雷軍官宣小米“黑科技”，明年下半年量產！小米手機更強了

希慕阿巴阿巴

自從小米開始沖擊高端之后，就加大了研發(fā)投入，尤其是在充電方面，目前小米在有線和無線充電功率上都是業(yè)界領先的。小米還發(fā)布了更快的 200W 充電，不過目前該技術還處于實驗室狀態(tài)下，距離正式商用還有一段時間。為了獲取市場關注，小米也經常提前發(fā)布新技術。昨天，雷軍在微博又公布了小米在散熱系統(tǒng)上的重大突破。

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手機的散熱效果往往被人們忽視，但是隨著手機性能的增強，核心處理器的溫度也越來越高，如果沒有散熱措施，主板的溫度甚至可以達到 70 攝氏度以上。手機握在手里長時間使用的產品，如果溫度過高勢必影響使用，所以手機的散熱對于性能的持久輸出至關重要。

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從小米 10 系列就開始使用超大面積的 VC 均熱板進行散熱，對于驍龍 865 來說這個散熱措施足夠使用，并且驍龍 865 的性能和發(fā)熱比較平衡。但是今年旗艦手機使用的驍龍 888 卻發(fā)熱嚴重，功耗控制也沒有達到預期，傳統(tǒng)的散熱措施已經壓不住這顆性能猛獸。如果內部持續(xù)升溫，那么達到一定溫度之后系統(tǒng)會降低處理器頻率，導致性能下降，這也是驍龍 888 的性能輸出不夠持久的原因。

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小米宣稱新的環(huán)形冷泵散熱設計是迄今最強被動散熱系統(tǒng)，其原理與 VC 相同，但實際效果提升非常多。通過分離式設計，讓冷液和熱汽擁有獨立流通管道，再利用「特斯拉閥」防止氣體回流，形成單向通路。在《原神》測試持續(xù)滿幀的情況下，比普通驍龍 888 手機溫度再降低 5 攝氏度。

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不要小瞧 5 攝氏度對于性能的影響，能夠直接降低 5 攝氏度就意味著處理器可以更長時間保持高性能，持續(xù)的低溫對于長時間游戲非常重要。驍龍 888 的性能之所以不持久，就是因為發(fā)熱太快，過早觸發(fā)系統(tǒng)的溫度閾值導致降頻。

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一項技術的誕生從實驗室到實際應用還有很長的時間，小米在去年 8 月份公布的「屏下相機」技術在今年的 mix4 上才正式使用。全新的散熱系統(tǒng)的正式商用時間也大致一樣，最終的手機產品會在 2022 年下半年量產，而對應的首發(fā)新機可能就是小米 MIX5，關于小米 MIX5 更多爆料歡迎關注我的后續(xù)文章。

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