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榮耀在去年四月份發(fā)布了榮耀30系列新機,包括榮耀30、榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+,那個時候榮耀手機還搭載的是海思麒麟處理器。經過一年的周旋,芯片問題并沒有得到很好的解決,所以榮耀30系列用戶珍惜自己手中的手機吧,因為榮耀的下代數(shù)字系列將不會使用麒麟處理器,改用聯(lián)發(fā)科的處理器。
根據(jù)現(xiàn)在的消息來看,接替榮耀30系列的手機應該是榮耀50系列,和上代產品一樣,榮耀50系列也將包含三款機型,超大杯手機有資格替全新榮耀沖擊一波高端旗艦市場。爆料消息顯示,榮耀50系列將采用6.79英寸的AMOLED屏幕,依舊是打孔屏設計。其屏幕支持120Hz刷新率和屏幕指紋識別,分辨率為2400*1080。處理器方面,現(xiàn)在所擁有的消息是,榮耀50 Pro+將會搭載驍龍888處理器,另外兩個型號手機將搭載什么處理器還沒有準確的消息。
大家可能對榮耀50系列的工藝設計比較感興趣,其實榮耀數(shù)字系列手機一直都蠻輕薄的,所以有消息透露稱,榮耀50手機機身重量為186g應該比較可信。除此之外,榮耀50 Pro+還將內置容量為4400mAh的電池,支持66W有線快充和50W無線閃充,配置還是比較高端的。
整理發(fā)布:愛鋒貝 二手手機優(yōu)品交易平臺 來源:網易網 |
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