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【【【前言:MWC的“怪現(xiàn)象”,折射出手機(jī)行業(yè)窘境】】】
距離2018年的MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))還有不到一個(gè)月的時(shí)間,作為一年一度的移動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品盛會(huì),它本應(yīng)是各大手機(jī)廠商發(fā)布新品,相互“爭(zhēng)奇斗艷”的絕好時(shí)機(jī)。但是,據(jù)外媒報(bào)道,今年的MWC卻可能有些冷清,因?yàn)镠TC、LG、華為三家一線廠商可能都不會(huì)在MWC上推出新品手機(jī)。取而代之地是,它們會(huì)將自家的新品發(fā)布會(huì)延后一段時(shí)間,另選場(chǎng)地舉辦。
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為什么這些廠商會(huì)“回避”MWC這一世界性盛會(huì)呢?按照相關(guān)媒體掌握的說(shuō)法,其原因主要有兩個(gè),一是擔(dān)心自家新品在MWC上被強(qiáng)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蓋過(guò)風(fēng)頭,二是因?yàn)楦鞣N各樣的原因,新機(jī)尚未準(zhǔn)備完成,此時(shí)不適宜發(fā)布。
但在筆者看來(lái),這兩個(gè)原因指向的其實(shí)都是同一件事,即目前困擾整個(gè)手機(jī)業(yè)界的一個(gè)大問(wèn)題:高通主控(SoC)的一家獨(dú)大、以及它所引發(fā)的手機(jī)企業(yè)產(chǎn)能不足和產(chǎn)品同質(zhì)化。
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【【【回顧:其實(shí),高通的強(qiáng),也是理所應(yīng)當(dāng)】】】
當(dāng)然,說(shuō)高通“一家獨(dú)大”,這并不是筆者在貶損它。必須承認(rèn),高通在2017年的市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn),確實(shí)是得益于它自身在產(chǎn)品性能、定位上做得十分到位,讓手機(jī)廠商和手機(jī)用戶都感到滿意。
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筆者說(shuō)的,自然就是高通在2017年大獲成功的驍龍630/660/835“三駕馬車”,它們分別在主流、高端和旗艦級(jí)別的手機(jī)市場(chǎng)中收獲了口碑與銷量的“雙豐收”。而如果要細(xì)究高通成功的原因,其實(shí)無(wú)外乎抓住了消費(fèi)者對(duì)于“省電”和“游戲性能”的迫切需求。
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從相關(guān)SoC數(shù)據(jù)庫(kù)軟件的對(duì)比結(jié)果不難看出,和同樣發(fā)布于2017年的其他同級(jí)別競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(聯(lián)發(fā)科P25、P30、海思麒麟659)相比,高通驍龍630的內(nèi)存帶寬比對(duì)手們高了50%,而顯卡理論性能更是對(duì)手們的兩倍還多。這就意味即便雖然同為千元級(jí),但裝備驍龍630的手機(jī)在運(yùn)行3D游戲時(shí),幀率可達(dá)聯(lián)發(fā)科主控競(jìng)品們的兩倍多,海思主控手機(jī)們的四倍多……這樣巨大的差距,給用戶的直接感受就是“高通手機(jī)玩游戲流暢得多”,賣得好自然一點(diǎn)也不奇怪了。
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如果說(shuō)驍龍630還是因?yàn)榍兄邢M(fèi)者痛點(diǎn),性能較競(jìng)品更加出色而獲得成功的話,那么定位更高的驍龍660和驍龍835就完全是因?yàn)槿狈Ω?jìng)爭(zhēng)對(duì)手而“獨(dú)孤求敗”了。首先,“中高端主控”這個(gè)概念是自前年的驍龍650/652系列才誕生的,到目前為止市面上也還沒(méi)有第二家廠商出品相同定位的SoC產(chǎn)品。這就意味著對(duì)于大量?jī)汕г?jí)別的手機(jī)來(lái)說(shuō),驍龍660是目前唯一兼顧成本與性能的選擇。
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而在真正的旗艦市場(chǎng)上,驍龍835的地位就更加難以動(dòng)搖:是的,我們還有海思麒麟970,但它并不出售給華為之外的手機(jī)廠商;而三星的Exynos8895雖然CPU性能還要超過(guò)835,但它的3D性能卻明顯更弱——最重要的是它不能支持電信CDMA2000網(wǎng)絡(luò),這即意味著手機(jī)企業(yè)如果想要使用它,要么就不能滿足全網(wǎng)通需求,要么就得花大價(jià)錢外掛基帶。
結(jié)果,性能均衡、價(jià)格適中、開發(fā)簡(jiǎn)單、支持全球網(wǎng)絡(luò),最重要的是無(wú)論誰(shuí)都能用上的高通驍龍835,就這樣成為了2017年旗艦手機(jī)領(lǐng)域的絕對(duì)王者,沒(méi)有之一。
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【【【現(xiàn)狀:競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手終于發(fā)力,大戰(zhàn)一觸即發(fā)】】】
當(dāng)然,即便是高通,其自身是沒(méi)有工廠的,新款主控(比如今年的驍龍845)的產(chǎn)能要受制于代工廠,同時(shí)也必須優(yōu)先供給既是合作研發(fā)伙伴又是大客戶同時(shí)還是代工方的三星。而這或許也正是三星能夠在MWC上首發(fā)搭載驍龍845主控的Galaxy S9,而其他廠商卻因?yàn)槟貌坏阶銐虻墓┴洠B發(fā)布會(huì)都不得不延后的原因之一。
面對(duì)這種高通一家獨(dú)大,手機(jī)廠商們不得不忍受缺貨和等待的局面,不滿者自然是大有人在,同時(shí)也意味著相應(yīng)的“商機(jī)”不容小覷。因此,從2017年底開始,其他的廠商們終于開始有所行動(dòng)了。
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諷刺的是,“動(dòng)作最快”的,居然就是高通的“親密戰(zhàn)友”三星。前段時(shí)間,定位千元級(jí)的魅藍(lán)首款全面屏手機(jī)S6正式發(fā)布。它的亮點(diǎn)除了側(cè)邊指紋和“小圓點(diǎn)”的回歸外,最突出的應(yīng)該就是來(lái)自三星的全新主控Exynos7872了。
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作為三星首次對(duì)外授權(quán)的中端SoC,Exynos7872雖然定位不高,但亮點(diǎn)著實(shí)不少。首先,它采用了兩顆Cortex A73大核心+四顆Cortex A53小核心的架構(gòu)組合,這使得它成為了至今為止第一款在千元級(jí)級(jí)主控中提供大核心的產(chǎn)品,其單核性能成功“戰(zhàn)翻”2017年的神U高通驍龍630。其次,Exynos7872也是三星第一款全網(wǎng)通中端芯片,這意味著它的網(wǎng)絡(luò)兼容性和使用成本都大幅下降,“三星芯片雖好,但就是沒(méi)有全網(wǎng)通”的說(shuō)法,從此成為歷史。
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以三星的Exynos7872吹響“反擊的號(hào)角”為首,包括三星自家定位更高的Exynos7885、9610,小米旗下第二款自研主控松果S2,甚至包括曾經(jīng)一度從市場(chǎng)上“敗退”的聯(lián)發(fā)科也即將推出痛定思痛之后的新品P38、P40、P70……
可以預(yù)見(jiàn),2018年的中端手機(jī)SoC市場(chǎng),異彩紛呈的新“核戰(zhàn)”一觸即發(fā),而作為最終受益者的消費(fèi)者們,能夠買到更多種類、更低價(jià)格,性能也大幅上升的千元機(jī)、兩千元機(jī),何樂(lè)而不為?
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【【【展望:中端手機(jī)將變天,“自主架構(gòu)”或成旗艦唯一出路】】】
仔細(xì)分析2018年即將登場(chǎng)的中端主控,會(huì)發(fā)現(xiàn)這樣一個(gè)現(xiàn)象:以“先行者”三星Exynos7872為首,目前所有已經(jīng)或者傳聞中即將發(fā)布的中端新型號(hào)SoC都“不約而同”地加上了大核心設(shè)計(jì)。
這在過(guò)去是難以想象的:包括Cortex-A57、A72、A73這樣的“大核心架構(gòu)”,性能雖高,但功耗也相應(yīng)地比小核心們高出許多。因此過(guò)去的中端及以下定位的SoC,無(wú)一例外地全部都是“八核A53”這樣全部采用小核心的設(shè)計(jì)。
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之所以如此,一方面是考慮到中低端主控本身的消費(fèi)人群過(guò)去對(duì)極限性能不敏感,而更加看重省點(diǎn);另一方面其實(shí)也是廠商們有意凸顯“旗艦產(chǎn)品”在性能上的巨大優(yōu)勢(shì),以促進(jìn)高端產(chǎn)品銷售,并彰顯自身的技術(shù)實(shí)力。
但是,隨著中端主控們紛紛引入大核心設(shè)計(jì),它們和過(guò)往的旗艦產(chǎn)品之間的性能鴻溝已經(jīng)大為縮減。這對(duì)于千元機(jī)的消費(fèi)者們來(lái)說(shuō)當(dāng)然是好消息,但反過(guò)來(lái)說(shuō),這一業(yè)界趨勢(shì),實(shí)際上也對(duì)上游主控廠商(或有能力自產(chǎn)主控的手機(jī)廠商)們,提出了前所未有的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
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過(guò)去,只需要在“有無(wú)大核心”上做出區(qū)別,就能將旗艦級(jí)產(chǎn)品與非旗艦做出明顯區(qū)隔,而現(xiàn)在就連千元機(jī)都即將用上公版大核心架構(gòu)了——如何才能延續(xù)不同級(jí)別產(chǎn)品之間的性能劃分呢?
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很顯然,做出超越最新公版架構(gòu)性能之上的產(chǎn)品,是唯一的出路。說(shuō)得更明白一點(diǎn),那就是對(duì)于2018年之后的主控廠商們來(lái)說(shuō),如果還想繼續(xù)保持自己的旗艦產(chǎn)品定位,就必須要實(shí)現(xiàn)架構(gòu)自主研發(fā)。因?yàn)檫@是唯一可能夠超越ARM公版設(shè)計(jì)的出路!
縱觀當(dāng)前的SoC業(yè)界,除了蘋果的自主架構(gòu)名聲在外,其余尚有能力進(jìn)行全自主架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)的,就只剩下了三星一家而已——就連高通都早已在驍龍835上“墮落”為基于公版小改的“半自主”,更不要說(shuō)其余根本就連自主設(shè)計(jì)的門都還沒(méi)入的廠商了。
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【【【結(jié)語(yǔ):黎明到來(lái)前的黑暗?或許不盡然】】】
總的來(lái)說(shuō),2018年的手機(jī)市場(chǎng),“核戰(zhàn)”再起,變數(shù)陡增,對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō),可供選擇的主控種類、性能,都將有巨大幅度的上升,這肯定是一件大好事。
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但是,在競(jìng)爭(zhēng)重開的同時(shí),大幅上升的“門檻”同時(shí)也對(duì)所有的市場(chǎng)參與者提出了更高的要求:當(dāng)以往習(xí)慣的“公版架構(gòu)”再也無(wú)法支撐起旗艦產(chǎn)品的市場(chǎng)定位,當(dāng)“自主研發(fā)”成為唯一的高端敲門磚的時(shí)候,又會(huì)有多少“老將”倒下,多少“新秀”崛起? |
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