半導體芯片行業(yè)市場銷售相關待遇如何？

毛屌屌

聽說銷售都是年薪15w起步？銷售的日常事物有哪些？

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平安6。

中國半導體芯片市場市場需求發(fā)展趨勢與前景規(guī)劃分析報告2022～2028年

第.一章半導體芯片行業(yè)運營分析
第.一節(jié)半導體芯片行業(yè)定義及分類
第二節(jié)行業(yè)研究背景
第三節(jié)數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計口徑
一、行業(yè)統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑
二、行業(yè)統(tǒng)計方法及數(shù)據(jù)種類
第二章 2019-2022年全球半導體芯片行業(yè)發(fā)展分析
第.一節(jié) 2019-2022年全球半導體芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 2019-2022年全球半導體芯片行業(yè)主要品牌
一、全球半導體芯片行業(yè)主要品牌
二、全球半導體芯片行業(yè)主要品牌市場占有率格局
第三章 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展分析
第.一節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)主要品牌
一、中國半導體芯片行業(yè)主要品牌
二、中國半導體芯片行業(yè)主要品牌市場占有率格局
第四章 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第.一節(jié) 中國經(jīng)濟環(huán)境分析
一、2019-2022年宏觀經(jīng)濟運行情況
二、2019-2022年中國居民(消費者)收入情況
三、2019-2022年中國城市化率
第二節(jié) 2019年中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費觀念和習慣
第三節(jié) 半導體芯片行業(yè)相關政策
一、 國家“十三五”產(chǎn)業(yè)政策
二、其他相關政策 (標準、技術)
三、出口關稅及相關稅收政策
第五章 2019-2022年中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)市場競爭現(xiàn)狀分析
第.一節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、半導體芯片市場競爭情況分析
二、半導體芯片行業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)區(qū)域分布集中度
三、行業(yè)市場消費區(qū)域集中度
第三節(jié) 我國半導體芯片行業(yè)外資進入情況
第四節(jié) 我國半導體芯片行業(yè)合作和并購情況
第六章 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)市場供需現(xiàn)狀分析
第.一節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模
第二節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)供求情況
一、2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)產(chǎn)量情 況
二、2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)需求情況
三、2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模
第三節(jié) 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)供求預測
第四節(jié) 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模預測
第七章 中國半導體芯片行業(yè)渠道分析
第.一節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)需求地域分布結構
第二節(jié) 2019年中國半導體芯片區(qū)域市場規(guī)模分析
一、2019年東北地區(qū)市場規(guī)模分析
二、2019年華北地區(qū)市場 規(guī)模分析
三、2019年華東地區(qū)市場規(guī)模分析
四、2019年華中地區(qū)市場規(guī)模分析
五、2019年華南地區(qū)市場規(guī)模分析
六、2019年西部地區(qū)市場規(guī)模分析
第三節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)經(jīng)銷模式
第四節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)渠道形式
第五節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)渠道格局
第六節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)渠道要素對比
第八章 半導體芯片所屬行業(yè)進出口分析
第.一節(jié) 出口分析
一、2019-2022年半導體芯片所屬行業(yè)出口總況分析
二、2019-2022年半導體芯片所屬行業(yè)出口量及增長情況
三、2019-2022年半導體芯片細分行業(yè)出口情況
四 、出口價格特征分析
五、出口流向結構
六、2022-2028年中國半導體芯片所屬行業(yè)出口預測
第二節(jié) 進口分析
一、2019-2022年半導體芯片所屬行業(yè)進口總況分析
二、2019-2022年半導體芯片所屬行業(yè)進口量及增長情況
三、 2019-2022年半導體芯片細分行業(yè)進口情況
四、國家進口結構
五、進口產(chǎn)品結構
六、2022-2028年中國半導體芯片所屬行業(yè)進口預測
第九章 中國半導體芯片行業(yè)技術分析
第.一節(jié) 國內外半導體芯片行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 半導體芯片產(chǎn)業(yè)技術競爭分析
第三節(jié) 半導體芯片產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)分析
第四節(jié) 半導體芯片行業(yè)市場項目情況
第五節(jié) 半導體芯片行業(yè)技術發(fā)展趨勢
第十章中國半導體芯片行業(yè)重點企業(yè)分析
第.一節(jié)深圳市德佳寶電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主營業(yè)務及產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)營銷渠道和銷售網(wǎng)絡
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢劣勢分析
六、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
第二節(jié) 深圳市晨晟光學儀器有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主營業(yè)務及產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)營銷渠道和銷售網(wǎng)絡
五、 企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢劣勢分析
六、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
第三節(jié)深圳市億創(chuàng)微芯電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主營業(yè)務及產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)營銷渠道和銷售網(wǎng)絡
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢劣勢分析
六、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
第四節(jié)深圳市亞泰盈科電子有限公
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主營業(yè)務及產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)營銷渠道和銷售網(wǎng)絡
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢劣勢分析
六、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
第五節(jié)天津博萊特儀器設備有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主營業(yè)務及產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)營銷渠道和銷售網(wǎng)絡
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢劣勢分析
六、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
第十一章 半導體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第.一節(jié) 2019-2022年主要上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、A行業(yè)發(fā)展分析
1、市場規(guī)模情況
2、行業(yè)價格分析
3、行業(yè)生產(chǎn)情況
二、B行業(yè)發(fā)展分析
1、市場規(guī)模情況
2、行業(yè)價格分析
3、行業(yè)生產(chǎn)情況
……
第二節(jié) 2019-2022年主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、A行業(yè)發(fā)展分析
1、行業(yè)現(xiàn)狀分析
2、行業(yè)發(fā)展前景
二 、B行業(yè)發(fā)展分析
1、行業(yè)現(xiàn)狀分析
2、行業(yè)發(fā)展前景
……
第三節(jié) 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)上下游關系分析
第十二章 2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)競爭情況分析
第.一節(jié) 中國半導體芯片行業(yè)經(jīng)濟指標分析
一、贏利性
二、附加值的提升空間
三、進入壁壘/退出機制
四、行業(yè)周期
第二節(jié) 中國半導體芯片行業(yè)競爭結構分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第三節(jié) 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)市場競爭策略展望分析
一、2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)市場競爭趨勢分析
二、2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)市場競爭格局展望分析
三、2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)市場競爭策略分析
第十三章 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展預測分析
第.一節(jié) 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)未來發(fā)展預測分析
一、2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第二節(jié) 2022-2028年中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)需預測
一、半導體芯片行業(yè)市場產(chǎn)量預測
二、半導體芯片行業(yè)市場需求預測
第十四章 2022-2028年半導體芯片行業(yè)投資機會分析
第.一節(jié) 2022-2028年半導體芯片行業(yè)主要區(qū)域投資機會
第二節(jié) 2022-2028年半導體芯片行業(yè)企業(yè)的多元化投資機會
第三節(jié) 中國半導體芯片產(chǎn)品原材料投資機會分析
一、我國半導體芯片產(chǎn)品主要原材料價格情況
二、我國半導體芯片產(chǎn)品主要原材料價格走勢預測
第十五章 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)投資風險與策略分析
第.一節(jié) 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險
二、原材料風險分析
三、政策/體制風險分析
四、進入/退出風險分析
五、經(jīng)營管理風險分析
第二節(jié) 產(chǎn)品定位策略
一、市場細分策略
二、目標市場的選擇
第三節(jié) 產(chǎn)品開發(fā)策略
一、銷售模式分類
二、市場投資建議
第四節(jié) 品牌經(jīng)營策略
一、不同品牌經(jīng)營模式
二、如何切入開拓品牌
第五節(jié) 服務策略
第十六章 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第.一節(jié) 半導體芯片行業(yè)發(fā)展策略分析
一、堅持產(chǎn)品創(chuàng)新的領先戰(zhàn)略
二、堅持品牌建設的引導戰(zhàn)略
三、堅持工藝技術創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略
四、堅持市場營銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略
五、堅持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略
第二節(jié) 半導體芯片行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
一、實施 重點客戶戰(zhàn)略的必要性
二、合理確立重點客戶
三、對重點客戶的營銷策略
四、強化重點客戶的管理
五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題
第十七章 2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)投資建議
第.一節(jié) 盈利模式建議
第二節(jié) 資金投入規(guī)模建議
部分圖表目錄：
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模及增速
圖表：2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模及增速預測
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)重點企業(yè)市場份額
圖表：2019年中國半導體芯片行業(yè)區(qū)域結構
圖表：2019年中國半導體芯片行業(yè)渠道結構
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)需求總量
圖表：2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)需求總量預測
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)需求集中度
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)需求增長速度
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)市場飽和度
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)供給總量
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)供給增長速度
圖表：2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)供給量預測
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)供給集中度
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)銷售量
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)庫存量
圖表：2019年中國半導體芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
圖表：2019年中國半導體芯片行業(yè)銷售渠道分布
圖表：2019年中國半導體芯片行業(yè)主要代理商分布
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)產(chǎn)品價格走勢
圖表：2022-2028年中國半導體芯片行業(yè)產(chǎn)品價格趨勢
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)利潤及增長速度
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)銷售毛利率
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)產(chǎn)值利稅率
圖表：2019-2022年中國半導體芯片行業(yè)總資產(chǎn)增長率
更多圖表見正文……

獨霸冷

其前五大客戶銷售收入占收入比例較高，分別為72.29%、59.65%、63.35%。前五大客戶主要為路必康、文曄科技、小米、中興通訊、中國電子
客戶集中度高，對下游話語權如何？通過財務報告中“應收賬款”科目來看

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從財務數(shù)據(jù)來看，應收賬款占收入比重上升，并且周轉率在下降，存在應收放大的情況
晶晨股份，應收賬款周轉率是高于同行業(yè)平均水平的，說明和同行業(yè)對比，其對下游銷售渠道的話語權比較強。

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但是，為什么三年來周轉率總體呈下降趨勢呢？是其對下游等話語權逐漸變弱了么？
原來，晶晨股份在2017年對于小米等大客戶，采取了直銷模式，從而導致給予信用帳期的比例上升，導致了應收賬款周轉率的下降。

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這是其為了綁定大客戶進行的妥協(xié)，同時說明其對于小米這樣的大客戶進行了綁定。
從表面上看，應收賬款數(shù)據(jù)變差，但其實，是晶晨通過犧牲話語權的方式，對下游大客戶綁定得更深，增強了未來的業(yè)績確定性。

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此外，應收賬款周轉率的下降還與另外的主要客戶——中興通訊銷售額下降有關。
所以，對這類零配件公司，其實判斷未來業(yè)績的核心，得是看下游幾家大客戶的未來預期。

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再來具體看一下，它是如何綁定小米、中興的。注意，下游終端直接面對消費市場，能夠及時了解消費者對現(xiàn)有產(chǎn)品的使用感受，那么就會對芯片產(chǎn)品的性能、功能和成本方面對IC設計提出進一步訴求。
所以，零配件企業(yè)要想綁定下游，必須主打三個字：性價比

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晶晨主打產(chǎn)品S805X、S905X系列主要就打高性價比，保證性能前提下以較低的出廠價銷售給下游終端客戶。
由于細分產(chǎn)品較多、并且銷售的是B端客戶，無法直接比較芯片售價，我們來對比晶晨與競爭對手的毛利率

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很明顯，晶晨三年毛利率基本在行業(yè)最低水平，這一點也與其主要客戶——小米的產(chǎn)品路徑一致。
既然是通過低毛利主打性價比來獲取市場份額，那么接下來，再來看下，在性價比策略下，晶晨的運營效率強不強。

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也就是說——通過降低毛利搶市場，那么是否有足夠強的運營實力，仍然能讓自己賺到比其他人更多的錢。
通過對比，同行業(yè)競爭對手可見，晶晨運營效率有所提升，并且與同行業(yè)凈利率的差距不大，其凈利率水平與中國臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科差距也在逐步縮小。

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分析到這里，基本面基本清晰了，還得展望一下未來：晶晨未來的發(fā)展，主要看什么？
預知后續(xù)，且聽下回分解
不構成任何投資建議，股市有風險，入市需謹慎

萱媽黃豆

深圳市薩科微（http://www.slkormicro.com）半導體有限公司，技術骨干來自清華大學和韓國延世大學，以新材料新工藝新產(chǎn)品引領公司發(fā)展，掌握國際領先的第三代半導體碳化硅功率器件技術。薩科微slkor產(chǎn)品包括sl系列的二極管三極管MOS管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列。在智能手機、手提電腦、機器人、智慧家居、物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)、LED照明、3C數(shù)碼產(chǎn)品等領域得到廣泛的應用。slkor薩科微（http://www.slkormicro.com）的二極管、三極管、ESD二極管、TVS二極管可以替換CJ長電LRC樂山無線電VISHA威世、NXP恩智浦等品牌：
slkor薩科微二極管三極管 SMAJ5.0A可以替換DIODES的SMAJ5.0A-13-F、
slkor薩科微二極管三極管 SMAJ5.0A、SMAJ33CA可以替換DIODES的SMAJ5.0A-13-F、SMAJ33CA、
slkor薩科微二極管三極管SMAJ33CA 可以替換DIODES的SMAJ33CA-13-F、
slkor薩科微二極管三極管SMAJ33CA、 SMBJ5.0A可以替換DIODES的SMAJ33CA-13-F、SMBJ5.0A-13-F、
slkor薩科微TVS/ESD二極管三極管SLESD03D6BU（DFN0603）可以替換NXP的PESD3V3R1BSF、
slkor薩科微TVS/ESD二極管三極管SLESD03D6BU、SLESD0501BU可以替換NXP的PESD3V3R1BSF、PESD5V0F1BL、
slkor薩科微TVS/ESD二極管三極管MMBZ5V6AL（SOT-23）可以替換ON安森美的MMBZ5V6AL。

連續(xù)劇

上周有朋友咨詢了一下半導體行業(yè)做銷售怎么樣，自己專門整理了一篇文章（同時感謝鵬城Super），歡迎交流與關注 @石大小生 和本專欄 ，共同學習半導體知識。北方華創(chuàng)2022年4月內推碼IVVJHV，有需要的可以拿，謝謝。
拾點半導體專欄：不定期分享半導體知識與生活更多半導體職場問題歡迎留言、私聊或付費咨詢，謝謝。
看過我的文章，我想大家應該都知道了半導體其實主要分IC設計、IC制造、IC封測等，其實工作呢也是圍繞這些展開的，比如IC設計的EDA銷售、制造的芯片銷售、封測的產(chǎn)品銷售等。有些人也會分為上中下游，參考下圖，其中上游的材料和設備也會有材料銷售和設備銷售。

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來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

今天從一個半導體行業(yè)，基層銷售的角度（ <a class="member_mention" href="http://www.zhihu.com/people/d62361be2f7a68d12928ba8c0975fd11" data-hash="d62361be2f7a68d12928ba8c0975fd11" data-hovercard="p$b$d62361be2f7a68d12928ba8c0975fd11">@石大小生 ，小兵一個），講一講芯片銷售從業(yè)者（偏成品）的一些事兒。
芯片，也叫晶片，Chip，集成電路，IC，Integrated Circuit。大多數(shù)都是舶來品，因為是舶來品，從業(yè)者說的很多詞都是英文單詞或縮寫，芯片口頭也叫IC，銷售員叫Sales，技術支持叫FAE(Field Application Engineer)，研發(fā)人員叫RD（Research and Development），客戶叫Account（為什么叫Account也是有歷史原因的，之前說過） ……
學生時代，要學好英文，用途大。工作了就知道，好技術都是從西方一點點學過來。落后就更得虛心的學習，如果連國外芯片的規(guī)格書都看不懂，又哪能自主研發(fā)國產(chǎn)替代呢？
芯片行業(yè)的參與者剛開始都是老外，臺灣同胞，慢慢帶著國內后進者做貿易，做代理，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，走到今天的格局——中國要來搶食西方世界最后的幾塊肥肉之一的半導體產(chǎn)業(yè)。

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一.銷售分類

1. 芯片原廠銷售

芯片原廠又分為兩種
IDM Integrated Design and Manufacturer  設計與制造一體的芯片公司，如Intel，TI，Micron…
IDH Integrated Design House     芯片設計公司，如Nvidia，MTK，Hisilicon…
IDH，又稱Fabless（無晶圓廠），由Foundry（芯片制造廠家）代工生產(chǎn)制造。總之，IDH和IDM都屬于芯片原廠。芯片原廠可直接銷售給客戶，也可授權給代理商進行分銷。越來越多的原廠選擇直銷，如TI，把代理商的利潤省出來，空間留給客戶，或用來提升公司毛利率。越大的客戶，越是要求芯片原廠直接供應產(chǎn)品，比如，華為。
芯片原廠有強大的知識產(chǎn)權，多年的研發(fā)投入，天量的試錯成本，成熟的量產(chǎn)經(jīng)驗，日積月累，才形成的技術優(yōu)勢和技術壁壘，讓多數(shù)競爭者望而卻步，形成壟斷或寡頭，長期擁抱高利潤。
因為多數(shù)芯片不愁賣，芯片原廠的多數(shù)銷售Sales，最主要的工作是寫好FCST。（備注：FCST是Forecast的縮寫，每個Sales每月通常需要給公司未來3~6個月的備貨預測，公司統(tǒng)計所有Sales的FCST，匯總，然后安排生產(chǎn)備貨。FCST是為了不讓客戶缺貨，也不能積壓太多庫存。）
2.芯片代理商     

芯片代理商是芯片原廠正式授權的經(jīng)銷商，如Avnet，Arrow，文曄，新曄，大聯(lián)大等。從芯片原廠進貨，主要銷售給需求客戶OEM/ODM，也會銷售給貿易商。(備注：OEM多指品牌廠，如華為，小米等；ODM多指為OEM代工制造的公司，如富士康，立訊精密等；OEM和ODM具體指業(yè)務類型，通常大型公司兩者業(yè)務類型都有)
芯片代理商從功能上來講，有兩個角度的貢獻；
A．對原廠的幫助
幫助原廠開發(fā)客戶，維護客戶關系，處理原廠不方便處理的事情（Under table Deal）；
幫助原廠完成業(yè)績，美化上市公司報表，允許產(chǎn)品在供大于求的時候，適量囤積芯片；
幫原廠承擔客戶賬期，快速實現(xiàn)營收。
B．對客戶的幫助
幫客戶建立一定的庫存水位，缺貨時避免客戶生產(chǎn)線斷線；
幫客戶承擔賬期，緩解客戶財務壓力；
幫解決一些基礎的FAE技術支持工作，大的技術難題還得求助原廠。
芯片代理商大多數(shù)類似于夾心餅干的存在，利潤來之不易。沒有核心技術，芯片代理商的Sales銷售需要八面玲瓏，四處逢源，伺候好客戶的同時也不能讓芯片原廠掉鏈子。所以大多數(shù)芯片代理公司，會有一個崗位叫PM（Product Management產(chǎn)品經(jīng)理），主要負責對應原廠。也有部分原廠是由芯片代理做起，一步步掌握核心科技，轉型做芯片原廠，成為細分行業(yè)龍頭的公司，如匯頂科技。
3.芯片貿易商   

芯片貿易商是非原廠授權的經(jīng)銷商。簡而言之，就是你想賣啥就賣啥，只要你有IC并且有人愿意買你的IC。廣義來講，所有無正式授權代理的經(jīng)銷商，都算是貿易商。原廠或代理商或任何芯片擁有者，公司或個人，都可以是貿易商，在IC界，電子圈，人人皆可貿易。貨品來源廣泛，可以拿貨于原廠或代理商，可以拿貨于其它貿易商，甚至可以從ODM/OEM客戶拿貨，然后賣貨給需要芯片的任何單位和個人。貿易商是很神奇的存在，可以是夫妻店，少量庫存，專賣樣品；也可以做很大，大到供給華為/聯(lián)想等這些巨無霸客戶，如Smith，Converge。
深圳華強北在電子行業(yè)聞名全球，很大程度是肯定了電子料貿易商的找貨能力和對周期性IC的運作能力。90年代至今，華強北從來都不缺電子料的造富神話。貿易商的銷售需要有強大的信息網(wǎng)，強大的人脈，更強大的心理素質。
4.芯片原廠與代理商的關系
原廠和代理商的關系，像彈簧，你弱它就強，你強它就弱。這里的強弱，主要指芯片產(chǎn)品的市場接受度。有多家一直強勢的原廠，龍頭中的龍頭，如Intel，高通，博通，美光……很少有絕對弱勢的原廠，如果芯片原廠連一條可以撐門面的產(chǎn)品線都沒有，慢慢就會消亡。弱勢的代理商把芯片原廠看得比大客戶還重要；弱勢的原廠把代理商的優(yōu)質銷售渠道視作珍寶。強勢的代理商擁有優(yōu)厚的原廠支持和龐大的客戶群，可以在公司強盛時，可以拒絕一些小原廠（大客戶指定的除外）和小客戶。比如貴州茅臺酒，53度飛天茅臺是供不應求，那么貴州茅臺的經(jīng)銷商是不是形同虛設，需要他們花心思去賣，去增加銷量嗎？
原廠的芯片處于弱勢的情況，在前期推廣中，請代理商幫忙開發(fā)客戶，原廠會讓出一定比例的傭金給到代理商，讓代理商有更大的積極性去開拓市場。一旦產(chǎn)品鋪開市場，獲得一定的市占率，就可以反過來限制代理商的利潤，從此變?yōu)閺妱?。原廠的芯片處于強勢的情況，原廠通常很囂張，哪家代理商要的利潤點低，就用哪家代理商。除此之外，還要向代理商提出額外很多要求，如備貨壓庫存，配備相應代理商Sales/FAE等等。一旦產(chǎn)品出現(xiàn)較大的芯片品質問題，鬧得沸沸揚揚，就會墻倒眾人推，代理商會躲到一邊規(guī)避風險。
芯片產(chǎn)品的強弱，是波段性的，從業(yè)者也是自由切換的。正所謂，做人留一線，日后好相見，就是這個道理。不管自己處在哪個位置，或強或弱，都不能保證永遠都是這個位置。強的時候利用優(yōu)勢，積累人脈積攢人品，弱的時候才可能有人愿意拉你一把。弱的時候不拋棄不放棄，積極應對，廣結善緣，設法扭轉趨勢，等待情勢反轉。
二.Sales 主要分兩個大的工作性質

賣IC的銷售Sales，主要兩大工作性質

1. AM (Account Management)  大客戶經(jīng)理
2. BDM(Business Development Management) 業(yè)務拓展經(jīng)理（銷售界，銷售員普遍被稱之為“經(jīng)理”，客氣點就是“X總”）

舉例，A進入一家芯片公司當銷售，公司一開始就約定，A的工作內容就是維護好一家或者兩家重點客戶（比如VIVO/OPPO），并在大客戶維護過程中，持續(xù)開發(fā)新項目，利用公司資源和個人能力，達成業(yè)績，那么基本可以確定，A的崗位屬于Account Management大客戶經(jīng)理；B進入一家芯片公司當銷售，公司不提供相關客戶資源，或者提供的現(xiàn)有客戶資源都是初步接觸，無實際進展，要求B利用公司資源和個人能力，自主開發(fā)客戶資源，達成一定業(yè)績目標，那么也可判定，B的崗位屬于Business Development Management業(yè)務拓展經(jīng)理。
原廠、代理商、貿易商，基本都有這兩大類的銷售崗位，也有不具體分，兩項工作同時開展，同時做。
下圖是芯片銷售的招聘介紹，看起來是AM和BDM同時做：

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東拉西扯一大堆，下面來點干貨，講講，芯片是咋賣出去的。Slaes入職后，首先是學習產(chǎn)品知識，芯片的細分小類，有成千上萬種。除非是同行擇業(yè)跳槽，不然每家都不太一樣。需要從頭開始學。了解產(chǎn)品之后，如何賣出去，賣到哪個領域，哪個行業(yè)，哪個市場，就要開始思考。公司有IC產(chǎn)品經(jīng)理，研發(fā)，技術支持，銷售經(jīng)理，也會幫助定義，站在老手的肩膀上，總會事半功倍。
三.如何開發(fā)客戶？

開發(fā)客戶之前，得知道自己賣的芯片產(chǎn)品是個啥，有啥功能，應用在哪里。然后弄清楚想明白，誰才是你的有效客戶。找到對口客戶，其實挺難的。前期可能需要大量試錯，廣撒網(wǎng)。去十家客戶，十家都是無效客戶，這類情況太正常。擴展客戶的方式是多種多樣，參加展會，參加同行交流活動，網(wǎng)絡搜索，陌生拜訪，公司現(xiàn)有客戶轉介紹，同事朋友介紹……有公司名稱沒聯(lián)系人，可以在網(wǎng)絡上可以查到相關信息，如公司地址，聯(lián)系電話法人代表，董事長，總經(jīng)理等信息，順藤摸瓜找到相關采購或者研發(fā)。只有地址是有效信息，就直接上門蹲守，通過前臺/吸煙區(qū)/吧臺等區(qū)域，可以先簡單了解一些基礎信息，如關鍵人是誰，公司是否能用上自己推薦的芯片（現(xiàn)在沒這么難了，畢竟市場火爆，客戶一般都會主動聯(lián)系我們）。
有些辦法雖然土，簡單粗暴，但是有效果。磨磨唧唧，思前想后，要不得。找客戶的方向不能錯，一步錯步步錯，容易在錯誤的道路上越走越遠，糾正過來耗時久，好的時機也許就此別過。多數(shù)情況是，方向不對，努力白費。找對方向，從客戶需求和產(chǎn)品應用這一方面著手，到底哪類客戶需要自己賣的產(chǎn)品?？蛻舨恍枰?，強行推廣，會招人厭煩。不賣東西單純做朋友，不容易長久。找對客戶后，耐心做Design in，做關系，找合作的方向，落地。（備注：Design in 設計導入，Design win成功設計導入）。拿到多個客戶后，你就需要協(xié)調資源了。
四.IC Sales需要協(xié)調內部資源（ALL）

IC Sales 與其它行業(yè)的銷售有一點區(qū)別是，其它行業(yè)的產(chǎn)品，如服裝，電器，食品，家具，這些都是消費者直接使用，無需復雜的售前和售后支持。而IC 推廣成功后，客戶打算用，有漫長的Design in過程。需要樣品測試，小批量試產(chǎn)，整機老化，確認IC的可靠性之后，才會正式投入量產(chǎn)。IC的銷售過程決定了，需要有技術投入，支持整個銷售環(huán)節(jié)。這就需要公司內部資源，老板，Marketing，RD，AE，F(xiàn)AE，各部門的支持和幫助。IC Sales在客戶端是對外，要拿到項目和訂單；在公司是對內，要拿到支持，IC才能真正賣出去。內部協(xié)調同樣是個大活，做的好，如虎添翼；做不好，滿盤皆輸。
IC的design in 到底有多難？有句話形容咱們銷售人，三年不開張，開張吃三年。三年不開張，說明導入很難。開張吃三年，一旦導入，回報通常比較豐厚且相對長久。 三年不開張，是說design in 的艱難過程，其中的不確定性太多，稍有不慎，案子黃了。

詢價階段，價格問題，成本核算不通過，總BOM（Bill of Material 物料清單）不通過,，一筆訂單能報價100多遍；
選型階段，可能基礎參數(shù)就過不了，功耗過大，尺寸不滿足，Pin腳不合適等等；
研發(fā)階段，可能技術進步，原有的方案無法滿足當前的使用，不得不換成更合適的方案；
項目到了最后采購階段，競爭對手也可以來個臨門一腳，報個更低價，或者標案有新的要求，或者出現(xiàn)其它幺蛾子……     

總之，沒有下大訂單之前，不能掉以輕心，太多挑戰(zhàn)。開張吃三年，是指后期回報通常還不錯，跟客戶建立穩(wěn)定的買賣合作關系之后，項目會迭代，可以繼續(xù)推廣新產(chǎn)品，新舊案子循環(huán)起來，十年二十年也是有可能的。比如導入了一個巨無霸客戶，如華為，基本上后面就要陷入瑣碎的業(yè)務對接工作。無止境的技術交流，輪番的商務談判，催貨交貨，品質異常處理等等，也算是甜蜜的煩惱。Design in階段，Sales要廣撒網(wǎng)，Design in越多，才會Design win越多。這與業(yè)務能力也是息息相關的。業(yè)務能力強的Sales，勝率高，死盯著幾個最看好的客戶，能出大業(yè)績；業(yè)務能力弱的Sales，勝率低，通過不斷地擴展客戶，也能達成一定業(yè)績。對自己業(yè)務能力沒信心的Sales，唯有拼命奔跑。
Sales 需要做很多努力，之后，還得要點運氣。運氣成分，在芯片銷售過程中，大約占幾成？沒體驗過求爺爺告奶奶怎么都賣不出去IC的痛苦（追回款也是痛苦），自然也就體會不到自己負責苦心經(jīng)營的IC被搶到缺貨，有多快樂。
運氣成分的存在，與努力也不無關系。越努力越幸運。畢竟只有認真跑過客戶，知道客戶的需求在哪里，痛點在哪里?？蛻粼谀承┚o急情況（競爭對手缺貨，某些技術參數(shù)卡位），才能想到你，認真服務好每一家客戶。聽過太多的故事，是講A 廠 IC如何都賣不出，某年B廠因洪水/地震/火災/制裁，等天災人禍無法正常供貨，最后A廠 IC大賣。這些故事看似偶然，其實必然。努力過，冥冥中有神奇的力量會來幫你。
五.IC Sales.為何要寫讓人頭疼的FCST

IC Sales除了開發(fā)客戶，維護客戶，還有一項重要工作，寫FCST。有些公司是在系統(tǒng)里寫，有些公司是有固定報表格式，統(tǒng)一交給業(yè)務助理。每家IC廠商都會要求Sales每月更新未來至少6個月的FCST，要求準確度盡量高。為何要寫這玩意？剛做IC Sales的時候，Super是非常抵觸寫FCST的，讓人頭疼，不理解。IC Sales 在客戶開發(fā)階段難，客戶量產(chǎn)后，維護也不容易，還得寫FCST。IC制造，從石頭到二氧化硅，到高純度多晶硅，到硅晶圓，到光罩，到基板封裝，最后良率測試，才成為一顆合格的芯片，備貨周期在2~6個月不等。備貨周期長，造成備貨難度大。備貨過多，客戶需求疲憊，消耗慢，會占用公司庫存和資金；備貨不夠，客戶需求旺盛，供不應求，客戶會尋求其它競爭對手的機會，對公司也是傷害。
因此，基層銷售Sales的FCST寫得準，對公司是至關重要的，不僅能漂亮地達成業(yè)績，也能幫助客戶順利生產(chǎn)。很多IC公司對Sales的一項重要考核，便是FCST達成率。此項達成率的算法，是Billing（業(yè)績達成數(shù)字）除以 FCST（業(yè)績預測數(shù)字），得出的百分比。 能夠做到月月做到達成率100%的IC Sales 鳳毛麟角。由于這個預測很難，所以KPI基本會重點考核重點考慮簽單額和回款額。
平時多點少點，沒什么大礙；一旦碰到超級淡季或者超級缺貨行情，就是滅頂之災。所以IC公司，上到董事長/CEO，下到業(yè)務員，都重視FCST。絕大部分Sales會跟隨客戶的思路，去寫FCST，看漲說漲，看跌說跌。最難的是有自己的邏輯，從行業(yè)大趨勢，競爭對手狀況，其它配套元器件狀況，上游晶圓廠，封裝廠狀況，多角度分析，而不是僅憑客戶給出的FCST或PO來寫自己的FCST。預測趨勢，判斷趨勢，跟隨趨勢。自己的FCST，自己做主。
為啥客戶要每天跑？頻繁跑客戶的好處 。

了解客戶的近況，公司經(jīng)營，人員流動，加深客戶關系；
了解自家IC在客戶的使用狀況，在客戶的同類產(chǎn)品使用比例；
了解行業(yè)信息，其它客戶，其它競爭對手的狀況；
見面三分情，郵件電話不好講的話，當面聊聊，效果更佳；
客戶關系的積累，也是日久生情的結果。

多跑客戶，只有好處，沒有壞處。為何部分IC公司要求周報月報季報等一系列報告，也是公司了解經(jīng)營狀況的同時，順便加強Sales的內功?？蛻絷P系好了，可以獲得更全面的信息，也能更有助于判斷趨勢，寫好FCST。
銷售，有時候真的很難，不要看不起這個崗位哈，謝謝。

唐山自由飛翔

人才缺口巨大 但團隊建設并不簡單

當前我國半導體行業(yè)正在迅猛追趕，但人才方面極度稀缺，據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，我國IC產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員約為40萬左右，隨著全國各地不斷建設生產(chǎn)12英寸產(chǎn)線，預估人才總量缺口數(shù)將達到32萬。
宏旺微電子有限公司董事長特別助理、嵌入式事業(yè)部副總經(jīng)理童創(chuàng)新在接受電子發(fā)燒友記者采訪時表示，人才缺口主要從兩方面來講。一個是大環(huán)境趨勢，當前我國半導體行業(yè)發(fā)展較晚，對比歐美日韓甚至中國臺灣地區(qū)都相對落后，盡管在近幾年已經(jīng)開始重視，但起步還需時間，尤其在人才培養(yǎng)這一塊，缺失極大。近幾年國家也在積極補足教育資源，除了成立集成電路專業(yè)外，還在南京也建設了集成電路大學等設施。
另一方面，針對企業(yè)而言，如今也開始意識到人才缺口所帶來的影響。在過去幾年，由于市場行情并不太好，因此市場上人才缺口的現(xiàn)象并不明顯，但到了近段時間，半導體市場行情轉好，大量企業(yè)涌入，但人才供應并未跟得上，目前人才缺乏主要在技術人才與銷售人才上。

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                                                  2019年集成電路畢業(yè)生本行業(yè)從業(yè)意愿|廣證恒生
并且在過去，集成電路畢業(yè)生大多不愿意從事本行業(yè)工作，更愿意前往軟件行業(yè)，相對之下薪酬更高。不過在近兩年，隨著半導體從業(yè)人員薪酬的上升，這一現(xiàn)象得到了改善。
除了在國內進行人才的招攬，不少企業(yè)也開始針對性從大廠中進行挖人，據(jù)小編與眾多企業(yè)交流后了解，有些企業(yè)的核心技術團隊基本都來自國際大廠，如ADI、TI、ST等，甚至來源于臺灣地區(qū)。
為此，童創(chuàng)新指出，優(yōu)秀的人才能幫助企業(yè)快速提升技術實力，這是毋庸置疑的。對于如何補足人才缺口，不同的企業(yè)有不同的側重點。有的企業(yè)著重自己培養(yǎng)，也有的企業(yè)通過高薪酬等方式吸引業(yè)內成熟的技術人才。在半導體行業(yè)，技術壁壘較高，高技術人才對于企業(yè)的發(fā)展至關重要，不排除行內也有一些企業(yè)，力圖通過挖人快速壯大自己的技術實力。所以，國內一些大廠及海外著名企業(yè)的許多核心技術人才，都成為了一些企業(yè)重點關注的對象。
不過，雅特力科技副總經(jīng)理黃呈俊有不同的見解，他認為，盡管可以通過挖取大廠人才來建設團隊，但招攬的人才該如何管理，就需要看領導的能力了。并且此類團隊成員不見得適合公司，經(jīng)營者必須確保整個組織團隊有互信基礎，建立共同企業(yè)愿景、目標，共同追求更遠大的理想及目標。避免發(fā)生團隊理念不和、各立山頭、互不合作、擁兵自重、予取予求，若是如此，新創(chuàng)企業(yè)根基不穩(wěn)，組織不夠團結,很容易造成內耗, 嚴重者團隊瓦解,退出市場。建議要逐步培育自己的人才團隊，不能一味依靠吸引大企業(yè)人才。
臺灣半導體發(fā)展的秘密
不過就在4月底，臺灣當局禁止大陸企業(yè)發(fā)布相關招聘信息，尤其是集成電路相關人才，臺灣方面更是嚴防死守。另一方面，聯(lián)發(fā)科等臺灣大廠也開始提升工程師待遇，對集成電路碩士畢業(yè)生年薪開到了150萬新臺幣（折合人民幣34.5萬人民幣）。顯然，臺灣方面也開始在人才方面與大陸展開直接競爭。
童創(chuàng)新表示，過去公司在臺灣進行人才招聘主要有兩種方式，一個是直接去臺灣當?shù)剡M行招攬，如今受到疫情影響，已經(jīng)很少如此做了；另一條這主要依賴于在臺灣的招聘網(wǎng)站上進行信息刊登，如臺灣的104 job bank，但如今受到政策影響也行不通了。
因此對于公司而言，目前能夠做的只有兩件事。童創(chuàng)新表示，一個是在網(wǎng)絡上收集臺灣人才的需求，給出相應的待遇，吸引人才主動前來；另一個，也是最重要招攬人才的手段是行業(yè)推薦或者內部推薦，可以很好的找到符合企業(yè)要求的人才。
電子發(fā)燒友采訪到一位從臺灣來大陸工作的半導體資深人士，對于臺灣半導體行業(yè)有深刻認知。他表示，臺灣當局想要留住當?shù)貎?yōu)秀的人才是每個地方政府都想要做的事情，但問題在于臺灣人才為何會想要跳出來。
這是因為臺灣的薪資早已經(jīng)飽和，想要更高的薪酬只能跳出臺灣。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早，相對較為成熟，但成就人才的比例與大陸相差并不大，不過臺灣企業(yè)為何可以在過去留住半導體人才，并且人才拼命工作，是因為當時臺灣公司流行的股票分紅制度。
在過去，臺灣半導體公司上市之后，會將公司盈利通過股票的方式配給員工，比如配的股票面值為10元，那么繳納稅務時，只按照10元的面值來繳納，如果股票在市場中價值達到100，那么員工就能夠擁有90塊的利潤。
這對于當時的員工而言非常興奮，也愿意努力工作。但這么做等于侵犯了股東的權利，不過在當時鼓勵員工權益在科技企業(yè)中比較常見，因此大部分員工都能獲益，這也并非簡單的薪水可以。
不過后來因為臺灣法律規(guī)定，無法如此再做，因此員工只能獲得現(xiàn)金，這導致收入驟降，許多企業(yè)也無法拿出如此多的錢。從這里開始，臺灣半導體公司進入了轉折點，人才開始流向大陸。
年薪數(shù)百萬 資本瘋狂涌入的半導體市場

除了向臺灣市場招攬半導體人才，還可以向歐美等地區(qū)進行招聘。當然更主要的是在本土市場進行培養(yǎng)，以及互相挖角，尤其在目前國內集成電路培養(yǎng)才剛剛起步的階段，想要獲得大量人才，還需等待幾年，因此互相挖角成為了市場的主旋律。值得注意的是，目前每年快速增長的半導體企業(yè)中，有許多企業(yè)并非初創(chuàng)公司，而是從其他行業(yè)跨行而來的老牌企業(yè)，只不過在經(jīng)營項目中加上了“半導體”。這些企業(yè)帶著雄厚的資本進場，但并沒有自己的技術班底，不管是為了資本運作，還是想要在半導體行業(yè)有所作為，他們都需要人才來為企業(yè)背書。為此不惜重金招聘，有的企業(yè)開出的集成電路碩士畢業(yè)生年薪達到了40萬，畢業(yè)5年的相關專業(yè)碩士研究生年薪更是接近200萬。有業(yè)內人士透露，當前一個有8年工作經(jīng)驗的IC工程師在臺灣以及新加坡的工資折合人民幣大概70萬元，在上海大概可以拿到100-150萬元，但在硅谷則可以拿到30萬美元（折合人民幣192萬）。

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                                                       AI芯片中美人才數(shù)量對比|華泰證券
對于中小企業(yè)而言，顯然是無力抵抗資本的重金挖人，但這可能會產(chǎn)生一些弊端。更有甚者，高薪招攬的人才被浪費，如此前的武漢弘芯事件，許多人才并沒有從事到真正的設計制造崗位當中。
杰發(fā)科技（AutoChips）副總經(jīng)理鄭小平認為，芯片行業(yè)是一個非常講究務實的行業(yè)，對于從業(yè)人員的工作要求非常嚴謹。但如今大環(huán)境針對芯片行業(yè)刮得這股風太過熱烈，對于芯片行業(yè)的健康發(fā)展反而不利，許多企業(yè)為應對市場行情不得已開出過高薪水，但短期內無法為公司創(chuàng)造出對等的產(chǎn)出。
目前市場并不理性，但我們相信資本最終還是會回歸正常，不可能無限期的砸錢，許多芯片業(yè)內人士判斷此情況可能還要持續(xù)1-2年。而對于芯片設計企業(yè)而言，尤其是汽車電子，其投資周期長，一顆大型復雜的SoC從立項到流片回來并驗證完畢，需要2-3年，再到市場推廣，從客戶design-in到design-win，又是一個漫長的過程，通常還需要3-5年時間。
對于中小企業(yè)而言，可能讓自己的核心技術團隊被其他企業(yè)撬走，導致項目停止甚至公司停擺。黃呈俊認為，這需要時間去平衡，最后一定會沉淀，判斷最長不會超過5年，市場就會回歸理性。對于中小企業(yè)而言，無法直接用錢與資本競爭，但可以通過股權或者其他方式留住人才。
同時針對目前的高薪情況，黃呈俊表示，從行業(yè)發(fā)展來看，芯片設計屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)，這塊國內相對還是非常薄弱的，正是需要重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，高薪高待遇能夠吸引更多人才，也有利于我國芯片產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展。
童創(chuàng)新認為，企業(yè)可以集中力量，專注于本身的領域，發(fā)展自身的優(yōu)勢。如存儲市場，兆易創(chuàng)新專注在Nor Flash，而宏旺則專注在國產(chǎn)利基型存儲芯片中。在細分市場中做大做強，建立自身的品牌與價值。
同時對于眾多企業(yè)涌入半導體行業(yè)，童創(chuàng)新認為這也可以認為是一件好事，說明該行業(yè)前景可期，發(fā)展空間巨大。未來隨著市場監(jiān)管機制的完善，行業(yè)也會向著更健康的方向發(fā)展。
持續(xù)發(fā)展的半導體行業(yè)

以上是從企業(yè)角度來看待目前的半導體人才市場，那么對于想要從事半導體行業(yè)工作，或者報考集成電路相關專業(yè)的人而言，半導體行業(yè)，還值得進入嗎？有種說法認為，半導體行業(yè)在全球而言不過是夕陽產(chǎn)業(yè)，不過是近些年中國對該行業(yè)需求旺盛，導致了半導體市場的繁榮。
黃呈俊認為，半導體行業(yè)應該成為某種程度的成熟產(chǎn)業(yè)而非夕陽產(chǎn)業(yè)。現(xiàn)代科技的進步表現(xiàn)最明顯的如計算與通訊，代表產(chǎn)品為手機、電腦、大數(shù)據(jù)等，這些都建立在半導體的不斷進步之上。
未來半導體行業(yè)將向著更精細的工藝發(fā)展，甚至可能采用碳基產(chǎn)品，整個半導體行業(yè)在技術與發(fā)展上仍然具有廣闊的空間。長期而言，全球半導體芯片市場及產(chǎn)業(yè)如果仍維持高度的成長，則人才就業(yè)市場勢必會持續(xù)供不應求，這是必然現(xiàn)象也是自然現(xiàn)象。
雅特力科技提供了一個基于ARM M4 MCU的平臺，未來還會圍繞這個市場不斷的招人。不論是工藝、IP設計、IC整合、軟件、固件、電路、電器特性等，只要持續(xù)鉆研，并將上下游關系融會貫通，定能在這產(chǎn)業(yè)擁有相當好的成長性。
杰發(fā)科技專注在汽車電子芯片及相關系統(tǒng)的研發(fā)與設計，依靠十數(shù)年的積累，已發(fā)展多條車規(guī)級產(chǎn)品線且都大規(guī)模量產(chǎn)出貨。杰發(fā)科技致力于為國內汽車電子產(chǎn)業(yè)貢獻自己的一份力量。目前公司已經(jīng)制定了5年的戰(zhàn)略規(guī)劃，期望到2025年成為中國領先世界知名的智能汽車電子芯片公司。
童創(chuàng)新表示，宏旺目前的計劃是提升自己的IC設計能力，同時通過資本的方式建立自己的封裝測試廠，在未來也可能建立自己的晶圓制造廠，這也是未來5-8年的規(guī)劃。目前宏旺最希望獲得IC設計相關的人才與團隊，接下來也會加強對封裝測試等基礎人才的招聘，另外對具備工廠經(jīng)驗的管理人才也有一定需求。
對于想要進入到半導體行業(yè)的人員而言，目前國家在十四五規(guī)劃中已經(jīng)將半導體發(fā)展納入其中，而市場對于國產(chǎn)半導體的需求與日俱增。加上近期疫情以及半導體市場缺貨的情況，都為國產(chǎn)半導體企業(yè)提供了良好的發(fā)展空間，對于相關人員而言也將有更廣闊的從業(yè)前景。
小結
半導體行業(yè)短時間內涌入大量企業(yè)導致人才缺口巨大，而許多企業(yè)甚至是帶資進場，便開始“不講武德”的四處挖人。對于中小企業(yè)而言，不僅要面對人才稀缺的問題，還要防備人才被挖走的風險。導致如今半導體人才薪酬水漲船高，不過現(xiàn)在的氛圍過于狂熱，市場并不理性，普遍認為這種情況仍然會持續(xù)3-5年左右。未來基礎半導體人才薪酬的上漲會回歸理性，但行業(yè)并不會吝嗇對待高端人才，薪酬大幅上漲仍將持續(xù)。