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做TWS耳機的注意了,主控芯片全面升級藍牙5.2版本

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雷鋒再世推廣達人宣傳達人灌水之王榮譽管理論壇元老

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發(fā)表于 2023-2-18 01:36:24 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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??藍牙5.2版本是藍牙技術聯(lián)盟發(fā)布的新版本藍牙核心規(guī)范(Bluetooth Core Specification),在底層技術上為新一代藍牙音頻技術標準LE Audio奠定了基礎,此前我愛音頻網(wǎng)通過一篇長文《無線音頻下一個20年何去何從?全面解讀藍牙5.2與LE Audio》為大家進行了詳細介紹。


藍牙5.2版本和LE Audio的推出,是對整個藍牙音頻行業(yè)標準的一次提升。對于藍牙芯片原廠來說,已有的真無線技術和音頻編解碼器與LE Audio并不沖突,未來也可以共存,成為一個可選項;而在藍牙芯片統(tǒng)一支持LE Audio以后,不同品牌的藍牙設備在連接、音質、延時、功耗等方面都會更上一個臺階,產(chǎn)品品質和用戶體驗也會大大提升。

不過需要弄清楚的一點是,支持LE Audio的藍牙音頻產(chǎn)品一定是基于藍牙5.2版本規(guī)范的,而未來一段時間內,由于各種原因,通過藍牙5.2認證的藍牙音頻SoC不一定支持LE Audio(采用LC3編解碼器)。


TWS耳機需要與手機、電腦等音頻播放端進行搭配才能夠進行使用,這也意味著手機端的配置對TWS耳機的音頻傳輸也起到了決定性的作用。藍牙5.2版本、LE Audio的實現(xiàn)需要音頻播放端與耳機之間完美搭配才能夠體現(xiàn)性能的提升,當下市場上的手機新品已經(jīng)陸續(xù)支持藍牙5.2版本,后續(xù)也會支持LE Audio標準,大家可以期待一下下半年的新產(chǎn)品。


目前通過藍牙5.2認證的藍牙音頻SoC都是各家的最新產(chǎn)品,在連接穩(wěn)定性、傳輸速度、功耗方面都有更好的優(yōu)化,與支持藍牙5.2版本的智能手機連接也會有更好的使用體驗,而與當前藍牙5.0的手機連接可能感知并不明顯,但不妨礙它成為新款TWS真無線耳機的一大賣點。


我愛音頻網(wǎng)為大家匯總了目前市面上已有的支持藍牙5.2的芯片廠商及其產(chǎn)品和應用案例,以下品牌和產(chǎn)品排名不分先后,按照首字母排序。
Airoha絡達




絡達科技成立于2001年,是領先的IC設計領導廠商,于2017年成為聯(lián)發(fā)科技集團公司一員后,進一步結合集團力量跨足物聯(lián)網(wǎng)領域,提供具備各類型無線通信技術的低功耗微型處理器系統(tǒng)芯片。絡達的產(chǎn)品目前廣泛使用在各式手機、藍牙音頻設備、可穿戴式產(chǎn)品和各類智能家居設備以及數(shù)字電視與機頂盒中。
據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到,市面上包括索尼、華米科技、萬魔、realme、FIIL、漫步者、繽特力、逸鷗等品牌的藍牙耳機均大量采用了絡達方案。
絡達AB1562A


絡達AB1562A,其具有超低功耗,穩(wěn)定藍牙連接及Hybrid主動降噪功能,集全部功能為一身,芯片內建Hybrid ANC主動降噪,并且提供了新一代三麥克風降噪技術,搭配Airoha降噪算法,能明顯的降低風噪,提高通話質量。
絡達AB1562A內置Tensilica HiFi mini DSP,2MB/4MB閃存,整合鋰電池充電控制器及電源管理電路。在藍牙規(guī)格方面,支持藍牙5.2雙模,并且支持藍牙低功耗模式,支持A2DP,HFP,AVRCP,SPP等功能。
應用案例:
拆解報告:紫米 ZMI PurPods Pro 真無線降噪耳機
BES恒玄




恒玄科技主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售,為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產(chǎn)品廣泛應用于智能藍牙耳機,Type-C耳機,智能音箱等智能終端產(chǎn)品。恒玄科技致力于成為最具創(chuàng)新力的芯片設計公司,以前瞻的研發(fā)及專利布局,持續(xù)的技術積累,快速的產(chǎn)品迭代,靈活的客戶服務,不斷推出領先優(yōu)勢的產(chǎn)品及解決方案,成為AIoT主控平臺芯片的領導者。
據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到,目前已有華為、三星、小米、oppo、JBL、萬魔、榮耀、百度、一加、傳音等品牌的真無線耳機大量采用了恒玄的藍牙音頻芯片。
恒玄BES2500Y


OPPO Enco X 真無線降噪耳機首發(fā)搭載了恒玄新一代藍牙音頻SoC——BES2500,具體型號是BES2500Y。公開信息顯示,這是一顆定制版的雙核數(shù)字藍牙降噪芯片,支持自適應主動降噪,支持最新的藍牙5.2標準。
在OPPO Enco X支持同軸雙單元分頻輸出、多檔位主動降噪、三麥克風上行通話降噪、LHDC?音頻編碼格式等多種功能的前提下,恒玄BES2500Y搭配46mAh的電池,續(xù)航可以達到5.5小時,可見這款新產(chǎn)品在芯片算力和功耗之間的平衡做得較為出色。
應用案例:
拆解報告:OPPO Enco X真無線降噪耳機

恒玄BES2500Z


華為FreeBuds 4i 真無線降噪耳機是第二款采用恒玄BES2500系列藍牙音頻SoC的產(chǎn)品,具體型號是BES2500Z。
華為FreeBuds 4i采用的是單饋降噪方案,支持環(huán)境音透傳,通話降噪采用雙麥克風波束成形技術,編解碼器為AAC/SBC;耳機的電池容量是55mAh,開啟降噪的單次續(xù)航有7.5小時。
可以看到,恒玄在BES2500上采用了與BES2300相同的策略,不同后綴的芯片在配置和功能上差異較大,需要對更多產(chǎn)品進行匯總分析才能了解其不同。BES2500系列在功耗控制方面優(yōu)化較好,產(chǎn)品續(xù)航時間提升明顯。
應用案例:
拆解報告:HUAWEI華為 FreeBuds 4i 真無線降噪耳機
Bluetrum中科藍訊




深圳市中科藍訊科技股份有限公司成立于2016年,公司總部位于深圳市南山區(qū),并在珠海設有分公司。中科藍訊是專注于研發(fā)、設計與銷售無線音頻SoC芯片的高科技公司,提供一站式的應用解決方案,幫助客戶快速推出業(yè)界領先的無線智能產(chǎn)品。
中科藍訊芯片產(chǎn)品和軟件方案主要應用于:高性能耳機、音箱、AI智能、萬物互聯(lián)等領域。部分品牌客戶有:聯(lián)想、傳音、摩托羅拉、鐵三角、飛利浦、惠威、紐曼、QCY、創(chuàng)維、360、天貓精靈、網(wǎng)易、唱吧、Aukey、夏新等。
訊龍BT892x


中科藍訊“訊龍二代”BT892x系列藍牙音頻SoC采用全新工藝制程+多核并行新系統(tǒng)架構,大運算時算力分配到主核及HWP中,降低CPU主頻,從而降低運行功耗;BT892x支持藍牙5.2,芯片采用新射頻架構,性能提升,常規(guī)模式的時延約120ms,游戲模式小于65ms;集成主動降噪功能,ANC控制器升級到2.0,運算精度提升;BT892x能夠支持高清解碼器AAC/LHDC/LDAC。
此外,“訊龍二代”BT892x系列集成了聲加科技的通話降噪ENC算法,有單MIC和雙MIC方案可選;支持百度、天貓精靈等云端AI協(xié)議,多平臺兼容。BT892x系列未來還將支持新一代藍牙音頻技術標準LE Audio。
HISILICON海思




海思是領先的Fabless半導體與器件設計公司。前身為華為集成電路設計中心,1991年啟動集成電路設計及研發(fā)業(yè)務,2004年注冊成立實體公司,提供海思芯片對外銷售及服務。致力于為千行百業(yè)客戶提供智能家庭、智慧城市及智能出行等泛智能終端芯片解決方案。海思產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個領域。
海思的藍牙音頻SoC目前已應用在了華為的多款藍牙音頻產(chǎn)品中,包括華為FreeBuds Studio頭戴式降噪耳機、華為FreeBuds 3 真無線藍牙耳機、華為 HUAWEI X GENTLE MONSTER Eyewear II智能眼鏡等,暫不對外出售。
海思Hi1132


海思Hi1132即大家比較熟悉的麒麟A1芯片,在新一代產(chǎn)品上經(jīng)過藍牙5.2和低功耗藍牙雙認證,采用雙通道同步傳輸技術,配有高速率音頻處理單元,支持穩(wěn)定快速的無線連接。
應用案例:
拆解報告:HUAWEI華為 FreeBuds Pro 真無線降噪耳機
Qualcomm高通




Qualcomm高通公司是全球領先的無線科技創(chuàng)新者,也是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?;耐苿恿α?。高通公司致力于發(fā)明突破性的基礎科技,變革了世界連接、計算和溝通的方式,并且高通將移動技術的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計算等全新行業(yè),開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。
面向音頻市場,高通可提供智能揚聲器方案、立體聲耳機音頻解決方案、數(shù)字放大器技術和移動編解碼器等服務,并且近年來還持續(xù)發(fā)布音頻市場調查報告,幫助產(chǎn)業(yè)鏈各方了解不斷變化的消費者態(tài)度和行為。
據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到,目前市面上已有Anker、Bose、拜亞動力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鳥、小米、微軟、OPPO、vivo、索尼、萬魔等品牌大量采用了高通的藍牙音頻SoC。
高通QCC304x


高通QCC304X系列藍牙音頻SoC支持藍牙5.2,支持高通aptX? Adaptive編解碼器,集穩(wěn)定性、好音質、可擴展性、低時延和低比特率音頻傳輸?shù)仍鰪娞匦杂谝簧?;該系列芯片還支持全新的高通TrueWireless? Mirroring技術,左右耳塞可以在多個使用場景下快速切換。此外,高通QCC304x系列藍牙音頻SoC還集成了混合主動降噪技術,支持cVc通話降噪技術,能夠通過觸控或按鍵喚醒手機的語音助手。
應用案例:
拆解報告:NOKIA諾基亞 P3600 真無線藍牙耳機
拆解報告:Philips飛利浦 TAT3235 真無線藍牙耳機
拆解報告:redmi紅米 AirDots 3 真無線藍牙耳機
拆解報告:vivo TWS neo 真無線藍牙耳機

高通QCC514x


高通QCC514X系列藍牙音頻SoC支持藍牙V5.2,支持高通aptX? Adaptive編解碼器,采用高通TrueWireless Mirroring技術連接手機,左右耳機可無縫快速切換。高通QCC514x系列集成混合主動降噪技術;支持外部環(huán)境音的超低時延透傳;特別針對多個語音生態(tài)系統(tǒng)提供始終在線的喚醒詞激活。并且QCC514x系列針對不同實際場景在功耗方面進行了優(yōu)化,實現(xiàn)超低功耗控制的同時提供強大音質和連接性。
應用案例:
拆解報告:Libratone小鳥 AIR+第2代 真無線降噪耳機

高通QCC305x


高通新推出的QCC305x 藍牙音頻SoC系列,引入了包括自適應主動降噪(ANC)、aptX? Adaptive、aptX? Voice和Qualcomm cVc?回聲消除與噪音抑制等高通最新音頻技術,未來還將支持即將發(fā)布的藍牙LE Audio標準,旨在為豐富的無線音頻用例提供更靈活、更具成本優(yōu)勢的解決方案。
高通QCC515x


QCC515x也是高通近期新推出的藍牙音頻SoC,是一款高集成低功耗的單芯片解決方案,內置可編程DSP,應用場景更廣;QCC515x支持高通TrueWireless Mirroring技術,集成自適應主動降噪(ANC),支持aptX? Adaptive、aptX? Voice和Qualcomm cVc?回聲消除與噪音抑制等高通最新音頻技術。QCC515x未來將支持LE Audio。
總體來看,高通這幾款芯片的不同大致如下:QCC304x定位入門級產(chǎn)品,其目標是替代高通前代爆款產(chǎn)品QCC3020,QCC305x支持自適應降噪,未來還將支持LE Audio,兩款芯片都走性價比路線。
高通QCC514x和QCC515x定位中高端,細節(jié)配置更高,QCC515x未來將支持LE Audio。此外,QCC305x、QCC514x和QCC515x均支持高通Snapdragon Sound?音頻技術,未來這一平臺對于提高產(chǎn)品兼容性有較大幫助。
WUQI物奇




物奇成立于2016年11月,作為一家國內半導體芯片設計公司,目前物奇產(chǎn)品主要應用于藍牙、Wi-Fi、人工智能及電力線載波等領域。物奇分別在上海、深圳和重慶設有研發(fā)中心,公司匯集了全球領先芯片設計公司的核心高管和研發(fā)人員,致力于提供高性能、低功耗、低成本、完全獨立自主的嵌入式通訊和人工智能單芯片解決方案。物奇是中國首批量產(chǎn)RISC-V芯片架構并出貨超千萬片的芯片設計公司,如今這一架構被逐漸應用到了物奇的TWS藍牙耳機芯片中。
WQ7033系列


物奇帶有AI功能的新一代TWS藍牙芯片WQ7033系列采用22nm工藝制程,低功耗設計,支持藍牙5.2和LE Audio,面向未來更智能化的TWS應用,現(xiàn)在已經(jīng)可以提供樣片。
物奇WQ7033系列采用W-TWS+連接機制,未來可支持LC3 Codec,支持AI ENC環(huán)境降噪+VAD關鍵詞喚醒;物奇WQ7033系列支持自適應混合式ANC,可提供從ANC開發(fā)到產(chǎn)測完整的工具鏈支持;物奇WQ7033系列的測試平均功耗 ~3.0mA,最低瞬間功耗 ~2.8mA,最高峰值功耗 ~3.5mA。
我愛音頻網(wǎng)總結

經(jīng)過我愛音頻網(wǎng)匯總了解到,目前市面上已經(jīng)有絡達、恒玄、中科藍訊、海思、高通和物奇6大芯片原廠推出了12款音頻主控芯片支持藍牙5.2版本,未來其他藍牙音頻SoC也會逐步進行相關升級和認證,這是大勢所趨。
以上藍牙音頻SoC的應用案例是我愛音頻網(wǎng)實際拆解過的產(chǎn)品,并非市面上已有的所有支持藍牙5.2的產(chǎn)品。不過從市場上已發(fā)布的藍牙5.2產(chǎn)品數(shù)量上來看,目前采用高通和洛達藍牙5.2芯片的產(chǎn)品較多。高通的優(yōu)勢在于與手機芯片端的互聯(lián)互通,絡達的優(yōu)勢在于開發(fā)便攜。其中高通還推出了不同價位的多款產(chǎn)品,想要全面發(fā)力藍牙5.2時代,扳回一局。
目前支持藍牙5.2的藍牙音頻SoC都是各芯片廠商最新一代產(chǎn)品,在連接穩(wěn)定性、傳輸速度、功耗等方面相比前代都有更好的優(yōu)化。同時我們也可以看到,每款產(chǎn)品的集成度都很高,有不少芯片還集成了主動降噪、自適應降噪、通話降噪、語音喚醒、電源管理等功能,極大地方便了產(chǎn)品開發(fā)。
LC3編解碼器和LE Audio的開發(fā)尚需時日,未來一段時間內通過藍牙5.2認證但不支持LE Audio的芯片和產(chǎn)品仍會是市場主流,品牌廠商和消費者都不必太在意。

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