華為Mate X3折疊屏曝光：輕薄抗摔機身+4G芯片，12月登場 ...

劉丹

作為華為旗下的高端旗艦手機，華為Mate X系列折疊屏手機受到了許多用戶的關注。目前來看，Mate X系列共包含「Mate Xs」和「Mate X數(shù)字」兩款產(chǎn)品，一款采用單面屏折疊形態(tài)，另一款采用內(nèi)外雙屏折疊形態(tài)。在今年4月華為推出全新的Mate Xs 2之后，"Mate X3何時發(fā)布"便成為許多用戶關注的問題，現(xiàn)在最新的爆料帶來了與之相關的消息。

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據(jù)相關的業(yè)內(nèi)人士透露，華為內(nèi)部有計劃要在12月份舉辦一場新品發(fā)布會，全新的Mate X3折疊旗艦將會在這場發(fā)布會上推出，同時還會有FreeBuds 5半入耳式耳機一起發(fā)布，值得注意的是，Mate X3將會帶來一系列的升級優(yōu)化。
Mate X3 機身更輕薄、更抗摔

據(jù)悉，最新的Mate X3折疊旗艦將會帶來以下變化：

• 輕薄機身：上一代產(chǎn)品重量為295克，Mate X3的重量將會在260克左右，機身設計更薄，握持手感更好。
  
• 抗摔加強：屏幕材質(zhì)和機身材質(zhì)進一步優(yōu)化，如同Mate Xs2那樣在抗摔方面有顯著提升，減少意外摔碰引起的損壞概率。
  
• 鉸鏈結構：Mate X3將會采用全新的鉸鏈結構，適應更輕薄的機身，同時降低折痕。
  
• HarmonyOS 3 新功能：新增加折疊屏手機專屬的操作模式，為用戶帶來更加獨特的使用體驗。
  
• 售價同比下滑：在定價方面，Mate X3相比上一代產(chǎn)品會有明顯降幅。
  

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Mate X3 搭載4G芯片

美中不足的是，處理器依然是這款新機的遺憾，據(jù)悉華為Mate X3將會搭載4G芯片，從華為近年來旗艦機采用的芯片情況來看，Mate X3將會搭載驍龍8系列4G芯片，目前該芯片最新的產(chǎn)品是驍龍8+，不過在新一代的驍龍8Gen2有望在11月推出，因此也不排除華為Mate X3采用驍龍8Gen2的可能性。
也有業(yè)內(nèi)人士認為，華為因為芯片供應方面受到限制，所以在芯片選擇方面其實沒有什么空間。從Mate Xs2采用驍龍888的現(xiàn)象來看，高通在供貨給華為的產(chǎn)品方面可能也有受到外界制約，比如：不允許供應最新款的芯片給華為。

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客觀來看，華為近年來的新品只能支持4G，原因就是受到供貨方面的限制。從P50Pro斷供麒麟9000版本之后改推驍龍888版本，以及后面推出的P50Pocket、Mate Xs 2都采用了驍龍888 4G芯片來看，表明麒麟9000系列芯片已經(jīng)所剩無幾，不足以支撐新品的銷量，因此Mate X3也同樣沒有麒麟芯片可以使用，只能采用驍龍芯片。
結尾

今年的折疊屏手機市場相比往年有了明顯不同，首先是有了更多的"參賽選手"入場了，競爭更加激烈；其次是折疊結構越來越成熟、穩(wěn)定，供應鏈成本同比下降，呈現(xiàn)出更優(yōu)秀+更低價的勢頭；然后是輕薄機身、抗摔能力的雙雙升級，輕薄結實的機身為折疊屏市場吸引了更多的消費者。

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2022年上半年，國內(nèi)折疊屏手機市場出貨量超過110萬部，同比增長70%，其中華為占比總出貨量的63.6%，表明華為折疊屏手機在國內(nèi)市場上受到了最多用戶的喜愛，結合以上內(nèi)容，可以看出華為Mate X3仍將是一款備受關注的重磅折疊旗艦，值得期待。

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