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1、 引起手機故障的原因
手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流,正常情況下是不易損壞的,但維修中卻發(fā)現(xiàn),送修的手機并不在少數(shù),那么,究竟是什么原因造成手機損壞的呢?綜合來看,主要由以下幾個方面。
一、手機的表面焊接技術(shù)的特殊性
由于手機元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術(shù),手機線路板采用高密度合成板,正反兩面都有元件,元器件全部貼裝在線路板兩面,線路板通過焊錫與元件產(chǎn)生拉力而固定,且貼裝元件集成芯片管腳眾多,非常密集,焊錫又非常少,這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。
二、機的移動性
手機屬于個人消費品,它要隨使用者位置的變換而移動,這就要求手機要適應(yīng)不同的環(huán)境,雖然設(shè)計人員為手機的適應(yīng)性作了專門設(shè)計,但還是避免不了因使用時間過長或因環(huán)境溫度不當而造成手機各種故障。其主要表現(xiàn),一是進水受潮,使元器件受腐蝕,絕緣程度下降,控制電路失控,造成邏輯系統(tǒng)工作紊亂,軟件程序工作不正常,嚴重的直接造成手機不開機。二是受外力作用,表現(xiàn)為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。
三、用戶操作不當
由于用戶操作不當而造成手機鎖機及功能錯亂現(xiàn)象很常見,如對手機菜單進行胡亂操作,使某些功能處于關(guān)閉狀態(tài),手機就不能正常使用;錯誤輸入密碼,導(dǎo)致手機和SIM卡被鎖后,盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外,菜單設(shè)置不當也會引起一些“莫明其妙”的故障,如來電無反應(yīng),可能是機主設(shè)置了呼叫轉(zhuǎn)移功能;打不出電話,是否設(shè)置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法。
四、維修者維修不當
相當一部分手機故障是由維修者操作不當、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心,會將周圍小元件吹跑,操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等?,F(xiàn)在一些新式手機較多地采用了BGA封裝的集成電路,一些焊接技術(shù)不高和不負責任的維修者,總想在此“練練技術(shù)”,其造成的后果可想而知。
另外,一些手機維修者在維修手機軟件故障時,只看手機型號,不看手機版本,結(jié)果輸錯了軟件,造成了更為復(fù)雜的故障。如西門子2588手機,較易出現(xiàn)鎖機故障,但同是2588手機,其版本有很多種,不同的版本,
其解鎖的軟件和方法各不相同,如果維修人員解鎖前不查看版本,造成的后果將是“災(zāi)難性的”。
五、使用保養(yǎng)不當
使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落;用劣質(zhì)充電器充電會損壞手機內(nèi)部的充電電路,甚至引發(fā)事故。手機是非常精密的高科技電子產(chǎn)品,使用時應(yīng)當注意在干燥、溫度適宜的環(huán)境下使用和存放。否則,極易產(chǎn)生故障。
六、先天不良
有些水貨的手機是經(jīng)過拼裝、改裝而成,質(zhì)量低下。有的手機雖然也是數(shù)字手機,但并不符合規(guī)范,因此,極易出現(xiàn)故障。
2、故障分類
1.不拆開手機只從手機的外表來看其故障,可分為三大類型:
第一種為完全不能工作,其中包括不能開機,接上電源后按下手機電源開關(guān)無任何反應(yīng)。
第二種為不能完全開機,按下手機電源開關(guān)后能檢測到電流,但無開機正常提示信息:如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮,顯示屏有字符信息顯示,振鈴器有開機后自檢通過的提示音等。
第三種是能正常開機,但有部分功能發(fā)生故障,如按鍵夫靈、顯示不正常(字符提示錯誤、黑屏、字符不清楚)、無聲、不能送話等。
2.拆開手機,從手機機芯來看其故障,也可分為三大類型:即供電充電及電源部分故障,軟件故障和收發(fā)通路部分故障。
這三類故障之間有千絲萬縷的聯(lián)系,例如:手機軟件故障影響電源供電部分、收發(fā)通路鎖相環(huán)電路、發(fā)送功率等級控制、收發(fā)通路的分時同步工作等,而收發(fā)通路的參考晶體振蕩器又為手機軟件工作提供運行的時鐘信號。
3.按故障性質(zhì)的不同,可分為以下五種類型:即不開機故障,不入網(wǎng)故障,不識卡故障,不顯示故障和其它故障。
3、故障的判別
一、 自動開機
加上電池后,不用按開/關(guān)鍵就處開開機狀態(tài)了。主要由于開/關(guān)鍵對地短路或開機線上其它元器件對地短路造成。打開機殼取下手機主板放入超聲波,用酒精泡、天那水超聲波清洗,大多可以解決此故障。
二、 自動關(guān)機(自動斷電)
1. 振動時自動關(guān)機
這主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。
2. 按鍵關(guān)機
手機只要不按鍵盤,手機不會關(guān)機一按某些鍵手機就自動關(guān)機,主要是由于CPU和存儲器虛焊導(dǎo)致,加強對存儲器CPU及存儲器的焊接一般可解決問題。
3. 發(fā)射關(guān)機
手機一按發(fā)射鍵就自動關(guān)機,主要是由于功放部分故障引起,一般是由于供電IC(或功放控制)引起此故障。
三、不開機
不開機開機的必要條件是:供電、13M主時鐘、復(fù)位和維持信號正常。若硬件、軟件不正常均會引起不開機。
1)、按開機鍵,無任何電流反應(yīng)為開機線或電源問題;如VBATT沒有加到電源塊,沒有升壓或開機線上沒有3V左右高電平(此為低電平開機;若高電平開機,按下開機鍵VBATT應(yīng)加到開機線上),電源塊虛焊或損壞。
(2)、按開機鍵有10mA左右電流為13M主時鐘問題。先查13M(或26M)供電,AFC控制電壓(通常1.5V左右),供電和AFC正常再更換13M電路,應(yīng)保證32.768 KHz實時時鐘和邏輯電路正常。
(3)、按開機鍵有50mA左右電流返回為軟件問題,可重寫軟件解決。有些機型如摩托羅拉手機,按開機鍵電流在50mA停4秒左右返回零,是32.768 KHz不正常。
(4)、按開機鍵電流100mA左右返回,為邏輯芯片虛焊或損壞。可用按壓法判斷出邏輯芯片虛焊予以補焊;如芯片損壞予以更換。
(5)、按開機鍵可以開機,但松手后關(guān)機,通常為維持信號或軟件問題;判斷方法:按開機鍵尋找網(wǎng)絡(luò)后松手關(guān)機是維持信號問題;按開機鍵開機尋到網(wǎng)絡(luò)的自動關(guān)機為軟件問題。
(6)、如果即有500mA左右大電流說明機內(nèi)有短路(電源、CPU、功放擊穿);如果功放是采用VBATT供電,取下供電電阻或功放后沒有大電流為功放損壞;CPU主供電(一般1.8V)濾波電容兩端電阻很小或為零,通常為CPU擊穿損壞;若去掉CPU、功放供電電阻后還是大電流,說明電源塊或直接與VBATT連接的電路有問題。大電流的判斷方法:降低供電電壓,使電流在200mA左右(不至于擴大故障),加電一段時間觸摸電路板上的元件,哪個發(fā)熱既是損壞的元件。
四、 發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號
1. 發(fā)射弱電
手機在待機狀態(tài)時,不顯弱電,一打電話,或打幾個電話后馬上顯示弱電,出現(xiàn)低電告警的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成;其次是電池觸片與手機電路板間接口接觸不良引起;再其次就是功放本身損壞引起。
2. 發(fā)射掉信號
手機在待機狀態(tài)時,信號正常,手機一發(fā)射馬上掉信號,這種現(xiàn)象是由于手機功放虛焊或損壞引起的故障。
五、 漏電
手機漏電是較難維修的故障。首先判斷電源部分、電源開關(guān)管是否燒壞造成短路。其次判斷功放是否損壞。再其次,漏電流不太多的情況,給手機加上電源1~2 分鐘后用手背去感覺哪部分元件發(fā)熱嚴重或者采用松香大法判別,此元件必壞無疑,將其更換。如果上面的方法仍沒有解決故障,就只有去查找線路是否有電阻、電容或印刷線短路。
六、 不入網(wǎng)
不入網(wǎng)不入網(wǎng)可分為有信號不入網(wǎng)、無信號不入網(wǎng)兩種情況。目前在市場上愛立信系列、三星系列的手機,只要其接收通道是好的,就會有信號強度值顯示,與發(fā)射電路無關(guān);其它系列手機必須等到手機進入網(wǎng)絡(luò)后才顯示信號強度值。對其它系列的手機在判斷故障范圍時,給手機插上SIM卡,調(diào)菜單,用手動搜尋方法找網(wǎng)絡(luò),此時,能找到網(wǎng)絡(luò),證明接收通道是好的,是發(fā)射通道故障引起的不入網(wǎng);用菜單方法找不到網(wǎng)絡(luò)說明接收通道有故障,先維修接收通道。接收通道的故障,一般有13M頻偏(可用示波器和頻率計測量)、本振停振(測有無鎖相電平判斷)、高放、濾波器損壞(可用假天線實驗)。除摩托羅拉手機外,均可測有無正常的RXI/Q來判斷是射頻電路或是邏輯電路的問題。
不入網(wǎng)的原因如下:
(1)、開機后電流停在10mA不動,是射頻供電或邏輯電路輸出RX?EN不正常。正常情況下,射頻供電和邏輯電路輸出的RX?EN接收使能均是2.8V的脈沖,若無此信號,查CPU或電源是否虛焊、斷線或損壞。
(2)、若電流能在10~100mA左右尋網(wǎng),說明問題在射頻接收通道;通常問題在射頻部分的中頻塊以及中頻以前的電路。若不裝入SIM卡手機有信號,說明接收電路正常,沒信號說明接收電路不正常。如果裝上SIM卡后手機沒有信號,問題在發(fā)射電路(如果當?shù)刂挥蠫SM頻段,查看是否將菜單設(shè)置在DCS頻段上引起不入網(wǎng))
(3)、電流固定在100mA左右不停地抖動,問題通常在本振電路;判斷本振電路是否正常,一般是測量鎖相電平濾波電容,正常時電容上應(yīng)有1.8~2.8V的直流脈沖。若沒有正常的直流脈沖,說明VCO停振。檢修本振應(yīng)先查頻率合成三總線(SYN?EN、SYN?CLK、SYN?DATA),再檢查振蕩電路的供電(對于摩托羅拉手機應(yīng)注意中頻的三個5V供電:第一個供一本振、第二個供二本振、第三個供13M,三個5V任少一個均會造成上述相應(yīng)電路不能正常工作,引起手機無信號)以及本振電路。
(4)、主時鐘13M頻偏過大(可用頻率計測量)。
七、 信號不穩(wěn)定(掉信號)
由于接收通道元器件有虛焊所致(摔過的手機易出現(xiàn)此故障)。主要對接收濾波器、聲表面濾波器、中頻濾波器和接收IC等元器件進行補焊,大多能恢復(fù)正常。
八、 軟件故障
歸納起來,手機軟件故障主要現(xiàn)象有:
1 . 手機屏幕上顯示聯(lián)系服務(wù)商、返廠維修等信息都是軟件故障,重寫碼片資料即可。
2. 用戶自行鎖機,但所有的原廠密碼均被改動,因此出廠開鎖密碼無用,重寫碼片資料即可。
3. 手機能打出電話,但設(shè)置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障,在相關(guān)的硬件電路正常情況下,軟件也能引起這些故障,必須重寫碼片資料。
九、 不顯示
顯示的條件是供電、顯示使能、時鐘、復(fù)位、數(shù)據(jù)和液晶顯示屏正常,如不能正常顯示由以下問題造成:
(1)、邏輯電路軟件不正常;
(2)、供電、顯示使能、時鐘、復(fù)位、數(shù)據(jù)信號斷線,CPU虛焊或損壞。在正常情況下,供電和復(fù)位通常是2.8V電壓,顯示使能、時鐘、數(shù)據(jù)(采用并行接口的地址線、讀寫線、片選)均為2.8V脈沖。
(3)、顯示接口或排線虛焊、接觸不良或斷線(有時會出現(xiàn)顯示不正常)。
(4)、液晶顯示屏損壞。
十、不識卡
SIM卡檢測電路和CPU、電源之間卡接口電路正常,手機識卡時在開機的瞬間均可在卡供電、卡時鐘、卡復(fù)位和卡數(shù)據(jù)引腳上測到3~5V跳變電壓(很多新機型采用3V卡,只能測到3V的跳變電壓),若出現(xiàn)不識卡由以下原因引起:
(1)、邏輯電路軟件不正常,可重寫軟件解決;
(2)、卡檢測(或卡激勵)電路不正常;
(3)、SIM卡座斷線、虛焊、接觸不良;
(4)、CPU、電源塊虛焊、接觸不良、斷線或局部損壞。
十一、浸水故障
由于手機的移動性,使得用戶在使用的過程中,難免會造成進水或受潮。且由于GSM手機內(nèi)部電路的集成度高,其工作的頻段在900MHz或1800MHz。所以當手機進水后,一方面由于水中可能存積著多種的雜質(zhì)和電解質(zhì),造成電路板的污損,可能會導(dǎo)致電路發(fā)生故障。特別是當手機開機時進水后,未經(jīng)清洗和干燥,就直接加電極易導(dǎo)致手機的線路板上的集成電路和供電電路發(fā)生故障。另一方面,當進水手機的水分揮發(fā)后,線路板上可能會留下多種雜質(zhì)和電解質(zhì),會直接改變線路板在設(shè)計時各項分布參數(shù),導(dǎo)致性能、指標下降。因此,當手機進水后,要經(jīng)過正確的處理,才能將手機修復(fù)。
入過水的手機易于斷線,但什么線易斷呢?一個是供電線易斷,因為供電線是大電流工作的地方,入水后若手機未能及時進行處理,開機時供電容易短路而燒斷。另一個是線路穿孔處,因為穿孔處易于堆積腐蝕物而不易清除,天長日久,最易腐爛斷線。三是集成電路管腳小元件如電阻、電容也最易腐蝕。
對于用戶送來的進水機,首先,放在超聲波清洗儀進行清洗,清洗液可用無水酒精或天那水,利用超聲波清洗儀的振動把線路板上以及集成電路模塊底部的各種雜質(zhì)和電解質(zhì)清理干凈。其次,對于浸在水里時間長的手機,清洗后必須干燥。因為浸水時間較長,水分可能己進入線路板內(nèi)層。這時若用簡單的清洗方法不一定能將線路板內(nèi)層的水分完全排除出來。這時候就需要把線路板浸泡在無水酒精里,而且浸泡的時間要足夠長(一般在24小時至36小時),利用無水酒精的吸水性,使水分和無水酒精完全混合,然后,把線路板置放于干燥箱進行干燥處理,溫度控在60~C左右,一般干燥24小時后,就基本排除線路板內(nèi)層的水分。
針對長時間浸水的手機,看水跡并定位位置,很多時間可以通過霉變定位芯片位置,放在超聲波清洗儀進行清洗,清洗液可用無水酒精或天那水,利用超聲波清洗儀的振動把線路板上以及集成電路模塊底部的各種雜質(zhì)和電解質(zhì)清理干凈。如果還不行則更換浸水的芯片或發(fā)霉的芯片。
十二、重摔故障
摔過的手機易出現(xiàn)以下故障:
一是天線易折斷,維修時只需更換相應(yīng)的天線。
二是外殼易損傷,更換外殼即可。另外摔過的手機外殼極易變形,拆卸時應(yīng)小心從事,不可用力硬撬,以免使故障擴大。
三是13M(一些手機用26M)易損壞,摔壞會導(dǎo)致不起振或振蕩頻率不準,產(chǎn)生不開機或無信號故障。
四是濾波器容易摔壞,造成不入網(wǎng)、無發(fā)射、信號弱故障。
五是手機由于采用了表面焊接技術(shù),集成電路摔后易開焊造成各種故障,檢修時應(yīng)根據(jù)故障現(xiàn)象有目的地進行補焊。如愛立信手機摔過后極易造成受話器和送話器聲音均小的故障,補焊多模集成電路后,故障大都可以排除。
十三、其它故障
手機的其它故障如:按鍵失靈或錯亂,背景燈不亮或常亮,振鈴、振子不正常,不送話,聽筒無聲,尋網(wǎng)關(guān)機,發(fā)射關(guān)機,信號時有時無等,均可由硬件或軟件不正常引起。
(1)、邏輯電路軟件資料不正常引起。
(2)、背景燈、振鈴、振子等功能不正常還要注意菜單的功能沒置狀態(tài)如何。
(3)、硬件不正常引起如:元器件虛焊、氧化、接觸不良、斷線或損壞。1、自動開機加電后,不按開機鍵就自動開機了。主要由于開關(guān)鍵對地短路或開機線上其它元器件對地短路造成(低電平開機)。取下手機板,用酒精泡清洗,大多可以解決此故障。
十四、iPhone手機不開機故障
(1)、待機短路
1、首先用萬用表二極管檔測量主板電池接口阻值,如果阻值為0或接近0,則為電池供電BATT短路,可通過原理圖用“松香大法”找到損壞的芯片或電容更換即可。
2、如果電池接口有300以上阻值,接著測量MAIN主供電是否短路,如果主供電阻值為0,通過原理圖用松香發(fā)查找故障點。
主供電MAIN是由電池供電BATT通過MOS管轉(zhuǎn)換得來的。
(2)、待機漏電
主板加上電源表就有電流這種現(xiàn)象多為進水引起的。
1、如果電流較大可以直接用手感覺那里發(fā)燙,再用松香鎖定故障點。
2、如果電流較小,這種多為電池供電或主供電線路上濾波電容損壞,但電容還沒有完全損壞還沒有短路。
我們只需要把電源表的電壓調(diào)高,讓電流增大,把有問題的電容燒掉即可,電壓最好不能超過4.5V。
(3)、開機無電流
1、按下開機鍵無電流反應(yīng),先檢測主板有沒有4.2V主供電,電池座有無損壞,如果損壞更換電池座。
2、主板供電正常,再用萬用表測量開機排線接口BUTTON_TO_CPU_HOLD_KEY_CONN_L有無1.8V電壓。
若沒有電壓,查開機鍵電路中的通斷有無損壞的電感或二極管,通路正常更換主電源即可。若測量電壓不夠1.8V,低于1V可以通過更改上拉電阻把電壓拉高使電壓正常。
(4)、開機小電流
開機電流小于50mA為CPU沒有工作,測量CPU的供電有哪一路沒有電壓,或者某一路CPU供電的電感虛焊。
(5)、開機大電流
按下開機鍵大電流定住不動,這種情況為電源輸出的電有對地短路,主要先查影響到開機的CPU供電。
1、7代PP_VDD_BOOST短路會造成大電流,U2301發(fā)燙,查線路上損壞的濾波電容。
2、7代和7P通病,CPU暫存損壞導(dǎo)致CPU上蓋1.8V短路,按開機鍵大電流打表。
3、松香大法鎖定短路的器件
(6)、開機80mA
1、開機80mA定住不動,先連接電腦看能不能聯(lián)機,刷機看報錯。
2、按下開機鍵80mA定住不動,不能聯(lián)機。先測量USB控制器的復(fù)位1.8V是否正常。
如果1.8V短路或低于1.0V,檢查從待機1.8過來的通路上的濾波電容是否正常。可通過更改電阻大小拉高復(fù)位電壓。
如果1.8V正常,更換USB控制器。
3、按下開機鍵電流在0~80mA擺動,為CPU上層不工作或I2C總線不正常引起??刹鸬粲脖P刷機通過報錯來判斷問題方向。
報錯4014為CPU暫存不工作,報錯4013為I2C總線問題。報錯代碼可使用<迅維快修 查詢助手 >查找。
(7)、開機白蘋果定屏
1、首先看開機起跳電流是否正常,起跳電流在200mA左右,一般由USB控制管損壞引起。
2、開機起跳電流正常,可通過刷機解決故障,或通過刷機報錯來判斷故障方向。
3、刷機能通過開機后依然定屏的,重點考慮CPU供電的電感有無損壞,CPU暫存是否損壞。
4、8代指紋損壞會引起開機白蘋果定屏,更換指紋即可。
(8)、開機白蘋果重啟
1、首先排除有I2C總線控制的外設(shè)配件有沒有損壞,如果前置攝像頭、后置攝像頭、指紋。
2、在排除外設(shè)情況下查邏輯碼片同CPU的阻值有無斷線。
十五、Iphone手機充電故障
主要有兩部分IC,一個是充電IC,一個是USB IC。充電IC重點關(guān)注翅膀電路工作是否正常。
正常充電電流為900mA左右,可檢測充電電流判斷能否充電。電池電量越高,電流越小。
1)不充電問題如下:
1.檢測外配是否有問題
2.檢測充電能否正常充電
3.檢測USB能否連接電腦,來判斷是U管還是充電IC故障
4.主板尾插測試點測試有無5V電壓,測試5V電壓有沒有進主板
5.檢測尾插排線、小板
6.有5V電壓則測充電IC有沒有,沒有5v則可以飛線到充電IC,電子開關(guān)短接;充電IC周邊元件,更換充電IC或者電源IC
2)充電很慢如下:
1.尾插小板不足5V(或者尾插排線)
2.通路的電子開關(guān)
3.充電電感和引導(dǎo)電容損壞(顯示充電不進電)
4.充電IC或者電源
5.電池
3)插充電器關(guān)機:
松香法檢測短路漏電位置,或者紅外線感溫法
4)充電異常(溫度過高):
1.排除外配、尾插、電池
2.檢測電池座子有無塌陷和虛焊
3.檢測電池座子腳位通斷
4.上拉電阻,引導(dǎo)電容,充電電感(例如:L1401,C1402)
不充電故障如下:
1.怎么壞的:
進水:耦合電容
摔:大電感
車充:U2
拆機:座子和周邊元器件
2.電池無數(shù)據(jù):(CPU,充電管,燒機檢測腳位)
a.換電池
b.換座子
c.查座子阻值
d.補電壓以及改線
3.有數(shù)據(jù)不充電:
a.顯示充電不進電,檢測電容和電感
b.不顯示充電,檢測三角管
c.有電流不進電,檢測九角管(亮屏充,滅屏不充)
e.關(guān)機充,開機補充,不支持配件,檢測U2
f.6S以上更換電池座子(新)
十六、Iphone音頻故障
音頻主要包括小音頻(鈴聲IC)和大音頻。
1.7代以上,小音頻負責聽筒和前置音頻;大音頻負責揚聲器
2.檢測外配揚聲器是否損壞
3.根據(jù)摔、進液、二修具體情況檢測具體位置
4.檢測音頻IC
5.升壓電感或電容
6.大音頻IC(送話,鈴聲,聽筒,耳機)
7.檢測震動IC也會影響小音頻:PP_BATT_VCC,短路會燒I2C總線,因此會影響音頻電路
8.音頻IC的接地腳也需要仔細觀察,若掉點也要飛線補齊,排除空點
9.送話主要從底部、前置、后置,音頻IC,CPU,基帶,射頻,免提,前置送話
10.6s以后底部為兩個送話,電話為底部錄音,降噪送話為后置
11.送話器,待機不重啟亮屏重啟,總線故障
12.聽筒阻值,判斷聽筒好壞,喇叭測電流或通斷
13.送話器工作流程如下:
發(fā)射流程:
送話器--音頻IC-(編碼)-CPU--基帶CPU加密--射頻發(fā)射--功放--發(fā)射
接受流程:
天線開關(guān)--中頻--基帶CPU--主CPU--音頻--(解碼)--聽筒
14.檢測CPU是否虛焊,在6,6p機型容易虛焊
15.耳機接口:
HPHONE--4v--低電壓接地為耳機模式,7代以上很少出現(xiàn)耳機模式
16.X以上送話器會導(dǎo)致亮屏幾分鐘重啟一次,滅屏以后不會重啟,送話器故障,拆掉送話器;尾插損壞,更換尾插
17.X以上進水,會導(dǎo)致不開機重啟,換掉震動IC即可;激光換后殼容易導(dǎo)致送話器電容損壞。
18.針對X則分層貼合搬板。
總結(jié):
a.通話不正常,錄音不正常,則表現(xiàn)為無送話,無聽筒,無鈴聲,維修為測阻值,修通路換芯片,按壓CPU等方法;針對進水,摔,二修則具體位置具體維修。
b.通話不正常,錄音正常,則表現(xiàn)打電話無聲音,重點檢查基帶CPU故障,I2S總線。
c.看電視有視頻聲音,來電無聲,靜音鍵排線故障。
e.聲音卡頓問題則可能是芯片IC虛焊,按壓測試。
十七、Iphone背光/觸摸/顯示故障
顯示維修思路
1、排除顯示屏和顯示座后測量PP5V7/PN5V7電壓是否產(chǎn)生,有電壓則代表屏幕主供電PP1V8電壓正常,屏供電開啟信號LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN 正常,應(yīng)檢查復(fù)位信號AP_TO_LCM_RESET_L是否斷線或電壓有無1.8V。
2、沒有PP5V7/PN5V7電壓應(yīng)檢查屏幕到顯示電源的屏供電開啟信號LCM_ TO_CHESTNUT_PWR_EN是否斷線,并檢查屏幕主供電PP1V8電壓是否丟失或斷線,檢查顯示電源的工作條件(如升壓電感,顯示電源底腳的I2C控制線或其它線路開路等),最后更換顯示電源排除。
3、檢查CPU與屏幕之間的I2C總線和MIPI總線是否開路(12C總線需要有1.8V電壓和讀屏波形,一組MIPI的值不能相差+-3歐姆)
4、以上條件均正常則檢查CPU端的顯示控制器MIPI模塊的供電是否正常,外接的(MIPID_REXT信號)是否到CPU斷線,或精密配置電阻丟失變質(zhì)損壞等(也可先測量此處判斷),其次重做CPU排除。
5、有背光無顯示:檢查顯示MIPI總線阻值是否有偏低和偏高(重點檢查MIPI時鐘線),檢查PP5V7/PN5V7是否電壓偏低(PP5V7/PN5V7電壓突變還會造成屏幕花屏) 更換顯示座。
背光維修思路
1、排除顯示屏和顯示座,測量顯示座到背光IC的背光正極供電PP_LCM_BL_ANODE是否開路。
2、檢查背光正極電壓是否為4.2V,如電壓為4.2說明背光IC工作條件異常,沒有完成升壓工作。應(yīng)檢查背光IC的工作條件:SW腳,升壓電感,二極管,濾波電容,線路通斷等,其次拆除背光IC測量底腳的工作電壓是否正常,檢查其他線路是否斷線(如I2C,DWI總線等),最后更換背光IC排除。
3、背光陰陽屏:在顯示座上測量背光回路CAT1/CAT2到背光IC是否斷線,CAT1斷線(會造成右陰陽屏,CAT2斷線會造成左陰陽屏)其次更換背光IC排除。PLUS系列其中一路背光的背光正極斷線也會造成陰陽屏。
4、背光暗:替換背光IC的升壓電感和濾波電容,其次更換對應(yīng)的背光IC。
注意事項:無顯示無背光故障請先修顯示后修背光。
觸摸維修思路
一、觸摸局部失靈,因為觸摸IC是在屏幕上面,基本上換屏都可以搞定。
二、主板引起的觸摸問題是完全失靈
1、先換屏幕(完全失靈,時靈時不靈,亂跳等)
2、單獨裝顯示屏測試(不裝指紋排線和感光排線),區(qū)分是觸摸電路問題還是3D TOUCH電路引起。
3、 觸摸電路問題,修觸摸IC的工作條件,如:供電,控制,數(shù)據(jù)傳輸線。
4、3D TOUCH電路,也是檢測其工作條件,一般是:2.75V供電問題和指紋座阻值不正常
十八、Iphone無網(wǎng)絡(luò)問題
手機不入網(wǎng)(沒信號)是一個常見的多發(fā)故障(占手機故障的40%以上),對于手機出現(xiàn)不入網(wǎng)(沒信號)故障我們首先要區(qū)分是接收部份還是發(fā)射部份的原因造成的,搞清楚后才可“對癥下藥”。
①:若可以搜到網(wǎng)絡(luò)(在屏幕上會顯示中國移動和中國聯(lián)通)就初步說明接收部份是工作工常的,不入網(wǎng)(沒信號)故障是發(fā)射部份的問題(只顯示中國移動或中國聯(lián)通的其中一個,那只是手機的接收部份通路不暢順或13兆/VCO有頻偏,若發(fā)射部分正常就不會不入網(wǎng)); ②:若不能搜到網(wǎng)絡(luò)就說明手機接收電路部份出了問題。
在維修中故障的初步定位
拆開手機前,我們可以接穩(wěn)壓電源開機(不要放卡),觀察手機的搜網(wǎng)電流和待機電流的變化,通常開機后五秒種以內(nèi)手機的電流的變化幅度比較大,一般在100mA左右不規(guī)則地跳動(此時是手機的接收部份在進入接收狀態(tài),不斷地改變VCO的頻率,使手機接收的頻率對上基站的公共頻道的頻率)。
①:若接收部份工作正常,幾秒后手機會進入正常的待機狀態(tài),電流在5-20mA左右有規(guī)律的變化(約一秒擺動一次),此時說明手機接收部份基本正常;
②:若手機開機后電流總是在mA左右不規(guī)則變化,在約十秒后回到mA,然后過幾秒再跳到mA左右,如此反復(fù),則說明接收部份工作不正常。
說明不入網(wǎng)故障是邏輯電路出了問題(一般多是虛焊或是軟件問題)。
對于手機不入網(wǎng)(沒信號)故障可分為無接收和無發(fā)射兩種情況來看。
有信號時約一秒擺動一次)
一般為元件虛焊或損壞。
此種故障多發(fā)生在VCO不正常和13兆AFC不正常,應(yīng)重點檢查這兩部份和與之關(guān)連的電路。一般為CPU無輸出RX-ON信號,音頻IC的RX-I/Q無輸出,碼片,CPU虛焊或軟件資料不對,電源IC(供電管)不能給接收電路供電。
可檢查中頻IC有無虛焊或損壞。
㈡:無發(fā)射:看有無發(fā)射電流,可撥112試機。發(fā)射正常的電流約mA,并在接通后會回落至mA有規(guī)則地擺動(注:CDMA、小靈通不擺動)。
⑴:有發(fā)射電流反應(yīng)而不能打,具體表現(xiàn)為:撥112按發(fā)射鍵時電流從待機電流上升至100mA左右定住一段時間后又回落到待機電流,此種故障一般是發(fā)射末級出現(xiàn)問題,應(yīng)重點檢查天線開關(guān)(或合路器)、發(fā)射濾波器、功放等元件,具體辦法可拆去天線開關(guān)和發(fā)射濾濾器,直接用小電容將發(fā)射濾濾器的通路連接上,再用兩根細線(約10cm)分別焊接到接收前端和發(fā)射信號輸出端,再撥112試機,若可以打出,則說明天線開關(guān)或發(fā)射濾濾器有分題;若打不出,電流反應(yīng)和先前一樣,此時可再將功放拆下,再用兩根細線(約10cm)分別焊接到接收前端和發(fā)射信號輸出端(功放的輸入端、VCO的輸出端),再撥112試機,若可以打出,則說明功放有問題;若還是打不出,則要重點檢查中頻IC和VCO。
⑵:無發(fā)射電流;具體表現(xiàn)為:撥112按發(fā)射鍵時電流沒什么變化。這種故障一般是在邏輯部分,一般是CPU無輸出TX-ON信號、音頻IC(CPU、中頻IC)沒有TX-l/Q信號輸出)、碼片(字庫)資料不對、音頻IC(CPU、中頻IC)虛焊等.可分別檢查各小部分。
⑶:發(fā)射電流偏大或偏小,具體表現(xiàn)為:撥112按發(fā)射鍵時,有時可打出,但電流較大(在400mA以上),或較小(在100mA以下),這種情況一般查功放、高放(發(fā)射預(yù)放大)管是否有損壞。有發(fā)射電流反應(yīng)而不能打,具體表現(xiàn)為:撥112按發(fā)射鍵時電流從待機電流上升至100mA左右定住一段時間后又回落到待機電流。些時應(yīng)檢查功控有沒信號輸出,然后再對癥下藥。故障的具體檢測方法
㈠:對于接收電路,應(yīng)重點檢查天線開關(guān)、濾波器、13兆的AFC(應(yīng)有約1-1.5V的跳變)、VCO的供電電壓(一般是2.8V)和控制電壓(應(yīng)有約1-2.8V的跳變信號(有些手機是兩路,有些手機是四路)、RX-ON信號(一般在CPU輸出)等等。有些機子還有單獨的高放電路(諾基亞和三星等),也應(yīng)測量一下高放管的好壞和工作電壓是否正常。
應(yīng)重點檢查天線開關(guān)、濾波器、發(fā)射VCO有無控制電壓和供電電壓(一般是2.8V)、功放、TX-ON信號(一般在CPU輸出)、音頻IC(CPU、中頻IC)沒有TX-l/Q信號輸出)、碼片(字庫)資料不對、音頻IC(CPU、中頻IC)虛焊、功率控制有沒輸出信號(若是MOTO-V998系列也要看有無負壓)等等。
在維維修手機不入網(wǎng)(沒信號)時,如果用顯波器和頻普儀就更加輕松和判斷準確了(順便提一下:頻譜儀在測量VCO時的確可以測出VCO的頻率,但由于手機在開工作時的接收或發(fā)射頻率都不是恒定不變的,它是由基站隨機分配給手機的,所以即使有頻偏也無法得知的,大家在維修時應(yīng)根椐具體情況,不要以為測到有高頻信號輸出就以為VCO萬事大吉了),不過多數(shù)維修者都不一定有這兩種儀羆,所以對于入門不久的維修人員可根據(jù)以路按步就班進行檢修,同時在測量等信號時,可用數(shù)字表測得到有電壓跳變(在直流的2-20V檔上),如果想看得直觀一些可用指針表(在直流的5-10V檔)測量以上各點的電信號。通過測量這些接收/發(fā)射開關(guān)控制信號和接收/發(fā)射基帶信號,我們就可以把手機不入網(wǎng)(沒信號)故障鎖定在射頻電路或是邏輯電路,因此接收/發(fā)射開關(guān)控制信號和接收/發(fā)射基帶信號又被稱為測試手機不入網(wǎng)(沒信號)的分水嶺。
十九、Iphone雙層主板定位思路
因為iPhone X及后續(xù)的雙層主板結(jié)構(gòu),雙層PCB使用連接層通過焊錫固定這樣的結(jié)構(gòu)讓iPhone在遭受外力的情況下,主板更容易受損。
1、主供電短路故障修復(fù)
目前遇到的iPhone X主板自然損壞的故障中,主供電短路占很大比例。主板拆開后,可以使用主供電加電,使短路位置發(fā)熱,熏松香或者紅外熱成像儀來檢測短路原件位置。
根據(jù)以往7代維修VDDBOOST升壓芯片短路并不是芯片本身短路而是PP_VDD_BOOST通路上的濾波電容短路導(dǎo)致的。
2、iPhone X 雙層主板連接層故障
連接層損壞的修復(fù)同樣有技巧,現(xiàn)在這臺機器,因受外力,主板受損?,F(xiàn)在故障表現(xiàn)是,Wi-Fi/藍牙不能使用,外放揚聲器沒有聲音。典型的連接層焊盤脫落故障。使用預(yù)熱臺拆開雙層主板,使用萬用表測試連接層二極體值,測到多處焊盤二極體值異常。拆下連接層看到,下層主板連接層焊盤多處脫落,這時候就要展現(xiàn)飛線大法了。
3、無基帶雙層主板故障
拆卸雙層主板后,針對基帶芯片周邊進行阻容感查看對地阻值是否異常,可以對比好板查看異常,如果有異常則查找線路,如果沒有異常,一般維修方案是購買空板后搬板,如果不是芯片問題一般能成功,如果是芯片問題由于蘋果已經(jīng)加密且綁定則無法修復(fù),只能退機。
4、基帶板待機短路故障
雙層主板待機后發(fā)現(xiàn)大電流,拆卸雙層主板后,加電到二級電源(VCC _MAIN)看是否有大電流,進一步定位為基帶板待機短路,熏松香或者紅外熱成像儀來檢測短路原件位置,經(jīng)確認為NFC芯片短路,替代完芯片,故障消失。
二十、Iphone摔機定位思路
1、排除外設(shè)與主板的問題,如果是外設(shè)直接更換即可
2、查看主板的磕碰、摔打?qū)е碌钠骷撀?,或變形等外部損傷,一般脫落與主板受力點比較大的關(guān)系,需要詳細觀察,需要特別觀察大顆粒的器件,例如大的芯片、大電容、大電感等,脫落器件采用重新焊接或用新器件替代,損壞器件直接替換
3、針對iPhone X及之后的疊層板,需要重點關(guān)注上下板之間應(yīng)力導(dǎo)致的焊盤虛焊或脫落,使用預(yù)熱臺拆開雙層主板,使用萬用表測試連接層二極體值,測到多處焊盤二極體值異常。拆下連接層看到,如果下層主板連接層焊盤多處脫落,這時候就要展現(xiàn)飛線大法了。
4、針對不開機故障,修復(fù)不開機,參考《Iphone手機不開機故障》
5、針對無基帶故障,參考無基帶維修
6、針對損壞的功能器件,例如PMIC、CPU等,可以采用對比阻值法定位短路及開路,如果找到直接更換,如果沒有找到,則可以替換重新針對功能器件進行一次補焊過程;針對蘋果非加密且不綁定的芯片,可以替換新的芯片進行嘗試
7、如果以上問題還不能解決,一般維修方案是購買空板后搬板,如果不是芯片問題一般能成功,如果是芯片問題由于蘋果已經(jīng)加密且綁定則無法修復(fù),只能退機
1、 引起手機故障的原因
手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流,正常情況下是不易損壞的,但維修中卻發(fā)現(xiàn),送修的手機并不在少數(shù),那么,究竟是什么原因造成手機損壞的呢?綜合來看,主要由以下幾個方面。
一、手機的表面焊接技術(shù)的特殊性
由于手機元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術(shù),手機線路板采用高密度合成板,正反兩面都有元件,元器件全部貼裝在線路板兩面,線路板通過焊錫與元件產(chǎn)生拉力而固定,且貼裝元件集成芯片管腳眾多,非常密集,焊錫又非常少,這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。
二、機的移動性
手機屬于個人消費品,它要隨使用者位置的變換而移動,這就要求手機要適應(yīng)不同的環(huán)境,雖然設(shè)計人員為手機的適應(yīng)性作了專門設(shè)計,但還是避免不了因使用時間過長或因環(huán)境溫度不當而造成手機各種故障。其主要表現(xiàn),一是進水受潮,使元器件受腐蝕,絕緣程度下降,控制電路失控,造成邏輯系統(tǒng)工作紊亂,軟件程序工作不正常,嚴重的直接造成手機不開機。二是受外力作用,表現(xiàn)為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。
三、用戶操作不當
由于用戶操作不當而造成手機鎖機及功能錯亂現(xiàn)象很常見,如對手機菜單進行胡亂操作,使某些功能處于關(guān)閉狀態(tài),手機就不能正常使用;錯誤輸入密碼,導(dǎo)致手機和SIM卡被鎖后,盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外,菜單設(shè)置不當也會引起一些“莫明其妙”的故障,如來電無反應(yīng),可能是機主設(shè)置了呼叫轉(zhuǎn)移功能;打不出電話,是否設(shè)置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法。
四、維修者維修不當
相當一部分手機故障是由維修者操作不當、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心,會將周圍小元件吹跑,操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等。現(xiàn)在一些新式手機較多地采用了BGA封裝的集成電路,一些焊接技術(shù)不高和不負責任的維修者,總想在此“練練技術(shù)”,其造成的后果可想而知。
另外,一些手機維修者在維修手機軟件故障時,只看手機型號,不看手機版本,結(jié)果輸錯了軟件,造成了更為復(fù)雜的故障。如西門子2588手機,較易出現(xiàn)鎖機故障,但同是2588手機,其版本有很多種,不同的版本,
其解鎖的軟件和方法各不相同,如果維修人員解鎖前不查看版本,造成的后果將是“災(zāi)難性的”。
五、使用保養(yǎng)不當
使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落;用劣質(zhì)充電器充電會損壞手機內(nèi)部的充電電路,甚至引發(fā)事故。手機是非常精密的高科技電子產(chǎn)品,使用時應(yīng)當注意在干燥、溫度適宜的環(huán)境下使用和存放。否則,極易產(chǎn)生故障。
六、先天不良
有些水貨的手機是經(jīng)過拼裝、改裝而成,質(zhì)量低下。有的手機雖然也是數(shù)字手機,但并不符合規(guī)范,因此,極易出現(xiàn)故障。
2、故障分類
1.不拆開手機只從手機的外表來看其故障,可分為三大類型:
第一種為完全不能工作,其中包括不能開機,接上電源后按下手機電源開關(guān)無任何反應(yīng)。
第二種為不能完全開機,按下手機電源開關(guān)后能檢測到電流,但無開機正常提示信息:如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮,顯示屏有字符信息顯示,振鈴器有開機后自檢通過的提示音等。
第三種是能正常開機,但有部分功能發(fā)生故障,如按鍵夫靈、顯示不正常(字符提示錯誤、黑屏、字符不清楚)、無聲、不能送話等。
2.拆開手機,從手機機芯來看其故障,也可分為三大類型:即供電充電及電源部分故障,軟件故障和收發(fā)通路部分故障。
這三類故障之間有千絲萬縷的聯(lián)系,例如:手機軟件故障影響電源供電部分、收發(fā)通路鎖相環(huán)電路、發(fā)送功率等級控制、收發(fā)通路的分時同步工作等,而收發(fā)通路的參考晶體振蕩器又為手機軟件工作提供運行的時鐘信號。
3.按故障性質(zhì)的不同,可分為以下五種類型:即不開機故障,不入網(wǎng)故障,不識卡故障,不顯示故障和其它故障。
3、故障的判別
一、 自動開機
加上電池后,不用按開/關(guān)鍵就處開開機狀態(tài)了。主要由于開/關(guān)鍵對地短路或開機線上其它元器件對地短路造成。打開機殼取下手機主板放入超聲波,用酒精泡、天那水超聲波清洗,大多可以解決此故障。
二、 自動關(guān)機(自動斷電)
1. 振動時自動關(guān)機
這主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。
2. 按鍵關(guān)機
手機只要不按鍵盤,手機不會關(guān)機一按某些鍵手機就自動關(guān)機,主要是由于CPU和存儲器虛焊導(dǎo)致,加強對存儲器CPU及存儲器的焊接一般可解決問題。
3. 發(fā)射關(guān)機
手機一按發(fā)射鍵就自動關(guān)機,主要是由于功放部分故障引起,一般是由于供電IC(或功放控制)引起此故障。
三、不開機
不開機開機的必要條件是:供電、13M主時鐘、復(fù)位和維持信號正常。若硬件、軟件不正常均會引起不開機。
- 、按開機鍵,無任何電流反應(yīng)為開機線或電源問題;如VBATT沒有加到電源塊,沒有升壓或開機線上沒有3V左右高電平(此為低電平開機;若高電平開機,按下開機鍵VBATT應(yīng)加到開機線上),電源塊虛焊或損壞。
(2)、按開機鍵有10mA左右電流為13M主時鐘問題。先查13M(或26M)供電,AFC控制電壓(通常1.5V左右),供電和AFC正常再更換13M電路,應(yīng)保證32.768 KHz實時時鐘和邏輯電路正常。
(3)、按開機鍵有50mA左右電流返回為軟件問題,可重寫軟件解決。有些機型如摩托羅拉手機,按開機鍵電流在50mA停4秒左右返回零,是32.768 KHz不正常。
(4)、按開機鍵電流100mA左右返回,為邏輯芯片虛焊或損壞??捎冒磯悍ㄅ袛喑鲞壿嬓酒摵赣枰匝a焊;如芯片損壞予以更換。
(5)、按開機鍵可以開機,但松手后關(guān)機,通常為維持信號或軟件問題;判斷方法:按開機鍵尋找網(wǎng)絡(luò)后松手關(guān)機是維持信號問題;按開機鍵開機尋到網(wǎng)絡(luò)的自動關(guān)機為軟件問題。
(6)、如果即有500mA左右大電流說明機內(nèi)有短路(電源、CPU、功放擊穿);如果功放是采用VBATT供電,取下供電電阻或功放后沒有大電流為功放損壞;CPU主供電(一般1.8V)濾波電容兩端電阻很小或為零,通常為CPU擊穿損壞;若去掉CPU、功放供電電阻后還是大電流,說明電源塊或直接與VBATT連接的電路有問題。大電流的判斷方法:降低供電電壓,使電流在200mA左右(不至于擴大故障),加電一段時間觸摸電路板上的元件,哪個發(fā)熱既是損壞的元件。
四、 發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號
1. 發(fā)射弱電
手機在待機狀態(tài)時,不顯弱電,一打電話,或打幾個電話后馬上顯示弱電,出現(xiàn)低電告警的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成;其次是電池觸片與手機電路板間接口接觸不良引起;再其次就是功放本身損壞引起。
2. 發(fā)射掉信號
手機在待機狀態(tài)時,信號正常,手機一發(fā)射馬上掉信號,這種現(xiàn)象是由于手機功放虛焊或損壞引起的故障。
五、 漏電
手機漏電是較難維修的故障。首先判斷電源部分、電源開關(guān)管是否燒壞造成短路。其次判斷功放是否損壞。再其次,漏電流不太多的情況,給手機加上電源1~2 分鐘后用手背去感覺哪部分元件發(fā)熱嚴重或者采用松香大法判別,此元件必壞無疑,將其更換。如果上面的方法仍沒有解決故障,就只有去查找線路是否有電阻、電容或印刷線短路。
六、 不入網(wǎng)
不入網(wǎng)不入網(wǎng)可分為有信號不入網(wǎng)、無信號不入網(wǎng)兩種情況。目前在市場上愛立信系列、三星系列的手機,只要其接收通道是好的,就會有信號強度值顯示,與發(fā)射電路無關(guān);其它系列手機必須等到手機進入網(wǎng)絡(luò)后才顯示信號強度值。對其它系列的手機在判斷故障范圍時,給手機插上SIM卡,調(diào)菜單,用手動搜尋方法找網(wǎng)絡(luò),此時,能找到網(wǎng)絡(luò),證明接收通道是好的,是發(fā)射通道故障引起的不入網(wǎng);用菜單方法找不到網(wǎng)絡(luò)說明接收通道有故障,先維修接收通道。接收通道的故障,一般有13M頻偏(可用示波器和頻率計測量)、本振停振(測有無鎖相電平判斷)、高放、濾波器損壞(可用假天線實驗)。除摩托羅拉手機外,均可測有無正常的RXI/Q來判斷是射頻電路或是邏輯電路的問題。
不入網(wǎng)的原因如下:
- 、開機后電流停在10mA不動,是射頻供電或邏輯電路輸出RX?EN不正常。正常情況下,射頻供電和邏輯電路輸出的RX?EN接收使能均是2.8V的脈沖,若無此信號,查CPU或電源是否虛焊、斷線或損壞。
- 、若電流能在10~100mA左右尋網(wǎng),說明問題在射頻接收通道;通常問題在射頻部分的中頻塊以及中頻以前的電路。若不裝入SIM卡手機有信號,說明接收電路正常,沒信號說明接收電路不正常。如果裝上SIM卡后手機沒有信號,問題在發(fā)射電路(如果當?shù)刂挥蠫SM頻段,查看是否將菜單設(shè)置在DCS頻段上引起不入網(wǎng))
- 、電流固定在100mA左右不停地抖動,問題通常在本振電路;判斷本振電路是否正常,一般是測量鎖相電平濾波電容,正常時電容上應(yīng)有1.8~2.8V的直流脈沖。若沒有正常的直流脈沖,說明VCO停振。檢修本振應(yīng)先查頻率合成三總線(SYN?EN、SYN?CLK、SYN?DATA),再檢查振蕩電路的供電(對于摩托羅拉手機應(yīng)注意中頻的三個5V供電:第一個供一本振、第二個供二本振、第三個供13M,三個5V任少一個均會造成上述相應(yīng)電路不能正常工作,引起手機無信號)以及本振電路。
- 、主時鐘13M頻偏過大(可用頻率計測量)。
七、 信號不穩(wěn)定(掉信號)
由于接收通道元器件有虛焊所致(摔過的手機易出現(xiàn)此故障)。主要對接收濾波器、聲表面濾波器、中頻濾波器和接收IC等元器件進行補焊,大多能恢復(fù)正常。
八、 軟件故障
歸納起來,手機軟件故障主要現(xiàn)象有:
1 . 手機屏幕上顯示聯(lián)系服務(wù)商、返廠維修等信息都是軟件故障,重寫碼片資料即可。
2. 用戶自行鎖機,但所有的原廠密碼均被改動,因此出廠開鎖密碼無用,重寫碼片資料即可。
3. 手機能打出電話,但設(shè)置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障,在相關(guān)的硬件電路正常情況下,軟件也能引起這些故障,必須重寫碼片資料。
九、 不顯示
顯示的條件是供電、顯示使能、時鐘、復(fù)位、數(shù)據(jù)和液晶顯示屏正常,如不能正常顯示由以下問題造成:
- 、邏輯電路軟件不正常;
- 、供電、顯示使能、時鐘、復(fù)位、數(shù)據(jù)信號斷線,CPU虛焊或損壞。在正常情況下,供電和復(fù)位通常是2.8V電壓,顯示使能、時鐘、數(shù)據(jù)(采用并行接口的地址線、讀寫線、片選)均為2.8V脈沖。
- 、顯示接口或排線虛焊、接觸不良或斷線(有時會出現(xiàn)顯示不正常)。
- 、液晶顯示屏損壞。
十、不識卡
SIM卡檢測電路和CPU、電源之間卡接口電路正常,手機識卡時在開機的瞬間均可在卡供電、卡時鐘、卡復(fù)位和卡數(shù)據(jù)引腳上測到3~5V跳變電壓(很多新機型采用3V卡,只能測到3V的跳變電壓),若出現(xiàn)不識卡由以下原因引起:
(1)、邏輯電路軟件不正常,可重寫軟件解決;
(2)、卡檢測(或卡激勵)電路不正常;
(3)、SIM卡座斷線、虛焊、接觸不良;
(4)、CPU、電源塊虛焊、接觸不良、斷線或局部損壞。
十一、浸水故障
由于手機的移動性,使得用戶在使用的過程中,難免會造成進水或受潮。且由于GSM手機內(nèi)部電路的集成度高,其工作的頻段在900MHz或1800MHz。所以當手機進水后,一方面由于水中可能存積著多種的雜質(zhì)和電解質(zhì),造成電路板的污損,可能會導(dǎo)致電路發(fā)生故障。特別是當手機開機時進水后,未經(jīng)清洗和干燥,就直接加電極易導(dǎo)致手機的線路板上的集成電路和供電電路發(fā)生故障。另一方面,當進水手機的水分揮發(fā)后,線路板上可能會留下多種雜質(zhì)和電解質(zhì),會直接改變線路板在設(shè)計時各項分布參數(shù),導(dǎo)致性能、指標下降。因此,當手機進水后,要經(jīng)過正確的處理,才能將手機修復(fù)。
入過水的手機易于斷線,但什么線易斷呢?一個是供電線易斷,因為供電線是大電流工作的地方,入水后若手機未能及時進行處理,開機時供電容易短路而燒斷。另一個是線路穿孔處,因為穿孔處易于堆積腐蝕物而不易清除,天長日久,最易腐爛斷線。三是集成電路管腳小元件如電阻、電容也最易腐蝕。
對于用戶送來的進水機,首先,放在超聲波清洗儀進行清洗,清洗液可用無水酒精或天那水,利用超聲波清洗儀的振動把線路板上以及集成電路模塊底部的各種雜質(zhì)和電解質(zhì)清理干凈。其次,對于浸在水里時間長的手機,清洗后必須干燥。因為浸水時間較長,水分可能己進入線路板內(nèi)層。這時若用簡單的清洗方法不一定能將線路板內(nèi)層的水分完全排除出來。這時候就需要把線路板浸泡在無水酒精里,而且浸泡的時間要足夠長(一般在24小時至36小時),利用無水酒精的吸水性,使水分和無水酒精完全混合,然后,把線路板置放于干燥箱進行干燥處理,溫度控在60~C左右,一般干燥24小時后,就基本排除線路板內(nèi)層的水分。
針對長時間浸水的手機,看水跡并定位位置,很多時間可以通過霉變定位芯片位置,放在超聲波清洗儀進行清洗,清洗液可用無水酒精或天那水,利用超聲波清洗儀的振動把線路板上以及集成電路模塊底部的各種雜質(zhì)和電解質(zhì)清理干凈。如果還不行則更換浸水的芯片或發(fā)霉的芯片。
十二、重摔故障
摔過的手機易出現(xiàn)以下故障:
一是天線易折斷,維修時只需更換相應(yīng)的天線。
二是外殼易損傷,更換外殼即可。另外摔過的手機外殼極易變形,拆卸時應(yīng)小心從事,不可用力硬撬,以免使故障擴大。
三是13M(一些手機用26M)易損壞,摔壞會導(dǎo)致不起振或振蕩頻率不準,產(chǎn)生不開機或無信號故障。
四是濾波器容易摔壞,造成不入網(wǎng)、無發(fā)射、信號弱故障。
五是手機由于采用了表面焊接技術(shù),集成電路摔后易開焊造成各種故障,檢修時應(yīng)根據(jù)故障現(xiàn)象有目的地進行補焊。如愛立信手機摔過后極易造成受話器和送話器聲音均小的故障,補焊多模集成電路后,故障大都可以排除。
十三、其它故障
手機的其它故障如:按鍵失靈或錯亂,背景燈不亮或常亮,振鈴、振子不正常,不送話,聽筒無聲,尋網(wǎng)關(guān)機,發(fā)射關(guān)機,信號時有時無等,均可由硬件或軟件不正常引起。
- 、邏輯電路軟件資料不正常引起。
- 、背景燈、振鈴、振子等功能不正常還要注意菜單的功能沒置狀態(tài)如何。
- 、硬件不正常引起如:元器件虛焊、氧化、接觸不良、斷線或損壞。1、自動開機加電后,不按開機鍵就自動開機了。主要由于開關(guān)鍵對地短路或開機線上其它元器件對地短路造成(低電平開機)。取下手機板,用酒精泡清洗,大多可以解決此故障。
十四、Iphone手機不開機故障
(1)、待機短路
1、首先用萬用表二極管檔測量主板電池接口阻值,如果阻值為0或接近0,則為電池供電BATT短路,可通過原理圖用“松香大法”找到損壞的芯片或電容更換即可。
2、如果電池接口有300以上阻值,接著測量MAIN主供電是否短路,如果主供電阻值為0,通過原理圖用松香發(fā)查找故障點。
主供電MAIN是由電池供電BATT通過MOS管轉(zhuǎn)換得來的。
(2)、待機漏電
主板加上電源表就有電流這種現(xiàn)象多為進水引起的。
1、如果電流較大可以直接用手感覺那里發(fā)燙,再用松香鎖定故障點。
2、如果電流較小,這種多為電池供電或主供電線路上濾波電容損壞,但電容還沒有完全損壞還沒有短路。
我們只需要把電源表的電壓調(diào)高,讓電流增大,把有問題的電容燒掉即可,電壓最好不能超過4.5V。
(3)、開機無電流
1、按下開機鍵無電流反應(yīng),先檢測主板有沒有4.2V主供電,電池座有無損壞,如果損壞更換電池座。
2、主板供電正常,再用萬用表測量開機排線接口BUTTON_TO_CPU_HOLD_KEY_CONN_L有無1.8V電壓。
若沒有電壓,查開機鍵電路中的通斷有無損壞的電感或二極管,通路正常更換主電源即可。若測量電壓不夠1.8V,低于1V可以通過更改上拉電阻把電壓拉高使電壓正常。
(4)、開機小電流
開機電流小于50mA為CPU沒有工作,測量CPU的供電有哪一路沒有電壓,或者某一路CPU供電的電感虛焊。
(5)、開機大電流
按下開機鍵大電流定住不動,這種情況為電源輸出的電有對地短路,主要先查影響到開機的CPU供電。
1、7代PP_VDD_BOOST短路會造成大電流,U2301發(fā)燙,查線路上損壞的濾波電容。
2、7代和7P通病,CPU暫存損壞導(dǎo)致CPU上蓋1.8V短路,按開機鍵大電流打表。
3、松香大法鎖定短路的器件
(6)、開機80mA
1、開機80mA定住不動,先連接電腦看能不能聯(lián)機,刷機看報錯。
2、按下開機鍵80mA定住不動,不能聯(lián)機。先測量USB控制器的復(fù)位1.8V是否正常。
如果1.8V短路或低于1.0V,檢查從待機1.8過來的通路上的濾波電容是否正常??赏ㄟ^更改電阻大小拉高復(fù)位電壓。
如果1.8V正常,更換USB控制器。
3、按下開機鍵電流在0~80mA擺動,為CPU上層不工作或I2C總線不正常引起??刹鸬粲脖P刷機通過報錯來判斷問題方向。
報錯4014為CPU暫存不工作,報錯4013為I2C總線問題。報錯代碼可使用<迅維快修 查詢助手 >查找。
(7)、開機白蘋果定屏
1、首先看開機起跳電流是否正常,起跳電流在200mA左右,一般由USB控制管損壞引起。
2、開機起跳電流正常,可通過刷機解決故障,或通過刷機報錯來判斷故障方向。
3、刷機能通過開機后依然定屏的,重點考慮CPU供電的電感有無損壞,CPU暫存是否損壞。
4、8代指紋損壞會引起開機白蘋果定屏,更換指紋即可。
(8)、開機白蘋果重啟
1、首先排除有I2C總線控制的外設(shè)配件有沒有損壞,如果前置攝像頭、后置攝像頭、指紋。
2、在排除外設(shè)情況下查邏輯碼片同CPU的阻值有無斷線。
十五、Iphone手機充電故障
主要有兩部分IC,一個是充電IC,一個是USB IC。充電IC重點關(guān)注翅膀電路工作是否正常。
正常充電電流為900mA左右,可檢測充電電流判斷能否充電。電池電量越高,電流越小。
1)不充電問題如下:
1.檢測外配是否有問題
2.檢測充電能否正常充電
3.檢測USB能否連接電腦,來判斷是U管還是充電IC故障
4.主板尾插測試點測試有無5V電壓,測試5V電壓有沒有進主板
5.檢測尾插排線、小板
6.有5V電壓則測充電IC有沒有,沒有5v則可以飛線到充電IC,電子開關(guān)短接;充電IC周邊元件,更換充電IC或者電源IC
2)充電很慢如下:
1.尾插小板不足5V(或者尾插排線)
2.通路的電子開關(guān)
3.充電電感和引導(dǎo)電容損壞(顯示充電不進電)
4.充電IC或者電源
5.電池
3)插充電器關(guān)機:
松香法檢測短路漏電位置,或者紅外線感溫法
4)充電異常(溫度過高):
1.排除外配、尾插、電池
2.檢測電池座子有無塌陷和虛焊
3.檢測電池座子腳位通斷
4.上拉電阻,引導(dǎo)電容,充電電感(例如:L1401,C1402)
不充電故障如下:
1.怎么壞的:
進水:耦合電容
摔:大電感
車充:U2
拆機:座子和周邊元器件
2.電池無數(shù)據(jù):(CPU,充電管,燒機檢測腳位)
a.換電池
b.換座子
c.查座子阻值
d.補電壓以及改線
3.有數(shù)據(jù)不充電:
a.顯示充電不進電,檢測電容和電感
b.不顯示充電,檢測三角管
c.有電流不進電,檢測九角管(亮屏充,滅屏不充)
e.關(guān)機充,開機補充,不支持配件,檢測U2
f.6S以上更換電池座子(新)
十六、Iphone音頻故障
音頻主要包括小音頻(鈴聲IC)和大音頻。
1.7代以上,小音頻負責聽筒和前置音頻;大音頻負責揚聲器
2.檢測外配揚聲器是否損壞
3.根據(jù)摔、進液、二修具體情況檢測具體位置
4.檢測音頻IC
5.升壓電感或電容
6.大音頻IC(送話,鈴聲,聽筒,耳機)
7.檢測震動IC也會影響小音頻:PP_BATT_VCC,短路會燒I2C總線,因此會影響音頻電路
8.音頻IC的接地腳也需要仔細觀察,若掉點也要飛線補齊,排除空點
9.送話主要從底部、前置、后置,音頻IC,CPU,基帶,射頻,免提,前置送話
10.6s以后底部為兩個送話,電話為底部錄音,降噪送話為后置
11.送話器,待機不重啟亮屏重啟,總線故障
12.聽筒阻值,判斷聽筒好壞,喇叭測電流或通斷
13.送話器工作流程如下:
發(fā)射流程:
送話器--音頻IC-(編碼)-CPU--基帶CPU加密--射頻發(fā)射--功放--發(fā)射
接受流程:
天線開關(guān)--中頻--基帶CPU--主CPU--音頻--(解碼)--聽筒
14.檢測CPU是否虛焊,在6,6p機型容易虛焊
15.耳機接口:
HPHONE--4v--低電壓接地為耳機模式,7代以上很少出現(xiàn)耳機模式
16.X以上送話器會導(dǎo)致亮屏幾分鐘重啟一次,滅屏以后不會重啟,送話器故障,拆掉送話器;尾插損壞,更換尾插
17.X以上進水,會導(dǎo)致不開機重啟,換掉震動IC即可;激光換后殼容易導(dǎo)致送話器電容損壞。
18.針對X則分層貼合搬板。
總結(jié):
a.通話不正常,錄音不正常,則表現(xiàn)為無送話,無聽筒,無鈴聲,維修為測阻值,修通路換芯片,按壓CPU等方法;針對進水,摔,二修則具體位置具體維修。
b.通話不正常,錄音正常,則表現(xiàn)打電話無聲音,重點檢查基帶CPU故障,I2S總線。
c.看電視有視頻聲音,來電無聲,靜音鍵排線故障。
e.聲音卡頓問題則可能是芯片IC虛焊,按壓測試。
十七、Iphone背光/觸摸/顯示故障
顯示維修思路
1、排除顯示屏和顯示座后測量PP5V7/PN5V7電壓是否產(chǎn)生,有電壓則代表屏幕主供電PP1V8電壓正常,屏供電開啟信號LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN 正常,應(yīng)檢查復(fù)位信號AP_TO_LCM_RESET_L是否斷線或電壓有無1.8V。
2、沒有PP5V7/PN5V7電壓應(yīng)檢查屏幕到顯示電源的屏供電開啟信號LCM_ TO_CHESTNUT_PWR_EN是否斷線,并檢查屏幕主供電PP1V8電壓是否丟失或斷線,檢查顯示電源的工作條件(如升壓電感,顯示電源底腳的I2C控制線或其它線路開路等),最后更換顯示電源排除。
3、檢查CPU與屏幕之間的I2C總線和MIPI總線是否開路(12C總線需要有1.8V電壓和讀屏波形,一組MIPI的值不能相差+-3歐姆)
4、以上條件均正常則檢查CPU端的顯示控制器MIPI模塊的供電是否正常,外接的(MIPID_REXT信號)是否到CPU斷線,或精密配置電阻丟失變質(zhì)損壞等(也可先測量此處判斷),其次重做CPU排除。
5、有背光無顯示:檢查顯示MIPI總線阻值是否有偏低和偏高(重點檢查MIPI時鐘線),檢查PP5V7/PN5V7是否電壓偏低(PP5V7/PN5V7電壓突變還會造成屏幕花屏) 更換顯示座。
背光維修思路
1、排除顯示屏和顯示座,測量顯示座到背光IC的背光正極供電PP_LCM_BL_ANODE是否開路。
2、檢查背光正極電壓是否為4.2V,如電壓為4.2說明背光IC工作條件異常,沒有完成升壓工作。應(yīng)檢查背光IC的工作條件:SW腳,升壓電感,二極管,濾波電容,線路通斷等,其次拆除背光IC測量底腳的工作電壓是否正常,檢查其他線路是否斷線(如I2C,DWI總線等),最后更換背光IC排除。
3、背光陰陽屏:在顯示座上測量背光回路CAT1/CAT2到背光IC是否斷線,CAT1斷線(會造成右陰陽屏,CAT2斷線會造成左陰陽屏)其次更換背光IC排除。PLUS系列其中一路背光的背光正極斷線也會造成陰陽屏。
4、背光暗:替換背光IC的升壓電感和濾波電容,其次更換對應(yīng)的背光IC。
注意事項:無顯示無背光故障請先修顯示后修背光。
觸摸維修思路
一、觸摸局部失靈,因為觸摸IC是在屏幕上面,基本上換屏都可以搞定。
二、主板引起的觸摸問題是完全失靈
1、先換屏幕(完全失靈,時靈時不靈,亂跳等)
2、單獨裝顯示屏測試(不裝指紋排線和感光排線),區(qū)分是觸摸電路問題還是3D TOUCH電路引起。
3、 觸摸電路問題,修觸摸IC的工作條件,如:供電,控制,數(shù)據(jù)傳輸線。
4、3D TOUCH電路,也是檢測其工作條件,一般是:2.75V供電問題和指紋座阻值不正常
十八、Iphone無網(wǎng)絡(luò)問題
手機不入網(wǎng)(沒信號)是一個常見的多發(fā)故障(占手機故障的40%以上),對于手機出現(xiàn)不入網(wǎng)(沒信號)故障我們首先要區(qū)分是接收部份還是發(fā)射部份的原因造成的,搞清楚后才可“對癥下藥”。
①:若可以搜到網(wǎng)絡(luò)(在屏幕上會顯示中國移動和中國聯(lián)通)就初步說明接收部份是工作工常的,不入網(wǎng)(沒信號)故障是發(fā)射部份的問題(只顯示中國移動或中國聯(lián)通的其中一個,那只是手機的接收部份通路不暢順或13兆/VCO有頻偏,若發(fā)射部分正常就不會不入網(wǎng)); ②:若不能搜到網(wǎng)絡(luò)就說明手機接收電路部份出了問題。
在維修中故障的初步定位
拆開手機前,我們可以接穩(wěn)壓電源開機(不要放卡),觀察手機的搜網(wǎng)電流和待機電流的變化,通常開機后五秒種以內(nèi)手機的電流的變化幅度比較大,一般在100mA左右不規(guī)則地跳動(此時是手機的接收部份在進入接收狀態(tài),不斷地改變VCO的頻率,使手機接收的頻率對上基站的公共頻道的頻率)。
①:若接收部份工作正常,幾秒后手機會進入正常的待機狀態(tài),電流在5-20mA左右有規(guī)律的變化(約一秒擺動一次),此時說明手機接收部份基本正常;
②:若手機開機后電流總是在mA左右不規(guī)則變化,在約十秒后回到mA,然后過幾秒再跳到mA左右,如此反復(fù),則說明接收部份工作不正常。
說明不入網(wǎng)故障是邏輯電路出了問題(一般多是虛焊或是軟件問題)。
對于手機不入網(wǎng)(沒信號)故障可分為無接收和無發(fā)射兩種情況來看。
有信號時約一秒擺動一次)
一般為元件虛焊或損壞。
此種故障多發(fā)生在VCO不正常和13兆AFC不正常,應(yīng)重點檢查這兩部份和與之關(guān)連的電路。一般為CPU無輸出RX-ON信號,音頻IC的RX-I/Q無輸出,碼片,CPU虛焊或軟件資料不對,電源IC(供電管)不能給接收電路供電。
可檢查中頻IC有無虛焊或損壞。
㈡:無發(fā)射:看有無發(fā)射電流,可撥112試機。發(fā)射正常的電流約mA,并在接通后會回落至mA有規(guī)則地擺動(注:CDMA、小靈通不擺動)。
⑴:有發(fā)射電流反應(yīng)而不能打,具體表現(xiàn)為:撥112按發(fā)射鍵時電流從待機電流上升至100mA左右定住一段時間后又回落到待機電流,此種故障一般是發(fā)射末級出現(xiàn)問題,應(yīng)重點檢查天線開關(guān)(或合路器)、發(fā)射濾波器、功放等元件,具體辦法可拆去天線開關(guān)和發(fā)射濾濾器,直接用小電容將發(fā)射濾濾器的通路連接上,再用兩根細線(約10cm)分別焊接到接收前端和發(fā)射信號輸出端,再撥112試機,若可以打出,則說明天線開關(guān)或發(fā)射濾濾器有分題;若打不出,電流反應(yīng)和先前一樣,此時可再將功放拆下,再用兩根細線(約10cm)分別焊接到接收前端和發(fā)射信號輸出端(功放的輸入端、VCO的輸出端),再撥112試機,若可以打出,則說明功放有問題;若還是打不出,則要重點檢查中頻IC和VCO。
⑵:無發(fā)射電流;具體表現(xiàn)為:撥112按發(fā)射鍵時電流沒什么變化。這種故障一般是在邏輯部分,一般是CPU無輸出TX-ON信號、音頻IC(CPU、中頻IC)沒有TX-l/Q信號輸出)、碼片(字庫)資料不對、音頻IC(CPU、中頻IC)虛焊等.可分別檢查各小部分。
⑶:發(fā)射電流偏大或偏小,具體表現(xiàn)為:撥112按發(fā)射鍵時,有時可打出,但電流較大(在400mA以上),或較小(在100mA以下),這種情況一般查功放、高放(發(fā)射預(yù)放大)管是否有損壞。有發(fā)射電流反應(yīng)而不能打,具體表現(xiàn)為:撥112按發(fā)射鍵時電流從待機電流上升至100mA左右定住一段時間后又回落到待機電流。些時應(yīng)檢查功控有沒信號輸出,然后再對癥下藥。故障的具體檢測方法
㈠:對于接收電路,應(yīng)重點檢查天線開關(guān)、濾波器、13兆的AFC(應(yīng)有約1-1.5V的跳變)、VCO的供電電壓(一般是2.8V)和控制電壓(應(yīng)有約1-2.8V的跳變信號(有些手機是兩路,有些手機是四路)、RX-ON信號(一般在CPU輸出)等等。有些機子還有單獨的高放電路(諾基亞和三星等),也應(yīng)測量一下高放管的好壞和工作電壓是否正常。
應(yīng)重點檢查天線開關(guān)、濾波器、發(fā)射VCO有無控制電壓和供電電壓(一般是2.8V)、功放、TX-ON信號(一般在CPU輸出)、音頻IC(CPU、中頻IC)沒有TX-l/Q信號輸出)、碼片(字庫)資料不對、音頻IC(CPU、中頻IC)虛焊、功率控制有沒輸出信號(若是MOTO-V998系列也要看有無負壓)等等。
在維維修手機不入網(wǎng)(沒信號)時,如果用顯波器和頻普儀就更加輕松和判斷準確了(順便提一下:頻譜儀在測量VCO時的確可以測出VCO的頻率,但由于手機在開工作時的接收或發(fā)射頻率都不是恒定不變的,它是由基站隨機分配給手機的,所以即使有頻偏也無法得知的,大家在維修時應(yīng)根椐具體情況,不要以為測到有高頻信號輸出就以為VCO萬事大吉了),不過多數(shù)維修者都不一定有這兩種儀羆,所以對于入門不久的維修人員可根據(jù)以路按步就班進行檢修,同時在測量等信號時,可用數(shù)字表測得到有電壓跳變(在直流的2-20V檔上),如果想看得直觀一些可用指針表(在直流的5-10V檔)測量以上各點的電信號。通過測量這些接收/發(fā)射開關(guān)控制信號和接收/發(fā)射基帶信號,我們就可以把手機不入網(wǎng)(沒信號)故障鎖定在射頻電路或是邏輯電路,因此接收/發(fā)射開關(guān)控制信號和接收/發(fā)射基帶信號又被稱為測試手機不入網(wǎng)(沒信號)的分水嶺。
十九、Iphone雙層主板定位思路
因為iPhone X及后續(xù)的雙層主板結(jié)構(gòu),雙層PCB使用連接層通過焊錫固定這樣的結(jié)構(gòu)讓iPhone在遭受外力的情況下,主板更容易受損。
1、主供電短路故障修復(fù)
目前遇到的iPhone X主板自然損壞的故障中,主供電短路占很大比例。主板拆開后,可以使用主供電加電,使短路位置發(fā)熱,熏松香或者紅外熱成像儀來檢測短路原件位置。
根據(jù)以往7代維修VDDBOOST升壓芯片短路并不是芯片本身短路而是PP_VDD_BOOST通路上的濾波電容短路導(dǎo)致的。
2、iPhone X 雙層主板連接層故障
連接層損壞的修復(fù)同樣有技巧,現(xiàn)在這臺機器,因受外力,主板受損?,F(xiàn)在故障表現(xiàn)是,Wi-Fi/藍牙不能使用,外放揚聲器沒有聲音。典型的連接層焊盤脫落故障。使用預(yù)熱臺拆開雙層主板,使用萬用表測試連接層二極體值,測到多處焊盤二極體值異常。拆下連接層看到,下層主板連接層焊盤多處脫落,這時候就要展現(xiàn)飛線大法了。
- 無基帶雙層主板故障
拆卸雙層主板后,針對基帶芯片周邊進行阻容感查看對地阻值是否異常,可以對比好板查看異常,如果有異常則查找線路,如果沒有異常,一般維修方案是購買空板后搬板,如果不是芯片問題一般能成功,如果是芯片問題由于蘋果已經(jīng)加密且綁定則無法修復(fù),只能退機。
- 基帶板待機短路故障
雙層主板待機后發(fā)現(xiàn)大電流,拆卸雙層主板后,加電到二級電源(VCC _MAIN)看是否有大電流,進一步定位為基帶板待機短路,熏松香或者紅外熱成像儀來檢測短路原件位置,經(jīng)確認為NFC芯片短路,替代完芯片,故障消失。
二十、Iphone摔機定位思路
- 排除外設(shè)與主板的問題,如果是外設(shè)直接更換即可
- 查看主板的磕碰、摔打?qū)е碌钠骷撀洌蜃冃蔚韧獠繐p傷,一般脫落與主板受力點比較大的關(guān)系,需要詳細觀察,需要特別觀察大顆粒的器件,例如大的芯片、大電容、大電感等,脫落器件采用重新焊接或用新器件替代,損壞器件直接替換
- 針對iPhone X及之后的疊層板,需要重點關(guān)注上下板之間應(yīng)力導(dǎo)致的焊盤虛焊或脫落,使用預(yù)熱臺拆開雙層主板,使用萬用表測試連接層二極體值,測到多處焊盤二極體值異常。拆下連接層看到,如果下層主板連接層焊盤多處脫落,這時候就要展現(xiàn)飛線大法了。
- 針對不開機故障,修復(fù)不開機,參考《Iphone手機不開機故障》
- 針對無基帶故障,參考無基帶維修
- 針對損壞的功能器件,例如PMIC、CPU等,可以采用對比阻值法定位短路及開路,如果找到直接更換,如果沒有找到,則可以替換重新針對功能器件進行一次補焊過程;針對蘋果非加密且不綁定的芯片,可以替換新的芯片進行嘗試
- 如果以上問題還不能解決,一般維修方案是購買空板后搬板,如果不是芯片問題一般能成功,如果是芯片問題由于蘋果已經(jīng)加密且綁定則無法修復(fù),只能退機
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