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【【【前言:MWC的“怪現(xiàn)象”,折射出手機行業(yè)窘境】】】
距離2018年的MWC(世界移動通信大會)還有不到一個月的時間,作為一年一度的移動技術(shù)和產(chǎn)品盛會,它本應(yīng)是各大手機廠商發(fā)布新品,相互“爭奇斗艷”的絕好時機。但是,據(jù)外媒報道,今年的MWC卻可能有些冷清,因為HTC、LG、華為三家一線廠商可能都不會在MWC上推出新品手機。取而代之地是,它們會將自家的新品發(fā)布會延后一段時間,另選場地舉辦。
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2022-1-4 10:32 上傳
為什么這些廠商會“回避”MWC這一世界性盛會呢?按照相關(guān)媒體掌握的說法,其原因主要有兩個,一是擔(dān)心自家新品在MWC上被強勢的競爭對手蓋過風(fēng)頭,二是因為各種各樣的原因,新機尚未準(zhǔn)備完成,此時不適宜發(fā)布。
但在筆者看來,這兩個原因指向的其實都是同一件事,即目前困擾整個手機業(yè)界的一個大問題:高通主控(SoC)的一家獨大、以及它所引發(fā)的手機企業(yè)產(chǎn)能不足和產(chǎn)品同質(zhì)化。
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【【【回顧:其實,高通的強,也是理所應(yīng)當(dāng)】】】
當(dāng)然,說高通“一家獨大”,這并不是筆者在貶損它。必須承認,高通在2017年的市場強勢表現(xiàn),確實是得益于它自身在產(chǎn)品性能、定位上做得十分到位,讓手機廠商和手機用戶都感到滿意。
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筆者說的,自然就是高通在2017年大獲成功的驍龍630/660/835“三駕馬車”,它們分別在主流、高端和旗艦級別的手機市場中收獲了口碑與銷量的“雙豐收”。而如果要細究高通成功的原因,其實無外乎抓住了消費者對于“省電”和“游戲性能”的迫切需求。
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從相關(guān)SoC數(shù)據(jù)庫軟件的對比結(jié)果不難看出,和同樣發(fā)布于2017年的其他同級別競爭對手(聯(lián)發(fā)科P25、P30、海思麒麟659)相比,高通驍龍630的內(nèi)存帶寬比對手們高了50%,而顯卡理論性能更是對手們的兩倍還多。這就意味即便雖然同為千元級,但裝備驍龍630的手機在運行3D游戲時,幀率可達聯(lián)發(fā)科主控競品們的兩倍多,海思主控手機們的四倍多……這樣巨大的差距,給用戶的直接感受就是“高通手機玩游戲流暢得多”,賣得好自然一點也不奇怪了。
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如果說驍龍630還是因為切中消費者痛點,性能較競品更加出色而獲得成功的話,那么定位更高的驍龍660和驍龍835就完全是因為缺乏競爭對手而“獨孤求敗”了。首先,“中高端主控”這個概念是自前年的驍龍650/652系列才誕生的,到目前為止市面上也還沒有第二家廠商出品相同定位的SoC產(chǎn)品。這就意味著對于大量兩千元級別的手機來說,驍龍660是目前唯一兼顧成本與性能的選擇。
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而在真正的旗艦市場上,驍龍835的地位就更加難以動搖:是的,我們還有海思麒麟970,但它并不出售給華為之外的手機廠商;而三星的Exynos8895雖然CPU性能還要超過835,但它的3D性能卻明顯更弱——最重要的是它不能支持電信CDMA2000網(wǎng)絡(luò),這即意味著手機企業(yè)如果想要使用它,要么就不能滿足全網(wǎng)通需求,要么就得花大價錢外掛基帶。
結(jié)果,性能均衡、價格適中、開發(fā)簡單、支持全球網(wǎng)絡(luò),最重要的是無論誰都能用上的高通驍龍835,就這樣成為了2017年旗艦手機領(lǐng)域的絕對王者,沒有之一。
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【【【現(xiàn)狀:競爭對手終于發(fā)力,大戰(zhàn)一觸即發(fā)】】】
當(dāng)然,即便是高通,其自身是沒有工廠的,新款主控(比如今年的驍龍845)的產(chǎn)能要受制于代工廠,同時也必須優(yōu)先供給既是合作研發(fā)伙伴又是大客戶同時還是代工方的三星。而這或許也正是三星能夠在MWC上首發(fā)搭載驍龍845主控的Galaxy S9,而其他廠商卻因為拿不到足夠的供貨,連發(fā)布會都不得不延后的原因之一。
面對這種高通一家獨大,手機廠商們不得不忍受缺貨和等待的局面,不滿者自然是大有人在,同時也意味著相應(yīng)的“商機”不容小覷。因此,從2017年底開始,其他的廠商們終于開始有所行動了。
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諷刺的是,“動作最快”的,居然就是高通的“親密戰(zhàn)友”三星。前段時間,定位千元級的魅藍首款全面屏手機S6正式發(fā)布。它的亮點除了側(cè)邊指紋和“小圓點”的回歸外,最突出的應(yīng)該就是來自三星的全新主控Exynos7872了。
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作為三星首次對外授權(quán)的中端SoC,Exynos7872雖然定位不高,但亮點著實不少。首先,它采用了兩顆Cortex A73大核心+四顆Cortex A53小核心的架構(gòu)組合,這使得它成為了至今為止第一款在千元級級主控中提供大核心的產(chǎn)品,其單核性能成功“戰(zhàn)翻”2017年的神U高通驍龍630。其次,Exynos7872也是三星第一款全網(wǎng)通中端芯片,這意味著它的網(wǎng)絡(luò)兼容性和使用成本都大幅下降,“三星芯片雖好,但就是沒有全網(wǎng)通”的說法,從此成為歷史。
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以三星的Exynos7872吹響“反擊的號角”為首,包括三星自家定位更高的Exynos7885、9610,小米旗下第二款自研主控松果S2,甚至包括曾經(jīng)一度從市場上“敗退”的聯(lián)發(fā)科也即將推出痛定思痛之后的新品P38、P40、P70……
可以預(yù)見,2018年的中端手機SoC市場,異彩紛呈的新“核戰(zhàn)”一觸即發(fā),而作為最終受益者的消費者們,能夠買到更多種類、更低價格,性能也大幅上升的千元機、兩千元機,何樂而不為?
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【【【展望:中端手機將變天,“自主架構(gòu)”或成旗艦唯一出路】】】
仔細分析2018年即將登場的中端主控,會發(fā)現(xiàn)這樣一個現(xiàn)象:以“先行者”三星Exynos7872為首,目前所有已經(jīng)或者傳聞中即將發(fā)布的中端新型號SoC都“不約而同”地加上了大核心設(shè)計。
這在過去是難以想象的:包括Cortex-A57、A72、A73這樣的“大核心架構(gòu)”,性能雖高,但功耗也相應(yīng)地比小核心們高出許多。因此過去的中端及以下定位的SoC,無一例外地全部都是“八核A53”這樣全部采用小核心的設(shè)計。
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之所以如此,一方面是考慮到中低端主控本身的消費人群過去對極限性能不敏感,而更加看重省點;另一方面其實也是廠商們有意凸顯“旗艦產(chǎn)品”在性能上的巨大優(yōu)勢,以促進高端產(chǎn)品銷售,并彰顯自身的技術(shù)實力。
但是,隨著中端主控們紛紛引入大核心設(shè)計,它們和過往的旗艦產(chǎn)品之間的性能鴻溝已經(jīng)大為縮減。這對于千元機的消費者們來說當(dāng)然是好消息,但反過來說,這一業(yè)界趨勢,實際上也對上游主控廠商(或有能力自產(chǎn)主控的手機廠商)們,提出了前所未有的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
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過去,只需要在“有無大核心”上做出區(qū)別,就能將旗艦級產(chǎn)品與非旗艦做出明顯區(qū)隔,而現(xiàn)在就連千元機都即將用上公版大核心架構(gòu)了——如何才能延續(xù)不同級別產(chǎn)品之間的性能劃分呢?
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很顯然,做出超越最新公版架構(gòu)性能之上的產(chǎn)品,是唯一的出路。說得更明白一點,那就是對于2018年之后的主控廠商們來說,如果還想繼續(xù)保持自己的旗艦產(chǎn)品定位,就必須要實現(xiàn)架構(gòu)自主研發(fā)。因為這是唯一可能夠超越ARM公版設(shè)計的出路!
縱觀當(dāng)前的SoC業(yè)界,除了蘋果的自主架構(gòu)名聲在外,其余尚有能力進行全自主架構(gòu)處理器設(shè)計的,就只剩下了三星一家而已——就連高通都早已在驍龍835上“墮落”為基于公版小改的“半自主”,更不要說其余根本就連自主設(shè)計的門都還沒入的廠商了。
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【【【結(jié)語:黎明到來前的黑暗?或許不盡然】】】
總的來說,2018年的手機市場,“核戰(zhàn)”再起,變數(shù)陡增,對于消費者來說,可供選擇的主控種類、性能,都將有巨大幅度的上升,這肯定是一件大好事。
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但是,在競爭重開的同時,大幅上升的“門檻”同時也對所有的市場參與者提出了更高的要求:當(dāng)以往習(xí)慣的“公版架構(gòu)”再也無法支撐起旗艦產(chǎn)品的市場定位,當(dāng)“自主研發(fā)”成為唯一的高端敲門磚的時候,又會有多少“老將”倒下,多少“新秀”崛起? |
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