OPPO推出首款自主研發(fā)的MariSilicon X NPU成像芯片

數(shù)碼筆記

今天早些時候（2021 年 12 月 14 日），oppo INNO Day 2021活動正式拉開帷幕。在本次發(fā)布會上，公司發(fā)布了多項新技術，其中包括首款自主研發(fā)的NPU芯片組MariSilicon X。

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這家中國智能手機制造商的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永展示了首款自主開發(fā)的新芯片組。根據(jù)官方公告，新的MariSilicon X NPU是公司自主設計和開發(fā)的基于成像的芯片組。這位高管表示，該芯片組以世界上最深的馬里亞納海溝命名。這個特殊的名稱旨在表示公司“想象力”和創(chuàng)新的深度。

在公告中，創(chuàng)始人還補充說，科技巨頭需要開發(fā)核心技術，為未來可能面臨的任何挑戰(zhàn)做好準備。換句話說，這款芯片也是它邁向更多自給自足的一步。新款 MariSilicon X 采用臺積電6nm 工藝制造，旨在提高即將推出的 Oppo 智能手機的成像性能。該公司進一步補充說，新芯片組將從明年開始用于手機。

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新芯片組將提供實時人工智能計算以提高能源效率，同時還提供“行業(yè)領先”的超 HDR 功能。該芯片組還可以實現(xiàn)無損實時 RAW 捕獲并最大限度地提高 RGBW 傳感器的性能，并通過 20 位 HDR 提供極端動態(tài)范圍。值得一提的是，OPPO還正式宣布這款新芯片將搭載在2022年find X系列旗艦手機中，這也標志著雙芯片技術的到來。

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