蘋果手機芯片要全自研了，國產手機饞哭了嗎

劉丹

繼iPhone13熱賣、蘋果手機在國內智能手機市占率重返第一、其市值首次突破3萬億美金之后，蘋果又搞了個大新聞。
近日，據(jù)供應鏈消息稱，蘋果在今年9月份要推出的iPhone14將搭載4nm制程的高通5G基帶芯片X65及射頻芯片，同時使用蘋果自研的A16應用處理器（AP）。這種搭配與iPhone13并無太大差別。
但是，這或許是蘋果推出的最后一款配有第三方基帶芯片的iPhone產品了。
因為，自研狂魔蘋果預計將在2023年蘋果iPhone 15上首次全部采用自研芯片，包括5G基帶芯片與射頻芯片，其中5G基帶芯片會由臺積電代工，采用5nm制程，射頻芯片將采用臺積電7nm制程，A17應用處理器將由臺積電代工，采用3nm制程。至此，手機芯片三大件，齊活。

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看著這樣的自研芯片陣容與參數(shù)，華為饞哭了，小米沉默了。
明明已經在產品差異化和高端化做到頂尖的蘋果，為什么要費勁巴拉自討苦吃的推動芯片自研？

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一是大大降低成本。但凡是買的芯片，自然得讓芯片設計公司賺上一筆。以全球頂尖的手機芯片設計公司高通與GPU芯片設計公司英偉達為例，2019-2020年兩家公司的毛利率均在60%左右，用暴利來形容毫不夸張。

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而從手機成本維度看，外購芯片確實也成為了手機廠商的一大負擔。以小米10為例，其應用處理器芯片（下圖最底部金色）和基帶芯片（下圖倒數(shù)第二層紫色）成本合計107.5美金，占其手機全部成本的四分之一。而在2021年由于手機芯片短缺造成芯片漲價，外購核心芯片的手機廠商們也不得不要么跟隨提價，要么壓縮盈利空間。

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所以，既然蘋果有自研的實力，為什么不去通過自研降低成本呢？而且，以蘋果對供應鏈的掌控力和話語權，沒準相比其他芯片設計廠商能拿到更低的芯片制造和封裝報價，畢竟無論三星還是臺積電，都會盡力去爭奪蘋果量大、優(yōu)質的芯片訂單。
芯片自研有多省錢？根據(jù)測算，蘋果前不久推出的頂替英特爾的自研筆記本電腦芯片M1，一顆成本大概40~50美元，而英特爾雙核酷睿i5則是175~200美，四核酷睿i5更是225~250美元，也就是換用M1處理器，一顆就能省最多200美元。
其次，蘋果之所以是蘋果，和基于其獨特的自研操作系統(tǒng)打造的生態(tài)系統(tǒng)有很大關系，蘋果的很多用戶都是由于無法離開其操作系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)才持續(xù)購買蘋果旗下各類電子產品的。

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而正是由于蘋果不使用安卓、不使用Windows，所以其更需要通過打造自己的核心元器件實現(xiàn)軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)。
而通過自研核心芯片，顯然更容易打通 iOS/iPad OS/mac OS 生態(tài)，保持蘋果所有的產品線都擁有統(tǒng)一和諧的架構。
而最重要的是，自研芯片可以完全掌控產品發(fā)布的節(jié)奏和達到自己想要的性能標準。無論是買高通的手機芯片，還是買英特爾的筆記本電腦芯片，自己產品的發(fā)布節(jié)奏，都需要完全被芯片廠家所限制，尤其趕上芯片廠家難產時，那真就是心有余而力不足了。
而蘋果明顯不是愿意按照別人的進度表定自己產品發(fā)布表的公司。何況蘋果是有自信自己的芯片能做的比別人好的。這也是對通信領域不太在行的蘋果，甚至自己下場設計通信基帶芯片和射頻芯片的主要原因，畢竟蘋果不給力的合作伙伴們已經讓手機信號不好成為用戶對其的刻板印象了。
那中國本土的手機廠商們難道不知道芯片自研的好處嗎？
當然是知道的。不過，擋在中國手機廠商自研道路上的阻力不少。
有實力的，比如華為，已經切實的通過手機芯片自研實現(xiàn)了產品的差異化，曾經一度牢牢占據(jù)國內智能手機市場份額頭把交椅，巔峰時市占率超過50%。
可后面的事情大家也知道了，被加入實體清單后的華為，芯片制造環(huán)節(jié)直接被卡死，5G芯片進口也不再被允許，目前消費者業(yè)務板塊已經半死不活，國內市場退出前五。
另一些手機廠商更多是有心無力。比如小米曾經在2018年時研發(fā)出了第一款SoC（集成AP、基帶芯片等全部核心芯片的芯片系統(tǒng)）芯片澎湃S1，并搭載在自家小米5C手機上，但由于芯片制程與性能與同時代其他大廠芯片有一定差距，反響平平，而后續(xù)S2芯片研發(fā)失敗，因此再無下文。

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而其他手機廠商，更是連嘗試的想法與勇氣都沒有。因此，中國本土的手機廠商們，陷入了外購高通芯片的殘酷內卷之中，具體表現(xiàn)是在沒有差異化的情況下，競爭的焦點竟然變成了誰能搶到高通芯片的首發(fā)，還因此大打口水仗。

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因此，雖然很多言論認為芯片設計不難不重要、芯片制造才重要，但事實上，高端芯片的設計，也是全球目前僅有少數(shù)頂尖企業(yè)能實現(xiàn)的，而目前對于國內手機廠商來說，設計能力都沒有，就先別考慮未來自己設計出了NB的芯片美國出手制裁臺積電拒絕代工的事兒了，如果真發(fā)生了，這些廠商做夢都能笑醒。
可以說，國內手機廠商的芯片設計能力，與蘋果間還隔著一千個華為。
不過，國產手機廠商們顯然知道，如果自己的機身里沒有屬于自己的靈魂，那么沒有差異化的產品間必然陷入價格戰(zhàn)的競爭之中，讓蘋果、三星坐收漁翁之利。
因此，無論小米還是OV，都開始嘗試芯片自研，而且大家的套路都是相同農村包圍城市。所謂農村，就是手機邊緣的非核心芯片，城市則是核心芯片。
比如小米，一年內相繼推出了自研充電芯片澎湃P1和自研圖像處理芯片（ISP）C1。

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而在同一年，oppo推出了自研影像專用神經網絡處理器（NPU）芯片馬里亞納X，vivo推出了自研圖像處理芯片悅影V1。

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一年時間里三大國產品牌推出四款自研手機芯片，在華為離我們漸漸遠去的日子里，國產手機“井噴式”的推出自研芯片，雖然離SoC或者AP級別的芯片還差十萬八千里，但確實也顯示了國產手機廠商們通過自研芯片實現(xiàn)產品差異化、沖擊高端的決心。
參考文獻：
[1] ISP、NPU和充電IC后，手機廠商還能自研哪些芯片 三易生活
[2] 關于小米的澎湃S1芯片你所不知道的料都在這 智能手機
[3] 蘋果 M1 的造價成本為什么低？還是 Intel 要價高？知乎問題
[4] 蘋果為什么要做自研芯片？M1 的發(fā)布意味著什么？網易科技
[5] iPhone 15再曝光：蘋果實現(xiàn)全芯片自研，信號要成賣點？雷科技

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