即將發(fā)布的三星Galaxy Z Fold 3仍使用高通驍龍芯片-愛(ài)鋒貝 正品二手手機(jī)批發(fā)

小強(qiáng)實(shí)驗(yàn)室

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　　本文來(lái)自cnBeta
　　和往年一樣，即將發(fā)布的Galaxy Z Fold 3依然會(huì)使用高通驍龍芯片。Galaxy Z Fold 2 采用的是驍龍865+芯片，而繼任機(jī)型有望依然采用高通的驍龍芯片，而不是自家的Exynos 2100芯片。

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　　此前在三星和蘋(píng)果山有著精準(zhǔn)爆料的MauriQHD再次在推特上表示，Galaxy Z Fold 3將會(huì)配備驍龍芯片，但是他并沒(méi)有提及最終會(huì)采用哪款芯片。目前來(lái)看，它可能會(huì)采用驍龍888或者驍龍888 Plus芯片。

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　　該爆料人還提到Galaxy Z Fold 3不會(huì)采用Exynos 2100。這多少有點(diǎn)令人奇怪，因?yàn)橄啾容^Exynos 990，該芯片在性能上有著明顯的改進(jìn)，應(yīng)該能夠駕馭可折疊手機(jī)的各項(xiàng)需求?？赡苁侨菍?duì)自家旗艦SoC依然沒(méi)有充足的信心，不希望用戶有不好的反饋。此外在推文中還表示 Fold 3不會(huì)上線三星和AMD合作的定制芯片。

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