即將發(fā)布的三星Galaxy Z Fold 3仍使用高通驍龍芯片-愛鋒貝 正品二手手機批發(fā)

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　　本文來自cnBeta
　　和往年一樣，即將發(fā)布的Galaxy Z Fold 3依然會使用高通驍龍芯片。Galaxy Z Fold 2 采用的是驍龍865+芯片，而繼任機型有望依然采用高通的驍龍芯片，而不是自家的Exynos 2100芯片。

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　　此前在三星和蘋果山有著精準爆料的MauriQHD再次在推特上表示，Galaxy Z Fold 3將會配備驍龍芯片，但是他并沒有提及最終會采用哪款芯片。目前來看，它可能會采用驍龍888或者驍龍888 Plus芯片。

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　　該爆料人還提到Galaxy Z Fold 3不會采用Exynos 2100。這多少有點令人奇怪，因為相比較Exynos 990，該芯片在性能上有著明顯的改進，應該能夠駕馭可折疊手機的各項需求?？赡苁侨菍ψ约?a href="http://7gfy2te7.cn/plugin.php?id=aljbd&act=goods&kw=旗艦" target="_blank" class="relatedlink">旗艦SoC依然沒有充足的信心，不希望用戶有不好的反饋。此外在推文中還表示 Fold 3不會上線三星和AMD合作的定制芯片。

整理發(fā)布：愛鋒貝 二手手機優(yōu)品交易平臺 來源：新浪網(wǎng)