曝 OPPO 自研手機(jī) SoC 2023 年 3 季度量產(chǎn)，對(duì)此你有哪些 ...

數(shù)碼筆記

oppo自研手機(jī)芯片預(yù)計(jì)于2023年第二季度tape out（設(shè)計(jì)完成初次嘗試流片），第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，外掛聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器。

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呵對(duì)

看綠廠招人和宣傳的架勢，就知道做AP是肯定要走的一步。
之前馬里亞納兩個(gè)芯片，一個(gè)N6，一個(gè)N6RF，兩個(gè)組來做。
除了和臺(tái)積搞好關(guān)系，熟悉工藝之外，還要自己搞定IP，業(yè)內(nèi)有能用的就直接用，沒有或達(dá)不到自己要求的就自研。
現(xiàn)在無論是N6RF還是N4，相當(dāng)一部分IP都要自研，好在綠廠這塊有不少人才，無論是高通背景MTK背景還是海思來的，很多實(shí)力很強(qiáng)。
馬里亞納NPU和藍(lán)牙芯片順利落地跑通，算是給AP研發(fā)奠定了一個(gè)基礎(chǔ)，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。
從技術(shù)上，從小芯片到AP到BP這種，難度要大很多，N4也和N6屬于不同世代。
從商業(yè)上，之前的芯片說實(shí)話開發(fā)程度有限，產(chǎn)品上很難和友商拉開差距，雖然友商是合作模式，或者是直接定制/買的，工藝也沒那么先進(jìn)。
這點(diǎn)同樣存在于將來的AP上，如果選擇AP+BP外掛，與高通和聯(lián)發(fā)科的區(qū)別是什么？
相比較與高通現(xiàn)在8 Gen 2旗艦，8+做中端，聯(lián)發(fā)科降價(jià)后的9000/8100組合有什么優(yōu)勢？這些問題很重要。
手機(jī)芯片競爭激烈，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是做出來走量就完事那么簡單。

嘚瑟的小情緒ぃ

雖然我兩年前就爆料過OPPO要做SoC，年初還說過某廠的芯片出了點(diǎn)問題可能要有人背鍋，但是不管怎么說這些爆料都無法作為評(píng)價(jià)一個(gè)廠商芯片水平和能力的依據(jù)，只能等產(chǎn)品出來了再說。
一個(gè)廠商開發(fā)布會(huì)發(fā)布甚至量產(chǎn)實(shí)裝，這也只是第一步，也有的廠商只生產(chǎn)了一代或者還沒兩邊就各種原因擱淺了。
做一款SoC/AP難嗎？其實(shí)并沒有那么難，國內(nèi)也不是只有海思才行，紫光，瑞芯微等都有一些產(chǎn)品。這個(gè)第一個(gè)真正難的地方是每年都能按時(shí)推出一款有市場競爭力的芯片，能做到這點(diǎn)的國內(nèi)就只有海思了。一個(gè)SoC/AP量產(chǎn)了一代也不一定穩(wěn)，不迭代下去其實(shí)沒意義，也不會(huì)有進(jìn)步。最開始肯定都是買的IP，這到?jīng)]什么，還是需要一步步來，前提也是持續(xù)迭代下去。
4nm很先進(jìn)，會(huì)不會(huì)被美國禁止？

以爆料來談，4nm是很先進(jìn)的制程，明年也依然會(huì)是主力。OPPO去年推出了個(gè)6nm的馬里亞納X，今年推出了個(gè)N6 RF的馬里亞納Y，都不錯(cuò)，但是這跟SoC/AP沒太大關(guān)系，團(tuán)隊(duì)都不一樣，這里注意下馬里亞納X不是ISP，跟手機(jī)ISP還有挺大距離，OPPO說是影像NPU倒是比較準(zhǔn)確。
臺(tái)積電其實(shí)挺重視OPPO的，屬于戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系吧，給的價(jià)格也很優(yōu)惠，也希望他們能成為第二個(gè)海思，你要知道海思曾經(jīng)是臺(tái)積電第二大客戶，貢獻(xiàn)臺(tái)積電將近兩成的營收。
大家也都知道很多時(shí)候臺(tái)積電代工也不是自己說了算，最大因素就是美國允許不允許。前段時(shí)間做GPGPU壁仞還被臺(tái)積電暫停代工，OPPO會(huì)不會(huì)也這樣？應(yīng)該是不會(huì)，美國對(duì)中國的打擊主要體現(xiàn)在兩個(gè)領(lǐng)域5G和AI，這跟OPPO關(guān)系不大，OPPO離禁令還有挺長距離的。

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OPPO自研芯片最大挑戰(zhàn)
假如這顆芯片發(fā)布量產(chǎn)了，真的挑戰(zhàn)就來了,就像我上面說的，芯片要有市場競爭力。第一個(gè)挑戰(zhàn)就是搭載這顆芯片的手機(jī)能不能跟搭載高通/聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)競爭，因?yàn)檫@顆芯片成本必然很高。
另一個(gè)挑戰(zhàn)就是芯片廠商都的施壓和利誘，OPPO能不能頂住。因?yàn)槭謾C(jī)市場已經(jīng)飽和了，整個(gè)消費(fèi)市場的行情都不是很好，所以挑戰(zhàn)很大。

不過話說回來飯要一口口吃，路要一步步走，截至目前OPPO做的挺好的，期待產(chǎn)品。

Devil

就我個(gè)人而言，期待OPPO在SoC領(lǐng)域開花結(jié)果已經(jīng)很久了……
之前我不止一次說過，OPPO是實(shí)實(shí)在在組建了龐大的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，也切切實(shí)實(shí)投入了大量資金。
如果不考慮海思的話，OPPO哲庫團(tuán)隊(duì)的投入力度在業(yè)界可以說是相當(dāng)領(lǐng)先的。
投入如此多人力物力，哲庫從一開始就絕不僅僅是沖著NPU/ISP這類“小打小鬧”來的，長期目標(biāo)必然是SoC。
OPPO自主研發(fā)的首款芯片MariSilicon X，幫助哲庫團(tuán)隊(duì)積累了大量6nm先進(jìn)制程的設(shè)計(jì)和流片經(jīng)驗(yàn)；
前不久發(fā)布的MariSilicon Y，更幫助哲庫團(tuán)隊(duì)熟悉N6 RF頂尖射頻工藝的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
前期鋪墊了這么多，也差不多明年沖擊真正的目標(biāo)了。

目前消息看OPPO自研的AP會(huì)選擇臺(tái)積電4nm制程，這倒是沒啥意外的。
3nm太貴了，成本上壓力太大，產(chǎn)能也非常有限。
而臺(tái)積電4nm能效表現(xiàn)良好，未來可能成為較長壽的節(jié)點(diǎn)，OPPO選擇此制程確實(shí)是利好。
而在失去海思的訂單后，臺(tái)積電想必也樂于見到更多有潛力的設(shè)計(jì)廠。
基帶選擇的是外掛聯(lián)發(fā)科，這只能說是沒辦法的辦法了……
5G時(shí)代能提供可靠基帶的廠家本身就很有限，選擇高通/英特爾等各自均有不小風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)比起來聯(lián)發(fā)科算是不錯(cuò)了。

實(shí)事求是的說，現(xiàn)階段OPPO自研芯片還遠(yuǎn)不到慶功的時(shí)候。
一方面，即使采用Arm架構(gòu)和內(nèi)核，4nm先進(jìn)制程的旗艦芯片研發(fā)對(duì)團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力仍然有極高的要求。
如果團(tuán)隊(duì)積累不夠，一兩次流片失利都不是不可能。
即使流片順利，研發(fā)出來的首款芯片存在或多或少的問題也很正常。
在這方面，小米的澎湃系列芯片可謂前車之鑒。
誠然澎湃的失利有基帶路線和投入決心等諸多原因，但也預(yù)示著自研SoC絕不是“找Arm買圖紙拉臺(tái)積電代工”那么簡單。

另一方面，即使哲庫團(tuán)隊(duì)發(fā)展一帆風(fēng)順，也可能面臨極端情況的打擊。
如果OPPO能夠?qū)崿F(xiàn)自研旗艦AP的穩(wěn)定迭代，毫無疑問又是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大壯舉。
只是目前的形勢大家也都清楚，國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)被納入打擊的已經(jīng)不止海思一家。
說直白點(diǎn)，即使OPPO哲庫不斷發(fā)展壯大，成功在旗艦陣營站穩(wěn)腳跟，也仍然可能面臨如今海思的困難。
短期內(nèi)這種可能性固然不大，但長期看則未必。
當(dāng)然，先進(jìn)制程代工本來不是任何設(shè)計(jì)企業(yè)的責(zé)任，只希望國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早日實(shí)現(xiàn)突破。

無論如何，OPPO搭載自研AP的產(chǎn)品上市，我個(gè)人肯定會(huì)買一臺(tái)支持。
我個(gè)人能給OPPO唯一的建議是：
如果自研能一次成功固然更好，但也要做好首款芯片不盡如人意的心理準(zhǔn)備；

?

低調(diào)處理吧，OPPO確實(shí)牛逼，哲庫這么快就能開花結(jié)果，這種決心和工程管理能力也確實(shí)牛逼。各位也不用太擔(dān)心性能問題，畢竟4nm到明年后年肯定都還是最先進(jìn)的制程工藝之一。
哲庫加油。

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1、4nm依然是明年最先進(jìn)制程，不用太擔(dān)心性能問題。

制程進(jìn)步的放緩有助于國內(nèi)廠商趕上最先進(jìn)制程，完善周圍套件。

從目前所有的公開新聞來看臺(tái)積電的三納米制程目前的在建產(chǎn)能，只有3萬片每月，本來應(yīng)該是蘋果和英特爾，各自預(yù)定3萬片每月的產(chǎn)能，但英特爾那邊由于GPU實(shí)在太拉垮，所以咕咕咕了。這個(gè)產(chǎn)能是什么概念呢？我們可以簡單算一下，一片晶圓是70000平方毫米，蘋果手機(jī)芯片面積大概是100平方毫米，考慮到良率和切割問題，一片晶圓大概能切500-600片出來，也就是說一個(gè)月產(chǎn)能大概是1500-1800萬片，一年大概是1.8-2.2億片產(chǎn)能——基本跟蘋果銷量一致，只有一點(diǎn)剩余的空閑產(chǎn)能能留給第三方廠商。
臺(tái)積電這兩天高調(diào)的開啟了3nm制程擴(kuò)產(chǎn)儀式。按照最理想的狀態(tài)，新的3nm產(chǎn)能真正能開出來，也得一年以后了。

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尤其是考慮到開發(fā)成本：

前兩天有張圖，開發(fā)3nm芯片的成本將超過7億美元。如果到GAA我懷疑可能得十億美元以上，這個(gè)數(shù)字之高，讓我很懷疑未來人類的消費(fèi)電子，是不是因?yàn)樯虡I(yè)化的問題，就此走向沉寂。要知道驍龍8系列一代產(chǎn)品的銷量也就是千萬級(jí)別，研發(fā)成本攤下來一顆芯片都得幾十美元。GAA工藝能用得起的就更少了。我對(duì)人類移動(dòng)邊緣算力的進(jìn)步持悲觀態(tài)度。
所以在大概兩三年內(nèi)，4nm制程依然會(huì)是人類最先進(jìn)的制程工藝之一。

2、OPPO的開花結(jié)果速度確實(shí)很快

做一顆4nm芯片真的不容易。

目前國內(nèi)茫茫多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，真正有7nm EUV及以下級(jí)別設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的不多。
2020年國內(nèi)前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)里面，有7nm EUV及以下設(shè)計(jì)且大量出貨的，也就第一家——比第二到第十加起來還多的海思。第二名是紫光展銳，那會(huì)先進(jìn)制程產(chǎn)品還沒大量出貨，主力還是12nm級(jí)別的產(chǎn)品。

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拋開上面這些，還能大量出貨的也就是兩只手甚至一只手?jǐn)?shù)的出來的企業(yè)，且大多停留在N7 Node。
哲庫從第一顆芯片大規(guī)模量產(chǎn)，到4nm芯片流片生產(chǎn)，真的很快很牛逼。

從馬里亞納X開始，OPPO積累了大量的6nm級(jí)別產(chǎn)品設(shè)計(jì)、流片、生產(chǎn)制造的經(jīng)驗(yàn)。

但畢竟馬里亞納X這一顆芯片，從某種意義上來說，也算是運(yùn)氣好，一次就流片成功，在流片過程中，可能遇到的坑和可能遇到的問題，OPPO不一定全遇上了，為了進(jìn)一步驗(yàn)證這些經(jīng)驗(yàn)是否可復(fù)用，OPPO不可能就此停下腳步。

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所以O(shè)PPO做了馬里亞納Y——用于做數(shù)模轉(zhuǎn)換和射頻處理，用上了臺(tái)積電N6 RF工藝。

馬里亞納X，幾乎只涉及數(shù)字部分。盡管馬里亞納X是一顆AI ISP，但是模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)化、放大還是交給了索尼的傳感器的ADC和Amplifier。馬里亞納X負(fù)責(zé)對(duì)于索尼傳感器中讀出來的數(shù)字信號(hào)作進(jìn)一步處理。到了這一款產(chǎn)品，理應(yīng)開始對(duì)模擬信號(hào)做一定的編解碼處理或放大處理的驗(yàn)證，這樣才相對(duì)符合OPPO產(chǎn)品迭代和研發(fā)的需求。
當(dāng)然，單獨(dú)做一顆SoC沒有那么難，但把外圍這套東西給配齊了，不容易。

我們可以看到市面上也有很多企業(yè)做了單獨(dú)的SoC，比如現(xiàn)在還活躍的瑞芯微、全志、地平線等等，都有大小核架構(gòu)的SoC，性能什么的也都不差，華為最早也是吃屎吃過來的，當(dāng)年那個(gè)電信的55nm via基帶多難用，我們這些黑粉都知道。
所以在這次傳聞里，OPPO的SoC采用了來自MTK的基帶芯片。

高通的基帶除了高通套片方案，基本只有蘋果在用；英特爾的英飛凌也是出了名的不太好用，此處魅族點(diǎn)了1萬個(gè)贊；三星基帶基本也只給自家套片用的多。
相對(duì)來說MTK周邊套片替換要容易一些。例如OPPO家K7X的MTK方案中，就采用了唯捷創(chuàng)芯的功放、Smartermicro慧智微5G頻段射頻前端集成收發(fā)模組。

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另一方面，國產(chǎn)廠商也面臨看不見的手，這是悲觀的因素。

一旦做好了，隨時(shí)可能天降正義，如果遭遇天降正義怎么辦？
毀滅吧，累了。

本文大部分觀點(diǎn)來自于以下內(nèi)容，總內(nèi)容接近一萬字。
如果泥萌有興趣，可以點(diǎn)開進(jìn)一步閱讀：
@卡老板Camille 和我的live：
劉延：手機(jī)芯片自研，到底研究的是什么？OPPO的第二顆自研芯片會(huì)是什么樣的？

愛美麗

保持支持態(tài)度，謹(jǐn)慎控制產(chǎn)品預(yù)期，以及對(duì)太平洋對(duì)岸抱最壞的打算。
OPPO要造臺(tái)積電4nm工藝的AP，這個(gè)在上半年4月那會(huì)就有過報(bào)道，我當(dāng)時(shí)還寫過一個(gè)回答。
如何看待有媒體稱OPPO會(huì)采用TSMC（臺(tái)積電）的4nm工藝流片旗下第一枚AP？有哪些值得關(guān)注的信息？對(duì)比當(dāng)時(shí)的消息，這次新的消息有一些新進(jìn)展，1再次證實(shí)了OPPO確實(shí)在做AP，2明確了量產(chǎn)時(shí)間是明年三季度，換言之終端手機(jī)快的話應(yīng)該在24年上半年推出，3是明確了BP用的是聯(lián)發(fā)科方案。
臺(tái)積電4nm在2022年是個(gè)明星制程，驍龍8+、驍龍8 Gen2、蘋果A16、天璣9200、天璣8200這些今年新出的處理器，無一例外全都是臺(tái)積電4nm工藝。
而即使展望明年，臺(tái)積電也只有新的3nm會(huì)小批量產(chǎn)，目前各廠態(tài)度里，只有蘋果對(duì)3nm很感興趣。換言之，明年這個(gè)臺(tái)積電4nm也不算是很落后的制程。
OPPO這回顯然是拼了，因?yàn)?nm并不是個(gè)便宜的制程。臺(tái)媒統(tǒng)計(jì)過5nm大概是16000美元/12寸晶圓，一片12寸晶圓大概出500個(gè)左右的芯片，平均下來一顆5nm芯片的代工成本大約都在32美元，折合220元人民幣。4nm是5nm的牙膏版，價(jià)格只高不低。

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這種成本算下來，終端機(jī)至少要是一臺(tái)2000-3000元的產(chǎn)品才能賺錢，OPPO首款自研AP的手機(jī)估計(jì)不會(huì)太便宜的。
但應(yīng)該也不會(huì)太貴，因?yàn)樽匝蠥P想一代就能和驍龍8系、天璣9系并駕齊驅(qū)，那顯然是在搞笑，弱芯賣旗艦價(jià)OPPO肯定是干不出來的。華為從K3V2到麒麟9000用了差不多十年，而紫光展銳目前用了臺(tái)積電6nm工藝的T820，性能也就是驍龍765G的水平。
不管怎么說，OPPO敢花大力氣造AP，這件事本身就是值得支持的，2021年OPPO國內(nèi)出貨大概是6000萬臺(tái)（今年預(yù)計(jì)4500萬臺(tái)上下），這么大的需求量，已經(jīng)足夠OPPO去找一個(gè)產(chǎn)品系列來試水自家AP，基礎(chǔ)是存在的。
對(duì)于最終能量產(chǎn)的產(chǎn)品，理應(yīng)要保持謹(jǐn)慎樂觀的預(yù)期，并且支持，但確實(shí)來自太平洋對(duì)岸的威脅是最大的。
華為為什么被禁自不用我多說，今年10月美國剛加強(qiáng)對(duì)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，臺(tái)積電的代工能不能產(chǎn)，能不能量產(chǎn)，其實(shí)都是存在風(fēng)險(xiǎn)的。
比如之前吹自己是國產(chǎn)GPU的壁仞，制裁剛一開始時(shí)還說自己臺(tái)積電的代工沒有斷。

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節(jié)奏鬧大了，美國人也知道了，沒過兩天臺(tái)積電就斷供了。

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這一點(diǎn)確實(shí)是OPPO目前面臨的最大問題，是比技術(shù)問題更大的不確定性。
但假如說拿這一點(diǎn)來嘲笑，或者說詆毀OPPO，那我覺得還是太過了。第一，這是個(gè)問題，沒錯(cuò)，但不是國產(chǎn)廠商不做的理由。第二，這是個(gè)問題，正因它存在，我們這些旁觀者才更應(yīng)該對(duì)其表示支持。
邏輯要理清楚。
不過客觀來說，即使不考慮zz帶來的風(fēng)險(xiǎn)，在技術(shù)和市場上，OPPO也是面臨很多挑戰(zhàn)的。技術(shù)上來說，2023年Q2Q3芯片量產(chǎn)，這件事能否一定跑通，這是其一。
其二，在市場上，2024年終端手機(jī)量產(chǎn)，到那個(gè)時(shí)候，OPPO的4nm的芯片在市面上是否還有競爭力，如果高通、聯(lián)發(fā)科等競爭對(duì)手開始打價(jià)格戰(zhàn)，甚至用斷供來威脅OPPO，又要怎么應(yīng)對(duì)？
這些就只能走一步看一步了，希望一切能夠順利。