卓陣營的最高性能水平。

　　天璣9000芯片的GeekBench 5平臺單核心跑分1272分、多核心跑分4243分，整體上有一定的優(yōu)勢，單核性能優(yōu)勢不大，但多核性能要領(lǐng)先驍龍8 Gen 1芯片超10%以上。


　　GPU方面，在3D Mark GFXbench Aztec離屏測試中，天璣9000芯片跑分42和97FPS的成績，對比驍龍8 Gen1落后約10%。

　　在網(wǎng)友最關(guān)心的功耗方面，天璣9000芯片的優(yōu)勢要略勝一籌，根據(jù)知名測評博主@小白測評測試的GeekBench 5平臺功耗跑分，天璣9000超大核整機(jī)平均功耗為2.78W,要好于驍龍8的2.96W;多核整機(jī)平均功耗為6.85W，同樣好于驍龍8的7.23W。

　　換算成能效比或許更直觀一些，天璣9000的CPU超大核能效比為459分/W，好于驍龍8的407分/W;多核能效上，雙方的差距進(jìn)一步被拉大，天璣9000多核能效比651分/W，驍龍8多核能效比為527分/W，天璣9000領(lǐng)先幅度達(dá)23.5%。

　　GPU功耗方面，天璣9000在Aztec OpenGL 1080P離屏測試項(xiàng)目中，整機(jī)平均功耗為7.43W，驍龍8的數(shù)據(jù)則是10.78W。

　　總體而言，天璣9000處理器和驍龍8 Gen 1處理器的綜合性能水平基本持平，而在單項(xiàng)性能上則互有勝負(fù)。天璣9000在CPU性能上略有優(yōu)勢，而在GPU性能方面則略遜一籌。而在功耗方面，天璣9000處理器也有不錯的優(yōu)勢，在實(shí)際應(yīng)用中，功耗優(yōu)勢會在機(jī)器發(fā)熱、續(xù)航等方面體現(xiàn)出來。

ronin

按照往年規(guī)律，聯(lián)發(fā)科旗艦必翻車。

紅顏

轉(zhuǎn)的圖，這是發(fā)哥的天璣9000讓人震驚的地方

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