電子元器件銷售行情分析與預判（2023年3月）

希慕阿巴阿巴

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序章

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一、3月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)趨穩(wěn)回升，波動性加大

3月，全球經(jīng)濟有所回調(diào)，但除中國外，包括美國、歐盟及日本等主要經(jīng)濟體仍處低位。普遍性通脹對經(jīng)濟的影響加劇，趨穩(wěn)態(tài)勢仍待觀察。
圖表 1：3月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

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資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)下滑明顯，持續(xù)走低

1-2月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)規(guī)模同比小幅收縮，出口呈下降態(tài)勢，企業(yè)效益下滑明顯，投資保持較快增長。
圖表 2：2022年2月電子信息制造業(yè)運行情況

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資料來源：工信部、芯八哥整理

3、半導體銷售大幅下挫，指數(shù)回調(diào)

2023年1月，根據(jù)最新調(diào)整數(shù)據(jù)，全球半導體行業(yè)銷售同比下降18.5%，中國市場同比下跌31.6%。半導體行業(yè)已進入了周期性衰退。
圖表 3：2023年1月全球及中國半導體行業(yè)銷售額增速對比

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資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，3月費城半導體指數(shù)（SOX）上漲9.3%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)回調(diào)6.04%。受供應鏈回暖影響，市場信心短暫回升。
圖表 4：3月費城及申萬半導體指數(shù)走勢

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資料來源：Wind

二、3月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

3月，全球芯片交貨周期從2022年5月高點持續(xù)滑落，累計縮短交期超過一個月，種種跡象表明，持續(xù)兩年多的缺芯危機有望結束。
圖表 5：3月芯片交期趨勢

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資料來源：Susquehanna Financial Group

2、重點芯片供應商交期一覽

從最新Q1各供應商看，博通、三星、SK海力士等消費料廠商庫存處于高位，Microchip、ST和NXP等應用廣泛的廠商交期下降明顯，Infineon及安森美等廠商整體交期趨穩(wěn)。細分品類方面，多數(shù)車規(guī)級芯片交期改善，消費類產(chǎn)品隨著庫存去化行情有回轉(zhuǎn)態(tài)勢。

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資料來源：富昌電子、芯八哥整理

三、3月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單及實際庫存情況看，消費類廠商訂單和庫存有所回調(diào)，價格有所松動；車規(guī)料供給和價格趨于穩(wěn)定。

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注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無； 資料來源：芯八哥整理

四、3月半導體供應鏈

消費料庫存去化改善，在傳統(tǒng)汽車庫存去化下，車規(guī)料產(chǎn)品有明顯好轉(zhuǎn)，行業(yè)景氣度回轉(zhuǎn)雖緩但穩(wěn)。

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

3月，設備需求一定跌幅，關注荷蘭將加碼限制影響；受代工需求影響，硅晶圓恐面臨新的震蕩調(diào)整。

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資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

3月，主要廠商已過庫存調(diào)整高峰期，景氣度有所回轉(zhuǎn)，重點擴產(chǎn)車規(guī)級應用。

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資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

3月，車規(guī)料號也面臨砍單與降價壓力，成熟制程最高降價20%，代工側已成為新的暴風圈。

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資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

3月，受上游減產(chǎn)及下游去庫存影響，行業(yè)仍處于下行階段。

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資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

3月，分銷商庫存呈現(xiàn)下降走勢，大多數(shù)產(chǎn)品類別的貨期顯著縮短。

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資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

3月，工控需求維持穩(wěn)定；傳統(tǒng)汽車降價去化加速；消費電子需求有所分化。

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資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

審慎評估消費電子復蘇，預計2023年全球智能手機、PC和平板出貨量分別下降1%、11.2%。

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資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

鋰電上游碳酸鋰價格逼近成本線，疊加2023年新能源汽車繼續(xù)免征車輛購置稅政策，行業(yè)景氣度看好。

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資料來源：芯八哥整理

（3）工控

3月，工控自動化行業(yè)隨著下游需求釋放同步回暖，需求呈現(xiàn)穩(wěn)定上升態(tài)勢。

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資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

3月，海外光伏應用市場保持較高需求，以德國為代表的歐洲市場求呈現(xiàn)加速態(tài)勢。

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資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

預測2023年儲能裝機規(guī)模100GWh，與2022年相比市場規(guī)模翻倍，增速遠高于光伏市場。

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資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

3月，行業(yè)增速低于預期，包括亞馬遜、Meta、Google、微軟都將下調(diào)采購量。

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（7）通信

6G技術研發(fā)將全面推進，未來三到五年將是關鍵技術突破窗口期。

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資料來源：芯八哥整理

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

（1）更上層樓，2026年智能家居設備規(guī)?；虺?790億

隨著技術變革+政策扶持+產(chǎn)業(yè)升級下，預計2026年全球智能家居設備市場規(guī)模將超2790億美元。中國已成為全球最大的智能家居生產(chǎn)國，年出貨量約2.2億臺，占據(jù)全球50%～60%的智能家居市場份額。細分品類看，安全監(jiān)控和智能照明將成為引領智能家居市場發(fā)展重點品類。重點關注廠商包括蘋果、三星、華為及小米等。

（2）風生水起，2023年全球折疊手機出貨量或達1900萬臺

據(jù)不完全統(tǒng)計，2023年包括三星、華為等多個品牌將會有37款可折疊手機上線，預估全年全球可折疊智能手機的出貨量將達到1900萬臺，折疊面板出貨量將超過2200萬片，產(chǎn)量超過2000萬臺。重點關注面板及芯片廠商三星、京東方、天馬及Magna、集創(chuàng)北方等。

（3）如火如荼，2023年SiC功率器件將突破22億

據(jù)統(tǒng)計，2022年，SiC功率器件主要應用在電動汽車及新能源等領域，市場規(guī)模分別為10.9、2.1億美元，占比約67.4%和13.1%。2023年，隨著ST、安森美、英飛凌及比亞迪半導體等在汽車、新能源領域項目明朗化，將推動整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，同比增長41.4%。重點關注ST、安森美、英飛凌及比亞迪半導體等國內(nèi)外頭部模塊廠商進展。

（4）初露曙光，手機HD版本TDDI芯片價格上漲10%

3月初以來，主流手機市場的HD畫質(zhì)TDDI芯片報價已上漲一成，這是IC設計廠歷經(jīng)2022年下半年以來庫存調(diào)整后的首見報價調(diào)漲。據(jù)悉，HD版本TDDI供不應求應會延續(xù)至4月，等5月產(chǎn)能供應恢復正常，價格可能回復正常。重點關注敦泰、聯(lián)詠、奇景光電和韋爾等廠商。

2、風險

（1）市場低迷，2月智能手機OEM繼續(xù)進行庫存調(diào)整

2月，全球智能手機出貨量(批發(fā))和銷量(零售)分別同比下降11%和5%。盡管數(shù)字有所下降，但智能手機市場從1月開始有所改善。2月行業(yè)總庫存差額/變化仍為負，表明2月主要OEM仍處于庫存調(diào)整狀態(tài)。具體企業(yè)方面，三星、小米、榮耀及OV存在一定的庫存優(yōu)化空間，謹慎關注其供應鏈變化風險。

（2）砍單殺價，關注車企芯片供應鏈新變化

近期，國內(nèi)市場有超過40個汽車品牌、100款左右車型啟動降價促銷，車企降價搶市影響到車用芯片產(chǎn)業(yè)，對供應鏈砍單與殺價態(tài)勢更趨白熱化。此外，由于傳統(tǒng)汽車開始削減訂單，電源管理IC、MOSFET、MCU等原本火熱的車規(guī)級產(chǎn)品開始面臨價格調(diào)整風險。

3、政策趨勢

本月，謹慎關注地緣政治沖突對芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈影響；新能源汽車供應鏈成為各國關注焦點。

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資料來源：芯八哥整理

六、小結

3月，從需求側看，以消費類為代表的終端需求處于去庫存的最后階段，行業(yè)庫存調(diào)整高峰已過，客戶庫存已正?；?；供給側方面，主要廠商已進行供給調(diào)整，分銷商庫存也急劇下降，預計Q2開啟復蘇。綜上，雖然整體數(shù)據(jù)仍較悲觀，但相對2022Q4已有好轉(zhuǎn)跡象。

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