天璣9000性能可觀，將由OPPO首發(fā)，網(wǎng)友：高價天璣芯來 ...

¤科技獸¤

隨著MediaTek 天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會成功召開，聯(lián)發(fā)科旗下迭代產品天璣9000芯片也終于和大家見面；根據(jù)官方發(fā)布的消息可以了解到，天璣9000是全球首款采用臺積電4nm制程工藝的芯片產品，相比前代天璣1200系列，在算力、多媒體、連接性等三方面皆有所提升。

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天璣9000所使用的Arm v9架構，CPU為1× Cortex-X2 3.0GHz超大核+3*Cortex A710 2.85GHz大核+4*Cortex A510 1.8GHz小核；GPU為Mali-G710核心，性能上提升了35%，功效提升了60%。確保用戶獲得更好的游戲體驗，并且天璣9000能夠支持更多90幀甚至120幀的高幀率游戲。AI演算能力上，憑借第五代APU的加持，性能和功效提升了4倍。

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另外聯(lián)發(fā)科還為天璣9000配備了一顆18位HDR-ISP圖像信號處理器，在實際應用上，能夠支持三個鏡頭同時拍攝HDR視頻，以及最高支持3.2億像素，這顆ISP的照片處理速度達到了驚人的90億像素/秒。

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配合LPDDR5x內存，速率最高可以達到7500Mbps；同時天璣9000還是全球首款支持藍牙5.3的芯片，支持3CC多載波聚合。 基于最新3GPP R16標準制造的MediaTke M80基帶，是世界首款支持300MHz 3重載波聚合下行基帶芯片，理論最高下載速率可達7Gbps，同時支持R16標準超級上行，速率是R15版本3倍。

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全面升級后的天璣9000芯片，安兔兔跑分達到了1007396分，達到了百萬級別，已經(jīng)和高通全新一代驍龍8系列處理器處于同一檔次。甚至有消息稱，天璣9000在算力以及控溫方面，要比驍龍8Gen1更出色。不過天璣9000才剛剛發(fā)布，搭載該芯片的旗艦新品也尚未開售，兩者究竟孰強孰弱，如今還無法確定。

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目前能夠了解到的是，oppo官方會在OPPO下一代find X旗艦系列上首發(fā)天璣9000 5G移動平臺。該消息一經(jīng)放出，成功引起業(yè)界熱議，在網(wǎng)友們看來，“高價天璣芯品要來了”。 除了OPPO以外，vivo、redmi也都放出消息，表示會首批搭載該芯片。當然在新機發(fā)布以前，官方的預熱宣傳還做不得真，畢竟小米所謂的首發(fā)全新一代驍龍8系列芯片都能被摩托羅拉搶走，如今的手機業(yè)界還有什么是不可能發(fā)生的呢？我們還是靜待新一輪發(fā)布會的到來，看看會有哪些好產品出現(xiàn)吧！

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